Поверхностный монтаж электронных компонентов: особенности использования

• Veröffentlicht in: Технология и конструирование в электронной аппаратуре
• Datum: 2003
• ISSN: 2225-5818
• 1. Verfasser: Грачев, А.А.
• Format: Artikel
• Sprache: Russisch
• Veröffentlicht: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2003
• Schlagworte: Техническая политика
• Online Zugang: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70585
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Zitieren: Поверхностный монтаж электронных компонентов: особенности использования / А.А. Грачев // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2003. — № 1. — С. 5-9. — Бібліогр.: 2 назв. — рос.

Показана целесообразность поэтапного внедрения технологии поверхностного монтажа на действующих и возрождающихся производствах электронной аппаратуры Украины. Приведены характеристики имеющегося технологического оборудования и рекомендации по его использованию в зависимости от объема производства (до 5 тыс. печатных узлов в месяц, 20 тыс. и более, крупносерийное производство). The expediency of stage-by-stege introduction of technology of super ficial installation on working and reviwing manufactures of the electronic equipment of Ukraine is shown. Characteristics of the available process equipment and the recommendation for use are given o volume of manufacture (up to 5 thousand printed units per one month, 20 thousand and more, a large-lot production).