Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах
Рассмотрены процессы получения микросварных соединений повышенной плотности в 3D интегральных схемах термозвуковой микросваркой, включающие использование повышенных частот ультразвука, применение микроинструмента с утонением рабочего торца и прецизионных устройств формирования шарика, обеспечивающих...
Saved in:
| Published in: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|---|---|
| Date: | 2014 |
| Main Authors: | , |
| Format: | Article |
| Language: | Russian |
| Published: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2014
|
| Subjects: | |
| Online Access: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70556 |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Journal Title: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Cite this: | Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах / В.Л. Ланин, И.Б. Петухов // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2014. — № 2-3. — С. 48-53. — Бібліогр.: 9 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| _version_ | 1862710053058904064 |
|---|---|
| author | Ланин, В.Л. Петухов, И.Б. |
| author_facet | Ланин, В.Л. Петухов, И.Б. |
| citation_txt | Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах / В.Л. Ланин, И.Б. Петухов // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2014. — № 2-3. — С. 48-53. — Бібліогр.: 9 назв. — рос. |
| collection | DSpace DC |
| container_title | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| description | Рассмотрены процессы получения микросварных соединений повышенной плотности в 3D интегральных схемах термозвуковой микросваркой, включающие использование повышенных частот ультразвука, применение микроинструмента с утонением рабочего торца и прецизионных устройств формирования шарика, обеспечивающих воспроизводимость качества соединений. При малом шаге расположения контактных площадок необходимо использовать проволоку малого сечения (25 мкм) в конструкциях приборов с многоуровневым расположением выводов и шахматным расположением контактных площадок на кристалле, когда максимальная длина формируемых перемычек составляет не более 4—5 мм.
Розглянуто процеси отримання мікрозварних з'єднань підвищеної щільності в 3D інтегральних схемах термозвуковим мікрозварюванням, що включають використання підвищених частот ультразвуку, застосування мікроінструментів з стоншенням робочого торця і прецизійних пристроїв формування кульки, що забезпечують відтворюваність якості з'єднань.
The authors consider the processes of obtaining raised density microwelded connections in 3D-integrated microcircuits by the thermosonic microwelding. The processes include the use of the raised frequencies of ultrasound, application of the microinstrument with a thinning of the working end and precision devices for ball formation, which provide reproducibility of connections quality.
|
| first_indexed | 2025-12-07T17:22:00Z |
| format | Article |
| fulltext | |
| id | nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-70556 |
| institution | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| issn | 2225-5818 |
| language | Russian |
| last_indexed | 2025-12-07T17:22:00Z |
| publishDate | 2014 |
| publisher | Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| record_format | dspace |
| spelling | Ланин, В.Л. Петухов, И.Б. 2014-11-08T10:33:24Z 2014-11-08T10:33:24Z 2014 Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах / В.Л. Ланин, И.Б. Петухов // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2014. — № 2-3. — С. 48-53. — Бібліогр.: 9 назв. — рос. 2225-5818 DOI: 10.15222/TKEA2014.2-3.48 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70556 621.396.6 Рассмотрены процессы получения микросварных соединений повышенной плотности в 3D интегральных схемах термозвуковой микросваркой, включающие использование повышенных частот ультразвука, применение микроинструмента с утонением рабочего торца и прецизионных устройств формирования шарика, обеспечивающих воспроизводимость качества соединений. При малом шаге расположения контактных площадок необходимо использовать проволоку малого сечения (25 мкм) в конструкциях приборов с многоуровневым расположением выводов и шахматным расположением контактных площадок на кристалле, когда максимальная длина формируемых перемычек составляет не более 4—5 мм. Розглянуто процеси отримання мікрозварних з'єднань підвищеної щільності в 3D інтегральних схемах термозвуковим мікрозварюванням, що включають використання підвищених частот ультразвуку, застосування мікроінструментів з стоншенням робочого торця і прецизійних пристроїв формування кульки, що забезпечують відтворюваність якості з'єднань. The authors consider the processes of obtaining raised density microwelded connections in 3D-integrated microcircuits by the thermosonic microwelding. The processes include the use of the raised frequencies of ultrasound, application of the microinstrument with a thinning of the working end and precision devices for ball formation, which provide reproducibility of connections quality. ru Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України Технология и конструирование в электронной аппаратуре Технологические процессы и оборудование Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах Отримання з'єднань підвищеної щільності термозвуковим мікрозварюванням у 3D інтегральних мікросхемах Obtaining raised density connections by thermosonic microwelding in 3D integrated microcircuits Article published earlier |
| spellingShingle | Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах Ланин, В.Л. Петухов, И.Б. Технологические процессы и оборудование |
| title | Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах |
| title_alt | Отримання з'єднань підвищеної щільності термозвуковим мікрозварюванням у 3D інтегральних мікросхемах Obtaining raised density connections by thermosonic microwelding in 3D integrated microcircuits |
| title_full | Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах |
| title_fullStr | Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах |
| title_full_unstemmed | Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах |
| title_short | Получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3D интегральных микросхемах |
| title_sort | получение соединений повышенной плотности термозвуковой микросваркой в 3d интегральных микросхемах |
| topic | Технологические процессы и оборудование |
| topic_facet | Технологические процессы и оборудование |
| url | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70556 |
| work_keys_str_mv | AT laninvl polučeniesoedineniipovyšennoiplotnostitermozvukovoimikrosvarkoiv3dintegralʹnyhmikroshemah AT petuhovib polučeniesoedineniipovyšennoiplotnostitermozvukovoimikrosvarkoiv3dintegralʹnyhmikroshemah AT laninvl otrimannâzêdnanʹpídviŝenoíŝílʹnostítermozvukovimmíkrozvarûvannâmu3díntegralʹnihmíkroshemah AT petuhovib otrimannâzêdnanʹpídviŝenoíŝílʹnostítermozvukovimmíkrozvarûvannâmu3díntegralʹnihmíkroshemah AT laninvl obtainingraiseddensityconnectionsbythermosonicmicroweldingin3dintegratedmicrocircuits AT petuhovib obtainingraiseddensityconnectionsbythermosonicmicroweldingin3dintegratedmicrocircuits |