Размерно-геометрические параметры моделей микроструктуры толстых резистивных пленок

Проанализированы сходства и различия размерно-геометрических параметров моделей микроструктуры серебро-палладиевых толстопленочных резисторов (ТПР). Впервые по структурной модели металлических кластеров и кластерной модели электрических связей на основе экспериментальных данных оценено число выборок...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Published in:Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Date:2002
Main Author: Стерхова, А.В.
Format: Article
Language:Russian
Published: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2002
Subjects:
Online Access:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70746
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
Journal Title:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Cite this:Размерно-геометрические параметры моделей микроструктуры толстых резистивных пленок / А.В. Стерхова // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2002. — № 2. — С. 63-64. — Бібліогр.: 6 назв. — рос.

Institution

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
_version_ 1859991608036950016
author Стерхова, А.В.
author_facet Стерхова, А.В.
citation_txt Размерно-геометрические параметры моделей микроструктуры толстых резистивных пленок / А.В. Стерхова // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2002. — № 2. — С. 63-64. — Бібліогр.: 6 назв. — рос.
collection DSpace DC
container_title Технология и конструирование в электронной аппаратуре
description Проанализированы сходства и различия размерно-геометрических параметров моделей микроструктуры серебро-палладиевых толстопленочных резисторов (ТПР). Впервые по структурной модели металлических кластеров и кластерной модели электрических связей на основе экспериментальных данных оценено число выборок гауссовского нормального рапределения для длины и площади проводящих гранул и межгранулярного расстояния в широком диапазоне удельных сопротивлений толстопленочных резисторов. Результаты работы использованы при исследовании процессов протекания тока в ТПР.
first_indexed 2025-12-07T16:32:26Z
format Article
fulltext Òåõíîëîãèÿ è êîíñòðóèðîâàíèå â ýëåêòðîííîé àïïàðàòóðå, 2002, ¹ 2 63 ÌÀÒÅÐÈÀËÛ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ Äàòà ïîñòóïëåíèÿ â ðåäàêöèþ 07.08 2001 ã. Îïïîíåíò ä. ô.-ì. í. Â. Â. ÍÎÂÈÊΠ(ÎÍÏÓ, ã. Îäåññà) Ê. ò. í. À. Â. ÑÒÅÐÕÎÂÀ Ðîññèÿ, Èæåâñêèé ãîñ. òåõíè÷åñêèé óíèâåðñèòåò E-mail: root@istu.udm.ru ÐÀÇÌÅÐÍÎ-ÃÅÎÌÅÒÐÈ×ÅÑÊÈÅ ÏÀÐÀÌÅÒÐÛ ÌÎÄÅËÅÉ ÌÈÊÐÎÑÒÐÓÊÒÓÐÛ ÒÎËÑÒÛÕ ÐÅÇÈÑÒÈÂÍÛÕ ÏËÅÍÎÊ Ïðîàíàëèçèðîâàíû ñõîäñòâà è ðàçëè÷èÿ ðàçìåðíî-ãåîìåòðè÷åñêèõ ïàðàìåòðîâ ìîäåëåé ïî ìåðå èçìåíåíèÿ îáúåìíîé äîëè ïðîâîäÿùåé ôàçû. Îáúåêòàìè äàííîé ðàáîòû ñëóæèëè îáðàçöû Ag� Pd òîëñòîïëåíî÷íûõ ðåçèñòîðîâ (ÒÏÐ) òîëùèíîé 20� 25 ìêì, ïîëó÷åííûå ïî ñòàíäàðòíîé òåõíîëîãèè òðà- ôàðåòíîé ïå÷àòè, ñ óäåëüíûì ñîïðîòèâëåíèåì (ρ ) 0,1, 0,5, 3,0 è 20,0 êÎì/ . Äëÿ êîëè÷åñòâåííîé îöåíêè îñíîâíûõ ïàðàìåòðîâ ôèçè÷åñêîé ìîäåëè ìåòàëëè- ÷åñêèõ êëàñòåðîâ è êëàñòåðíîé ìîäåëè ýëåêòðè÷åñ- êèõ ñâÿçåé ÒÏÐ [1, 2], â ñèëó áîëüøîé âûáîðêè ýêñ- ïåðèìåíòàëüíûõ äàííûõ [1], öåëåñîîáðàçíî áûëî èñïîëüçîâàòü ìàòåìàòè÷åñêèé ìåòîä ñòàòèñòè÷åñêîé îáðàáîòêè ñ ïîñòðîåíèåì èíòåãðàëüíîé ôóíêöèè ðàñ- ïðåäåëåíèÿ èññëåäóåìîé âåëè÷èíû F(x), ïðè ýòîì ñðåäíÿÿ âåëè÷èíà õ� îïðåäåëÿëàñü íà óðîâíå 0,5 F (x) ñî ñðåäíåêâàäðàòè÷åñêîé ïîãðåøíîñòüþ ± σ. Öåëüþ äàííîé ðàáîòû ÿâëÿåòñÿ àïðîáàöèÿ ìåòîäè- êè ïîñòðîåíèÿ ìîäåëåé ìèêðîñòðóêòóðû ÒÏÐ, èçëî- æåííîé â ðàáîòå [1], è, íà îñíîâå ïîëó÷åííûõ ðå- çóëüòàòîâ, âûÿâëåíèå îñíîâíûõ îñîáåííîñòåé ìèê- ðîñòðóêòóð ÒÏÐ â øèðîêîì äèàïàçîíå óäåëüíûõ ñî- ïðîòèâëåíèé. Èçìåðÿåìûìè ïàðàìåòðàìè ÿâëÿëèñü äèàìåòð çå- ðåí (d), âïèñàííûõ â ãðàíóëû, äëèíà ãðàíóëû (l), ïëî- ùàäü ãðàíóë (S), ïëîòíîñòü èõ ðàñïðåäåëåíèÿ (Ð), ìåæãðàíóëÿðíîå ðàññòîÿíèå (L), ò. ê. èçâåñòíî [3], ÷òî ðàçìåðû ÷àñòèö âëèÿþò íà êðèòè÷åñêîå ïîâåäåíèå ýëåê- òðîïðîâîäíîñòè, â ÷àñòíîñòè, íà ïîðîã ïðîòåêàíèÿ [4]. Áîëåå òîãî [5], âîçðàñòàíèå ïðîâîäèìîñòè ïðè óâå- ëè÷åíèè êîíöåíòðàöèè ñâÿçûâàþò ñ ïîñòåïåííûì óâå- ëè÷åíèåì ðàçìåðîâ ìåòàëëè÷åñêèõ êëàñòåðîâ. Êàê ñëåäóåò èç ñòàòèñòè÷åñêîé îáðàáîòêè èñõîä- íîãî ìàññèâà ýêñïåðèìåíòàëüíûõ äàííûõ, ïîëó÷åí- íûõ ïðè èçìåðåíèè äèàìåòðà çåðåí, ôóíêöèÿ F(d) äëÿ âñåõ ρ íîñèò îäíîìîäàëüíûé õàðàêòåð, ò. å. ïîä÷è- íÿåòñÿ íîðìàëüíîìó çàêîíó Ãàóññà. Ñðåäíèå çíà÷å- íèÿ d � ±σ èìåþò ìèíèìàëüíûé ðàçáðîñ (â ñêîáêàõ äàíà âûáîðêà N): 0,14±0,13 (912), 0,14±0,13 (483), 0,16±0,15 (400), 0,13±0,11 (364). Ïîëó÷åííûå çíà÷å- íèÿ õîðîøî ñîãëàñóþòñÿ ñ âåëè÷èíîé äèàìåòðà ìåë- êîäèñïåðñíîãî ïîðîøêà ïðîâîäÿùåé ôàçû è ñ ëèòå- ðàòóðíûìè äàííûìè [3].  òî æå âðåìÿ îáùèå âûáîðêè ýêñïåðèìåíòàëü- íûõ äàííûõ ïðè èçìåðåíèè îñòàëüíûõ ïàðàìåòðîâ (äëèíà ãðàíóëû, åå ïëîùàäü è äëèíà ìåæãðàíóëÿðíî- ãî ðàññòîÿíèÿ) îêàçàëèñü ìíîãîìîäàëüíûìè, ò. å. êàæäàÿ âûáîðêà õàðàêòåðèçóåòñÿ ñðåäíèì çíà÷åíèåì âåëè÷èíû ñî ñâîèì ñîîòâåòñòâóþùèì ñðåäíåêâàä- ðàòè÷íûì îòêëîíåíèåì, ÷òî âèäíî èç ïðåäñòàâëåí- íûõ íèæå òàáëè÷íûõ äàííûõ.  òàáë. 1 ïðèâåäåíû çíà÷åíèÿ äëèíû ãðàíóë l � ±3σ ïî âûáîðêàì è ìàêñèìàëüíûå âåëè÷èíû lmax=l � ±3σ äëÿ óêàçàííûõ çíà÷åíèé ρ . Èç òàáëè÷íûõ äàííûõ ñëåäóåò ìíîãîìîäàëüíîñòü îáùåé âûáîðêè ýêñïåðèìåíòàëüíûõ äàííûõ äëÿ âñåõ îáðàçöîâ. Ìàêñèìàëüíîå ÷èñëî âû- áîðîê, ðàâíîå ÷åòûðåì, íàáëþäàëîñü äëÿ îáðàçöà ñ óäåëüíûì ñîïðîòèâëåíèåì 0,5 êÎì/ , ñòðóêòóðíàÿ ìîäåëü ìåòàëëè÷åñêèõ êëàñòåðîâ êîòîðîãî ÿâëÿëàñü ïåðåõîäíîé îò îäíîé ìîäåëè ê äðóãîé [2]. Äëÿ âñåõ îáðàçöîâ ìèíèìàëüíûé ðàçìåð ãðàíóë (ïåðâàÿ âûáîðêà) èìåë çíà÷åíèå 0,2±0,1 ìêì è ñî- âïàäàë ñî ñðåäíåé âåëè÷èíîé äèàìåòðà çåðåí èñõîä- íîãî ìåëêîäèñïåðñíîãî ïîðîøêà ïðîâîäÿùåé ôàçû, êîòîðûé áûë îáùèì ìàòåðèàëîì äëÿ âñåõ îáðàçöîâ ïðè ìàêñèìàëüíîé äëèíå ïîðÿäêà 0,6 ìêì. "Äëèííûå" ãðàíóëû (äî 2�3 ìêì) áûëè õàðàê- òåðíû äëÿ íèçêîîìíûõ îáðàçöîâ (òðåòüÿ è ÷åòâåðòàÿ âûáîðêè), äëÿ âûñîêîîìíûõ îáðàçöîâ èõ äëèíà óìåíüøàëàñü ïðèìåðíî â äâà ðàçà. Ñðåäè âûñîêîîì- Íîìåð âûáîðêè ρ , êÎì/ 1 2 3 4 Ñðåäíåå çíà÷åíèå (l±σ, N — âûáîðêà) 0,1 0,19±0,11 N=91 0,42±0,10 N=29 1,05±0,55 N=34 — 0,5 0,20±0,10 N=53 0,64±0,21 N=44 1,24±0,14 N=14 2,19±0,34 N=14 3 0,20±0,13 N=45 0,60±0,25 N=49 — — 20 0,20±0,10 N=113 0,62±0,18 N=21 — — Ìàêñèìàëüíîå çíà÷åíèå (lmax+3σ) 0,1 0,52 (60%) 0,72 (19%) — 2,72 (21%) 0,5 0,50 (43%) — 1,28 (35%) 1,69 (11%) 3,35 (11%) 3 0,60 (48%) — 1,35 (52%) — 20 0,50 (84%) — 1,16 (16%) — Òàáëèöà 1 Äëèíà ãðàíóë (ìêì) ñîãëàñíî âûáîðêàì îáùåãî ðàñïðåäåëåíèÿ Òåõíîëîãèÿ è êîíñòðóèðîâàíèå â ýëåêòðîííîé àïïàðàòóðå, 2002, ¹ 2 64 ÌÀÒÅÐÈÀËÛ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ íûõ îáðàçöîâ ðàçëè÷èå íàáëþäàëîñü â áîëüøåé ñòå- ïåíè íå â ÷èñëåííîì çíà÷åíèè ðàçìåðà ãðàíóë, à â ïðåîáëàäàíèè äëÿ îáðàçöîâ ñ ρ =20 êÎì/ â îñíîâ- íîì "ìåëêèõ" ÷àñòèö, â òî âðåìÿ êàê äëÿ îáðàçöîâ ñ ρ =3 êÎì/ ãðàíóë ïåðâîé è âòîðîé âûáîðîê áûëî ïðèìåðíî ðàâíîå êîëè÷åñòâî, à äëÿ ρ =50 êÎì/ ôóí- êöèþ F(l) ìîæíî ïðèçíàòü îäíîìîäàëüíîé ñ âûñî- êîé ñòåïåíüþ âåðîÿòíîñòè (Ð=0,865). Ýòè âûâîäû îñòàþòñÿ ñïðàâåäëèâûìè è ïðè àíàëè- çå F(S), äàííûõ â òàáë. 2. Îòëè÷èå æå ñëåäóåò èç òîãî ôàêòà, ÷òî â êàæäîì îáðàçöå ïðèñóòñòâóþò îòäåëüíûå "ñâåðõáîëüøèå" ãðàíóëû, íå âîøåäøèå íè â îäíó èç ãàóññîâñêèõ âûáîðîê è îáîçíà÷åííûå â òàáë. 2 êàê "åäèíè÷íûå"; èõ ïëîùàäü áûëà ïðèìåðíî ðàâíà ñóì- ìàðíîé ïëîùàäè âñåõ "ìåëêèõ" ãðàíóë. Èíòåðåñíûì ïðåäñòàâëÿåòñÿ ðàññìîòðåíèå òàáë. 3, ãäå äàíû ìåæãðàíóëÿðíûå ðàññòîÿíèÿ (L�±σ), îïðå- äåëÿþùèå ïðûæêîâóþ ïðîâîäèìîñòü â ÒÏÐ [6] è Lmax=L�±3σ. Ìíîãîìîäàëüíîñòü îáùåé âûáîðêè òàê- æå èìååò ìåñòî, îäíàêî ôîðìèðîâàíèå òàáëèöû ïî àáñîëþòíîìó çíà÷åíèþ Lmax ïðèâîäèò ê áîëüøåìó ÷èñëó êîëîíîê (äî 6). Ïðàêòè÷åñêàÿ çíà÷èìîñòü òàáëèöû â ÷àñòè Lmax ñî- ñòîèò â òîì, ÷òî ïî íåé ìîæíî îïðåäåëèòü ìàêñè- ìàëüíóþ âåëè÷èíó ìåæãðàíóëÿðíîãî ðàññòîÿíèÿ (àíà- ëîã ñîïðîòèâëåíèÿ), ïðè êîòîðîé òîê ìåæäó ãðàíóëà- ìè ïåðåñòàåò ïðîòåêàòü. Ýòî çíà÷åíèå îïðåäåëÿëîñü ïî îáðàçöó ñ ìàêñèìàëüíûì óäåëüíûì ñîïðîòèâëå- íèåì è ñîñòàâëÿëà Lmax>1 ìêì (0,98 ìêì). Äàííûå òàáë. 3 òàêæå ÷èñëåííî ïîäòâåðæäàþò òîò ôàêò, ÷òî ïëîòíîñòü ðàñïðåäåëåíèÿ ãðàíóë â íèçêîîìíûõ îáðàç- öàõ ìàêñèìàëüíà, à â âûñîêîîìíûõ � ìèíèìàëüíà. Êàê ñëåäóåò èç ýêñïåðèìåíòàëüíûõ äàííûõ, äîëÿ ñóììàðíîé ïëîùàäè âñåõ ãðàíóë â ïëîùàäè ôðàã- ìåíòîâ ìîäåëè ñîñòàâèëà 0,29, 0,19, 0,15 è 0,12 ñî- îòâåòñòâåííî äëÿ ρ 0,1, 0,5, 3,0 è 20,0 êÎì/ . Ñðåä- íÿÿ ïëîòíîñòü ðàñïðåäåëåíèÿ ãðàíóë, ïðîâåäåííàÿ ïî îöåíêå óäåëüíîé ïëîùàäè, äëÿ íèçêîîìíûõ îáðàçöîâ ñîñòàâèëà âåëè÷èíó 0,20±0,07, à äëÿ âûñîêîîìíûõ� 0,12±0,03. Îòñþäà ìîæíî ñäåëàòü íåêîòîðûå âûâîäû. 1. Âïåðâûå ïî ñòðóêòóðíîé ìîäåëè ìåòàëëè÷åñ- êèõ êëàñòåðîâ è êëàñòåðíîé ìîäåëè ýëåêòðè÷åñêèõ ñâÿçåé èç ýêñïåðèìåíòàëüíûõ äàííûõ ðàññ÷èòàíî ÷èñ- ëî âûáîðîê, êàæäîå èç êîòîðûõ ïîä÷èíÿåòñÿ çàêîíó ðàñïðåäåëåíèÿ Ãàóññà. 2. ×èñëî âûáîðîê êîððåëèðóåò (÷åðåç ρ ) ñ âåëè- ÷èíîé êîíöåíòðàöèè ïðîâîäÿùåé ôàçû â èñõîäíîé ðå- çèñòèâíîé ïàñòå â ðàâíîé ñòåïåíè äëÿ âñåõ èññëåäî- âàííûõ ïàðàìåòðîâ (l, L, S), êðîìå d.  òî æå âðåìÿ âûÿâëåííûå îòëè÷èÿ, õîòÿ è ÿâëÿ- þòñÿ ñëåäñòâèåì "ðàçðåæåíèÿ" ñòðóêòóðû çà ñ÷åò óìåíüøåíèÿ äîëè ïðîâîäÿùåé ôàçû â èñõîäíîé ðå- çèñòèâíîé ïàñòå, òåì íå ìåíåå íå îáëàäàþò ñâîéñòâà- ìè ñàìîïîäîáèÿ è ìàñøòàáíîé èíâàðèàíòíîñòüþ íà ïîäîáèè ôðàêòàëüíûõ ñòðóêòóð. Ñâèäåòåëüñòâîì ýòîãî ÿâëÿåòñÿ âïåðâûå âûÿâëåííûé äëÿ ÒÏÐ ìíîãîìîäàëü- íûé õàðàêòåð ðàñïðåäåëåíèÿ äëèí ïðîâîäÿùèõ ãðà- íóë îáùåé âûáîðêè ýêñïåðèìåíòàëüíûõ äàííûõ. Òàêèì îáðàçîì, èç ïðîâåäåííîãî àíàëèçà ÷èñëåí- íûõ çíà÷åíèé ïàðàìåòðîâ ìîäåëåé ìèêðîñòðóêòóðû ÒÏÐ ñëåäóåò íåïðîòèâîðå÷èâîñòü â öåëîì âûÿâëåííûõ èç- ìåíåíèé ôîðìû, ãåîìåòðèè è ðàñïðåäåëåíèÿ ìåòàëëè- ÷åñêèõ êëàñòåðîâ îò îáðàçöà ê îáðàçöó ïî ìåðå óìåíü- øåíèÿ äîëè ïðîâîäÿùåé ôàçû â ñòåêëå. Ðàçìåùåíèå ïðîâîäÿùèõ ÷àñòèö â ñòðóêòóðå èìååò ñòàòèñòè÷åñêè âçàèìîçàâèñèìûé (ìíîãîìîäàëüíûé) õàðàêòåð. ÈÑÏÎËÜÇÎÂÀÍÍÛÅ ÈÑÒÎ×ÍÈÊÈ 1. Sterhova A. V., Ushakov P. A., Zharkov P. N. The procedure determination of parameters of structural and claster models of thick resistive films // Sci. and Techn. J. TDEE. � 2001. � N. 1.� C. 39�43. 2. Ñòåðõîâà À. Â., Ñòûðîâ Ñ. Â. Ãåîìåòðè÷åñêîå ìîäåëè- ðîâàíèå ìèêðîñòðóêòóðû ÒÐÏ â øèðîêîì äèàïàçîíå óäåëü- íûõ ñîïðîòèâëåíèé // Òåç. äîêë. êîíô. "Ìèêðîýëåêòðîíèêà è èíôîðìàòèêà-2001".� 2001.� Ìîñêâà, ÌÈÝÒ.� Ñ. 82. 3. Carcia P. F., Ferreti A. and Suna A. J. Particle size effects in thick film resistors // Appl. Phys.� 1982.� Vol. 57.� N 7.� P. 5282�5287. 4. Ito O., Asai T., Ogawe T. et al. Effect of conduction particle size on LaB6 thick film resistor // Thin Solid Films.� 1991.� Vol. 198.� P. 17�27. 5. Øêëîâñêèé Á. È. Êðèòè÷åñêîå ïîâåäåíèå êîýôôèöèåíòà Õîëëà âáëèçè ïîðîãà ïðîòåêàíèÿ // ÆÝÒÔ.� 1977.� Ò. 72, âûï. 1.� Ñ. 288�295. 6. Paszczynski S. On possibilities of synthesis of a useful model of thick film components // Electron. Sci. Technol., Active and Passive Elec. Comð.� 1985.� Vol. 12.� P. 71�89. Òàáëèöà 2 Ïëîùàäü ãðàíóë (S±σ ìêì2) ñîãëàñíî âûáîð- êàì îáùåãî ðàñïðåäåëåíèÿ Íîìåð âûáîðêè ρ , êÎì/ 1 2 3 Åäèíè÷íûå 0,1 165±144 N=87 (3,8%) 870±290 N=25 (5,2%) 5400±640 N=28 (50,0%) 31500±66000 N=4 (42,0%) 0,5 108±72 N=69 (3,8%) 1050±300 N=44 (15,0%) 3180±165 N=19 (28,5%) 18540±27000 N=5 (52,9%) 3 180±126 N=40 (18,6 %) — 2100±231 N=64 (82,0%) 14250±13400 N=2 (13,8%) 20 102±66 N=72 (11,1%) 384± 264 N=67 (39,0%) — 3720±10000 N=11 (50,0%) Íîìåð âûáîðêè ρ , êÎì/ 1 2 3 4 5 6 Ñðåäíÿÿ âåëè÷èíà (l±σ) 0,1 0,21±0,13 N=80 0,53±0,14 N=64 0,87±0,15 N=32 2,01±0,75 N=46 — — 0,5 0,20±0,11 N=123 0,50±0,12 N=56 0,92±0,16 N=87 1,46±0,90 N=13 — — 3 0,23±0,13 N=50 0,67±0,16 N=58 — 1,75±1,01 N=77 — — 20 0,28±0,23 N=89 — — 1,94±1,39 N=142 — — Ìàêñèìàëüíàÿ âåëè÷èíà (Lmax=L+σ) 0,1 0,60 (36%) 0,98 (28%) 1,32 (14%) 2,61 (22%) — — 0,5 0,53 (44%) 0,84 (20%) 1,38 (31%) 2,06 (5%) — — 3 0,62 (27%) — 1,13 (31%) — 4,78 (36%) — 20 — 0,98 (38%) — — — 6,10 (62%) Òàáëèöà 3 Ìåæãðàíóëÿðíîå ðàññòîÿíèå (ìêì)
id nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-70746
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
issn 2225-5818
language Russian
last_indexed 2025-12-07T16:32:26Z
publishDate 2002
publisher Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
record_format dspace
spelling Стерхова, А.В.
2014-11-11T20:07:06Z
2014-11-11T20:07:06Z
2002
Размерно-геометрические параметры моделей микроструктуры толстых резистивных пленок / А.В. Стерхова // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2002. — № 2. — С. 63-64. — Бібліогр.: 6 назв. — рос.
2225-5818
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70746
621.315.616
Проанализированы сходства и различия размерно-геометрических параметров моделей микроструктуры серебро-палладиевых толстопленочных резисторов (ТПР). Впервые по структурной модели металлических кластеров и кластерной модели электрических связей на основе экспериментальных данных оценено число выборок гауссовского нормального рапределения для длины и площади проводящих гранул и межгранулярного расстояния в широком диапазоне удельных сопротивлений толстопленочных резисторов. Результаты работы использованы при исследовании процессов протекания тока в ТПР.
ru
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Материалы электроники
Размерно-геометрические параметры моделей микроструктуры толстых резистивных пленок
Article
published earlier
spellingShingle Размерно-геометрические параметры моделей микроструктуры толстых резистивных пленок
Стерхова, А.В.
Материалы электроники
title Размерно-геометрические параметры моделей микроструктуры толстых резистивных пленок
title_full Размерно-геометрические параметры моделей микроструктуры толстых резистивных пленок
title_fullStr Размерно-геометрические параметры моделей микроструктуры толстых резистивных пленок
title_full_unstemmed Размерно-геометрические параметры моделей микроструктуры толстых резистивных пленок
title_short Размерно-геометрические параметры моделей микроструктуры толстых резистивных пленок
title_sort размерно-геометрические параметры моделей микроструктуры толстых резистивных пленок
topic Материалы электроники
topic_facet Материалы электроники
url https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70746
work_keys_str_mv AT sterhovaav razmernogeometričeskieparametrymodeleimikrostrukturytolstyhrezistivnyhplenok