Размерно-геометрические параметры моделей микроструктуры толстых резистивных пленок

Проанализированы сходства и различия размерно-геометрических параметров моделей микроструктуры серебро-палладиевых толстопленочных резисторов (ТПР). Впервые по структурной модели металлических кластеров и кластерной модели электрических связей на основе экспериментальных данных оценено число выборок...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Опубліковано в: :Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Дата:2002
Автор: Стерхова, А.В.
Формат: Стаття
Мова:Russian
Опубліковано: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2002
Теми:
Онлайн доступ:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70746
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Размерно-геометрические параметры моделей микроструктуры толстых резистивных пленок / А.В. Стерхова // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2002. — № 2. — С. 63-64. — Бібліогр.: 6 назв. — рос.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
id nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-70746
record_format dspace
spelling Стерхова, А.В.
2014-11-11T20:07:06Z
2014-11-11T20:07:06Z
2002
Размерно-геометрические параметры моделей микроструктуры толстых резистивных пленок / А.В. Стерхова // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2002. — № 2. — С. 63-64. — Бібліогр.: 6 назв. — рос.
2225-5818
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70746
621.315.616
Проанализированы сходства и различия размерно-геометрических параметров моделей микроструктуры серебро-палладиевых толстопленочных резисторов (ТПР). Впервые по структурной модели металлических кластеров и кластерной модели электрических связей на основе экспериментальных данных оценено число выборок гауссовского нормального рапределения для длины и площади проводящих гранул и межгранулярного расстояния в широком диапазоне удельных сопротивлений толстопленочных резисторов. Результаты работы использованы при исследовании процессов протекания тока в ТПР.
ru
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Материалы электроники
Размерно-геометрические параметры моделей микроструктуры толстых резистивных пленок
Article
published earlier
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
title Размерно-геометрические параметры моделей микроструктуры толстых резистивных пленок
spellingShingle Размерно-геометрические параметры моделей микроструктуры толстых резистивных пленок
Стерхова, А.В.
Материалы электроники
title_short Размерно-геометрические параметры моделей микроструктуры толстых резистивных пленок
title_full Размерно-геометрические параметры моделей микроструктуры толстых резистивных пленок
title_fullStr Размерно-геометрические параметры моделей микроструктуры толстых резистивных пленок
title_full_unstemmed Размерно-геометрические параметры моделей микроструктуры толстых резистивных пленок
title_sort размерно-геометрические параметры моделей микроструктуры толстых резистивных пленок
author Стерхова, А.В.
author_facet Стерхова, А.В.
topic Материалы электроники
topic_facet Материалы электроники
publishDate 2002
language Russian
container_title Технология и конструирование в электронной аппаратуре
publisher Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
format Article
description Проанализированы сходства и различия размерно-геометрических параметров моделей микроструктуры серебро-палладиевых толстопленочных резисторов (ТПР). Впервые по структурной модели металлических кластеров и кластерной модели электрических связей на основе экспериментальных данных оценено число выборок гауссовского нормального рапределения для длины и площади проводящих гранул и межгранулярного расстояния в широком диапазоне удельных сопротивлений толстопленочных резисторов. Результаты работы использованы при исследовании процессов протекания тока в ТПР.
issn 2225-5818
url https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70746
citation_txt Размерно-геометрические параметры моделей микроструктуры толстых резистивных пленок / А.В. Стерхова // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2002. — № 2. — С. 63-64. — Бібліогр.: 6 назв. — рос.
work_keys_str_mv AT sterhovaav razmernogeometričeskieparametrymodeleimikrostrukturytolstyhrezistivnyhplenok
first_indexed 2025-12-07T16:32:26Z
last_indexed 2025-12-07T16:32:26Z
_version_ 1850867865449660416