Влияние кремниевой подложки на пробивное напряжение разветвленного n++-p+-перехода

Рассмотрено влияние микродефектов, а также примесей кислорода и углерода в кремниевой подложке на пробивное напряжение неуправляемого n⁺⁺-p⁺-перехода. Кратко рассмотрен механизм влияния примеси кислорода на тип пробоя. Рассмотрены возможности практического использования результатов данной работы в т...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Опубліковано в: :Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Дата:2003
Автори: Сидоренко, В.П., Кизяк, А.Ю., Николаенко, Ю.Е.
Формат: Стаття
Мова:Russian
Опубліковано: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2003
Теми:
Онлайн доступ:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70724
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Влияние кремниевой подложки на пробивное напряжение разветвленного n⁺⁺-p⁺-перехода / В.П. Сидоренко, А.Ю. Кизяк, Ю.Е. Николаенко // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2003. — № 6. — С. 56-58. — Бібліогр.: 7 назв. — рос.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
id nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-70724
record_format dspace
spelling Сидоренко, В.П.
Кизяк, А.Ю.
Николаенко, Ю.Е.
2014-11-11T15:16:34Z
2014-11-11T15:16:34Z
2003
Влияние кремниевой подложки на пробивное напряжение разветвленного n⁺⁺-p⁺-перехода / В.П. Сидоренко, А.Ю. Кизяк, Ю.Е. Николаенко // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2003. — № 6. — С. 56-58. — Бібліогр.: 7 назв. — рос.
2225-5818
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70724
621.315.592
Рассмотрено влияние микродефектов, а также примесей кислорода и углерода в кремниевой подложке на пробивное напряжение неуправляемого n⁺⁺-p⁺-перехода. Кратко рассмотрен механизм влияния примеси кислорода на тип пробоя. Рассмотрены возможности практического использования результатов данной работы в технологии изготовления СБИС.
ru
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Интегральные схемы и полупроводниковые приборы
Влияние кремниевой подложки на пробивное напряжение разветвленного n++-p+-перехода
Вилив кремнієвої підкладинки на пробивну напругу розгалуженого n⁺⁺-p⁺-переходу
Article
published earlier
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
title Влияние кремниевой подложки на пробивное напряжение разветвленного n++-p+-перехода
spellingShingle Влияние кремниевой подложки на пробивное напряжение разветвленного n++-p+-перехода
Сидоренко, В.П.
Кизяк, А.Ю.
Николаенко, Ю.Е.
Интегральные схемы и полупроводниковые приборы
title_short Влияние кремниевой подложки на пробивное напряжение разветвленного n++-p+-перехода
title_full Влияние кремниевой подложки на пробивное напряжение разветвленного n++-p+-перехода
title_fullStr Влияние кремниевой подложки на пробивное напряжение разветвленного n++-p+-перехода
title_full_unstemmed Влияние кремниевой подложки на пробивное напряжение разветвленного n++-p+-перехода
title_sort влияние кремниевой подложки на пробивное напряжение разветвленного n++-p+-перехода
author Сидоренко, В.П.
Кизяк, А.Ю.
Николаенко, Ю.Е.
author_facet Сидоренко, В.П.
Кизяк, А.Ю.
Николаенко, Ю.Е.
topic Интегральные схемы и полупроводниковые приборы
topic_facet Интегральные схемы и полупроводниковые приборы
publishDate 2003
language Russian
container_title Технология и конструирование в электронной аппаратуре
publisher Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
format Article
title_alt Вилив кремнієвої підкладинки на пробивну напругу розгалуженого n⁺⁺-p⁺-переходу
description Рассмотрено влияние микродефектов, а также примесей кислорода и углерода в кремниевой подложке на пробивное напряжение неуправляемого n⁺⁺-p⁺-перехода. Кратко рассмотрен механизм влияния примеси кислорода на тип пробоя. Рассмотрены возможности практического использования результатов данной работы в технологии изготовления СБИС.
issn 2225-5818
url https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70724
citation_txt Влияние кремниевой подложки на пробивное напряжение разветвленного n⁺⁺-p⁺-перехода / В.П. Сидоренко, А.Ю. Кизяк, Ю.Е. Николаенко // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2003. — № 6. — С. 56-58. — Бібліогр.: 7 назв. — рос.
work_keys_str_mv AT sidorenkovp vliâniekremnievoipodložkinaprobivnoenaprâženierazvetvlennogonpperehoda
AT kizâkaû vliâniekremnievoipodložkinaprobivnoenaprâženierazvetvlennogonpperehoda
AT nikolaenkoûe vliâniekremnievoipodložkinaprobivnoenaprâženierazvetvlennogonpperehoda
AT sidorenkovp vilivkremníêvoípídkladinkinaprobivnunaprugurozgaluženogonpperehodu
AT kizâkaû vilivkremníêvoípídkladinkinaprobivnunaprugurozgaluženogonpperehodu
AT nikolaenkoûe vilivkremníêvoípídkladinkinaprobivnunaprugurozgaluženogonpperehodu
first_indexed 2025-12-07T16:05:55Z
last_indexed 2025-12-07T16:05:55Z
_version_ 1850866197071921152