Моделирование процессов бесконтактного химикомеханического изготовления подложек полупроводников
Разработана физическая модель операций бесконтактного химико-механического полирования и химической резки. Получены аналитические выражения, связывающие геометрию образованной поверхности и скорость обработки с физическими параметрами протекающих процессов. Это позволяет использовать результаты рабо...
Gespeichert in:
| Veröffentlicht in: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|---|---|
| Datum: | 2003 |
| Hauptverfasser: | , , , , |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Russian |
| Veröffentlicht: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2003
|
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70610 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Zitieren: | Моделирование процессов бесконтактного химикомеханического изготовления подложек полупроводников / Н.Н. Григорьев, М.Ю. Кравецкий, Г.А. Пащенко, С.А. Сыпко, А.В. Фомин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2003. — № 2. — С. 36-40. — Бібліогр.: 5 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| id |
nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-70610 |
|---|---|
| record_format |
dspace |
| spelling |
Григорьев, Н.Н. Кравецкий, М.Ю. Пащенко, Г.А. Сыпко, С.А. Фомин, А.В. 2014-11-09T07:30:32Z 2014-11-09T07:30:32Z 2003 Моделирование процессов бесконтактного химикомеханического изготовления подложек полупроводников / Н.Н. Григорьев, М.Ю. Кравецкий, Г.А. Пащенко, С.А. Сыпко, А.В. Фомин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2003. — № 2. — С. 36-40. — Бібліогр.: 5 назв. — рос. 2225-5818 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70610 Разработана физическая модель операций бесконтактного химико-механического полирования и химической резки. Получены аналитические выражения, связывающие геометрию образованной поверхности и скорость обработки с физическими параметрами протекающих процессов. Это позволяет использовать результаты работы при разработке травящих растворов и выборе оптимальных технологических режимов операций бесконтактного безабразивного передела слитков для получения полупроводниковых подложек. The physical model for the non-contact operations of chemo-mechanical polishing and chemical cutting which are used in a process engineering of manufacture of semiconductor substructures was developed The analytical expressions which are connecting geometry of a formed surface and a velocity of handling to physical parameters of flowing past processes was obtained. It was established that a macro-relief of the treated surface was depended only on a speed of relative moving of the tool and a treated specimen, a distance between the pad and the specimen and a diffusion coefficient of active component in etching solution. The velocity of shaping essentially depends on concentration of an active component of an etchant, chemical reaction, physical properties of substance of the sample and etchant. The theoretical and experimental dependencies was revealed the potentially large reserves of a raise of a velocity polishing and chemical cutting. The comparison of experimental dependencies of treated samples InSb, HgCdTe with theoretical expressions has shown their qualitative and good quantitative co-ordination. It is allows to use outcomes of work by development an etchant and choice of optimum technological conditions for the operations of non-contact treatment of ingots for manufacture of semiconductor substructures. ru Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України Технология и конструирование в электронной аппаратуре Технология производства Моделирование процессов бесконтактного химикомеханического изготовления подложек полупроводников Research of regularities and modelling the non-contact processes of chemo-mechanical manufacture of semiconductor substructures Article published earlier |
| institution |
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| collection |
DSpace DC |
| title |
Моделирование процессов бесконтактного химикомеханического изготовления подложек полупроводников |
| spellingShingle |
Моделирование процессов бесконтактного химикомеханического изготовления подложек полупроводников Григорьев, Н.Н. Кравецкий, М.Ю. Пащенко, Г.А. Сыпко, С.А. Фомин, А.В. Технология производства |
| title_short |
Моделирование процессов бесконтактного химикомеханического изготовления подложек полупроводников |
| title_full |
Моделирование процессов бесконтактного химикомеханического изготовления подложек полупроводников |
| title_fullStr |
Моделирование процессов бесконтактного химикомеханического изготовления подложек полупроводников |
| title_full_unstemmed |
Моделирование процессов бесконтактного химикомеханического изготовления подложек полупроводников |
| title_sort |
моделирование процессов бесконтактного химикомеханического изготовления подложек полупроводников |
| author |
Григорьев, Н.Н. Кравецкий, М.Ю. Пащенко, Г.А. Сыпко, С.А. Фомин, А.В. |
| author_facet |
Григорьев, Н.Н. Кравецкий, М.Ю. Пащенко, Г.А. Сыпко, С.А. Фомин, А.В. |
| topic |
Технология производства |
| topic_facet |
Технология производства |
| publishDate |
2003 |
| language |
Russian |
| container_title |
Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| publisher |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| format |
Article |
| title_alt |
Research of regularities and modelling the non-contact processes of chemo-mechanical manufacture of semiconductor substructures |
| description |
Разработана физическая модель операций бесконтактного химико-механического полирования и химической резки. Получены аналитические выражения, связывающие геометрию образованной поверхности и скорость обработки с физическими параметрами протекающих процессов. Это позволяет использовать результаты работы при разработке травящих растворов и выборе оптимальных технологических режимов операций бесконтактного безабразивного передела слитков для получения полупроводниковых подложек.
The physical model for the non-contact operations of chemo-mechanical polishing and chemical cutting which are used in a process engineering of manufacture of semiconductor substructures was developed The analytical expressions which are connecting geometry of a formed surface and a velocity of handling to physical parameters of flowing past processes was obtained. It was established that a macro-relief of the treated surface was depended only on a speed of relative moving of the tool and a treated specimen, a distance between the pad and the specimen and a diffusion coefficient of active component in etching solution. The velocity of shaping essentially depends on concentration of an active component of an etchant, chemical reaction, physical properties of substance of the sample and etchant. The theoretical and experimental dependencies was revealed the potentially large reserves of a raise of a velocity polishing and chemical cutting. The comparison of experimental dependencies of treated samples InSb, HgCdTe with theoretical expressions has shown their qualitative and good quantitative co-ordination. It is allows to use outcomes of work by development an etchant and choice of optimum technological conditions for the operations of non-contact treatment of ingots for manufacture of semiconductor substructures.
|
| issn |
2225-5818 |
| url |
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70610 |
| citation_txt |
Моделирование процессов бесконтактного химикомеханического изготовления подложек полупроводников / Н.Н. Григорьев, М.Ю. Кравецкий, Г.А. Пащенко, С.А. Сыпко, А.В. Фомин // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2003. — № 2. — С. 36-40. — Бібліогр.: 5 назв. — рос. |
| work_keys_str_mv |
AT grigorʹevnn modelirovanieprocessovbeskontaktnogohimikomehaničeskogoizgotovleniâpodložekpoluprovodnikov AT kraveckiimû modelirovanieprocessovbeskontaktnogohimikomehaničeskogoizgotovleniâpodložekpoluprovodnikov AT paŝenkoga modelirovanieprocessovbeskontaktnogohimikomehaničeskogoizgotovleniâpodložekpoluprovodnikov AT sypkosa modelirovanieprocessovbeskontaktnogohimikomehaničeskogoizgotovleniâpodložekpoluprovodnikov AT fominav modelirovanieprocessovbeskontaktnogohimikomehaničeskogoizgotovleniâpodložekpoluprovodnikov AT grigorʹevnn researchofregularitiesandmodellingthenoncontactprocessesofchemomechanicalmanufactureofsemiconductorsubstructures AT kraveckiimû researchofregularitiesandmodellingthenoncontactprocessesofchemomechanicalmanufactureofsemiconductorsubstructures AT paŝenkoga researchofregularitiesandmodellingthenoncontactprocessesofchemomechanicalmanufactureofsemiconductorsubstructures AT sypkosa researchofregularitiesandmodellingthenoncontactprocessesofchemomechanicalmanufactureofsemiconductorsubstructures AT fominav researchofregularitiesandmodellingthenoncontactprocessesofchemomechanicalmanufactureofsemiconductorsubstructures |
| first_indexed |
2025-12-07T15:31:44Z |
| last_indexed |
2025-12-07T15:31:44Z |
| _version_ |
1850864047178645504 |