Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах

• Veröffentlicht in: Технология и конструирование в электронной аппаратуре
• Datum: 2014
• Hauptverfasser: Ланин, В.Л., Петухов, И.Б.
• Format: Artikel
• Sprache: Russian
• Veröffentlicht: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2014
• Schlagworte: Технологические процессы и оборудование
• Online Zugang: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70556
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Zitieren: Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах / В.Л. Ланин, И.Б. Петухов // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2014. — № 2-3. — С. 48-53. — Бібліогр.: 9 назв. — рос.

Рассмотрены процессы получения микросварных соединений повышенной плотности в 3D интегральных схемах термозвуковой микросваркой, включающие использование повышенных частот ультразвука, применение микроинструмента с утонением рабочего торца и прецизионных устройств формирования шарика, обеспечивающих воспроизводимость качества соединений. При малом шаге расположения контактных площадок необходимо использовать проволоку малого сечения (25 мкм) в конструкциях приборов с многоуровневым расположением выводов и шахматным расположением контактных площадок на кристалле, когда максимальная длина формируемых перемычек составляет не более 4—5 мм. Розглянуто процеси отримання мікрозварних з'єднань підвищеної щільності в 3D інтегральних схемах термозвуковим мікрозварюванням, що включають використання підвищених частот ультразвуку, застосування мікроінструментів з стоншенням робочого торця і прецизійних пристроїв формування кульки, що забезпечують відтворюваність якості з'єднань. The authors consider the processes of obtaining raised density microwelded connections in 3D-integrated microcircuits by the thermosonic microwelding. The processes include the use of the raised frequencies of ultrasound, application of the microinstrument with a thinning of the working end and precision devices for ball formation, which provide reproducibility of connections quality.