Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)₃O₄для толстопленочных терморезисторов
На примере Coобогащенного состава Cu₀,₁Ni₀,₁Mn₁,₂Co₁,₆O₄ показана возможность использования полупроводниковой шпинельной керамики системы NiMn₂O₄-CuMn₂O₄-MnCo₂O₄ для получения высокостабильных толстопленочных терморезисторов с высоким значением тепловой постоянной. Отработан технологический процесс...
Збережено в:
| Опубліковано в: : | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|---|---|
| Дата: | 2002 |
| Автори: | , , , , , , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Російська |
| Опубліковано: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2002
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70793 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)₃O₄для толстопленочных терморезисторов / О.И. Шпотюк, И.В. Гадзаман, Р.В. Охримович, Н.М. Вакив, С.И. Осечкин, В.М. Цмоць, И.М. Брунец // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2002. — № 4-5. — С. 55-57. — Бібліогр.: 15 назв. — рос. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| _version_ | 1862625052411822080 |
|---|---|
| author | Шпотюк, О.И. Гадзаман, И.В. Охримович, Р.В. Вакив, Н.М. Осечкин, С.И. Цмоць, В.М. Брунец, И.М. |
| author_facet | Шпотюк, О.И. Гадзаман, И.В. Охримович, Р.В. Вакив, Н.М. Осечкин, С.И. Цмоць, В.М. Брунец, И.М. |
| citation_txt | Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)₃O₄для толстопленочных терморезисторов / О.И. Шпотюк, И.В. Гадзаман, Р.В. Охримович, Н.М. Вакив, С.И. Осечкин, В.М. Цмоць, И.М. Брунец // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2002. — № 4-5. — С. 55-57. — Бібліогр.: 15 назв. — рос. |
| collection | DSpace DC |
| container_title | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| description | На примере Coобогащенного состава Cu₀,₁Ni₀,₁Mn₁,₂Co₁,₆O₄ показана возможность использования полупроводниковой шпинельной керамики системы NiMn₂O₄-CuMn₂O₄-MnCo₂O₄ для получения высокостабильных толстопленочных терморезисторов с высоким значением тепловой постоянной. Отработан технологический процесс получения толстых плёнок, изучен их фазовый состав, электрические свойства и стабильность. Полученные пленки характеризуются хорошей морфологией структуры и высокой плотностью. Исследовано влияние толщины слоя на стабильность электрических параметров.
|
| first_indexed | 2025-12-07T13:33:30Z |
| format | Article |
| fulltext | |
| id | nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-70793 |
| institution | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| issn | 2225-5818 |
| language | Russian |
| last_indexed | 2025-12-07T13:33:30Z |
| publishDate | 2002 |
| publisher | Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| record_format | dspace |
| spelling | Шпотюк, О.И. Гадзаман, И.В. Охримович, Р.В. Вакив, Н.М. Осечкин, С.И. Цмоць, В.М. Брунец, И.М. 2014-11-13T06:24:13Z 2014-11-13T06:24:13Z 2002 Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)₃O₄для толстопленочных терморезисторов / О.И. Шпотюк, И.В. Гадзаман, Р.В. Охримович, Н.М. Вакив, С.И. Осечкин, В.М. Цмоць, И.М. Брунец // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2002. — № 4-5. — С. 55-57. — Бібліогр.: 15 назв. — рос. 2225-5818 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70793 621.316.825 На примере Coобогащенного состава Cu₀,₁Ni₀,₁Mn₁,₂Co₁,₆O₄ показана возможность использования полупроводниковой шпинельной керамики системы NiMn₂O₄-CuMn₂O₄-MnCo₂O₄ для получения высокостабильных толстопленочных терморезисторов с высоким значением тепловой постоянной. Отработан технологический процесс получения толстых плёнок, изучен их фазовый состав, электрические свойства и стабильность. Полученные пленки характеризуются хорошей морфологией структуры и высокой плотностью. Исследовано влияние толщины слоя на стабильность электрических параметров. ru Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України Технология и конструирование в электронной аппаратуре Материалы электроники Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)₃O₄для толстопленочных терморезисторов Article published earlier |
| spellingShingle | Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)₃O₄для толстопленочных терморезисторов Шпотюк, О.И. Гадзаман, И.В. Охримович, Р.В. Вакив, Н.М. Осечкин, С.И. Цмоць, В.М. Брунец, И.М. Материалы электроники |
| title | Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)₃O₄для толстопленочных терморезисторов |
| title_full | Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)₃O₄для толстопленочных терморезисторов |
| title_fullStr | Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)₃O₄для толстопленочных терморезисторов |
| title_full_unstemmed | Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)₃O₄для толстопленочных терморезисторов |
| title_short | Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)₃O₄для толстопленочных терморезисторов |
| title_sort | использование керамики на основе твердых растворов (ni, co, mn, cu)₃o₄для толстопленочных терморезисторов |
| topic | Материалы электроники |
| topic_facet | Материалы электроники |
| url | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70793 |
| work_keys_str_mv | AT špotûkoi ispolʹzovaniekeramikinaosnovetverdyhrastvorovnicomncu3o4dlâtolstoplenočnyhtermorezistorov AT gadzamaniv ispolʹzovaniekeramikinaosnovetverdyhrastvorovnicomncu3o4dlâtolstoplenočnyhtermorezistorov AT ohrimovičrv ispolʹzovaniekeramikinaosnovetverdyhrastvorovnicomncu3o4dlâtolstoplenočnyhtermorezistorov AT vakivnm ispolʹzovaniekeramikinaosnovetverdyhrastvorovnicomncu3o4dlâtolstoplenočnyhtermorezistorov AT osečkinsi ispolʹzovaniekeramikinaosnovetverdyhrastvorovnicomncu3o4dlâtolstoplenočnyhtermorezistorov AT cmocʹvm ispolʹzovaniekeramikinaosnovetverdyhrastvorovnicomncu3o4dlâtolstoplenočnyhtermorezistorov AT brunecim ispolʹzovaniekeramikinaosnovetverdyhrastvorovnicomncu3o4dlâtolstoplenočnyhtermorezistorov |