Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)₃O₄для толстопленочных терморезисторов

На примере Coобогащенного состава Cu₀,₁Ni₀,₁Mn₁,₂Co₁,₆O₄ показана возможность использования полупроводниковой шпинельной керамики системы NiMn₂O₄-CuMn₂O₄-MnCo₂O₄ для получения высокостабильных толстопленочных терморезисторов с высоким значением тепловой постоянной. Отработан технологический процесс...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Опубліковано в: :Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Дата:2002
Автори: Шпотюк, О.И., Гадзаман, И.В., Охримович, Р.В., Вакив, Н.М., Осечкин, С.И., Цмоць, В.М., Брунец, И.М.
Формат: Стаття
Мова:Російська
Опубліковано: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2002
Теми:
Онлайн доступ:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70793
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)₃O₄для толстопленочных терморезисторов / О.И. Шпотюк, И.В. Гадзаман, Р.В. Охримович, Н.М. Вакив, С.И. Осечкин, В.М. Цмоць, И.М. Брунец // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2002. — № 4-5. — С. 55-57. — Бібліогр.: 15 назв. — рос.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
_version_ 1859650448173039616
author Шпотюк, О.И.
Гадзаман, И.В.
Охримович, Р.В.
Вакив, Н.М.
Осечкин, С.И.
Цмоць, В.М.
Брунец, И.М.
author_facet Шпотюк, О.И.
Гадзаман, И.В.
Охримович, Р.В.
Вакив, Н.М.
Осечкин, С.И.
Цмоць, В.М.
Брунец, И.М.
citation_txt Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)₃O₄для толстопленочных терморезисторов / О.И. Шпотюк, И.В. Гадзаман, Р.В. Охримович, Н.М. Вакив, С.И. Осечкин, В.М. Цмоць, И.М. Брунец // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2002. — № 4-5. — С. 55-57. — Бібліогр.: 15 назв. — рос.
collection DSpace DC
container_title Технология и конструирование в электронной аппаратуре
description На примере Coобогащенного состава Cu₀,₁Ni₀,₁Mn₁,₂Co₁,₆O₄ показана возможность использования полупроводниковой шпинельной керамики системы NiMn₂O₄-CuMn₂O₄-MnCo₂O₄ для получения высокостабильных толстопленочных терморезисторов с высоким значением тепловой постоянной. Отработан технологический процесс получения толстых плёнок, изучен их фазовый состав, электрические свойства и стабильность. Полученные пленки характеризуются хорошей морфологией структуры и высокой плотностью. Исследовано влияние толщины слоя на стабильность электрических параметров.
first_indexed 2025-12-07T13:33:30Z
format Article
fulltext Òåõíîëîãèÿ è êîíñòðóèðîâàíèå â ýëåêòðîííîé àïïàðàòóðå, 2002, ¹ 4�5 55 ÌÀÒÅÐÈÀËÛ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ Äàòà ïîñòóïëåíèÿ â ðåäàêöèþ 25.03 2002 ã. Îïïîíåíò ä. ô.-ì. í. Ñ. Á. ÓÁÈÇÑÊÈÉ (ÍÓ "Ëüâîâñêàÿ ïîëèòåõíèêà", ã. Ëüâîâ) Ä. ô.-ì. í. Î. È. ØÏÎÒÞÊ, ê. ô.-ì. í. È. Â. ÃÀÄÇÀÌÀÍ, Ð. Â. ÎÕÐÈÌÎÂÈ×, ê. ò. í. Í. Ì. ÂÀÊÈÂ, ê. õ. í. Ñ. È. ÎÑÅ×ÊÈÍ, ä. ô.-ì. í. Â. Ì. ÖÌÎÖÜ, È. Ì. ÁÐÓÍÅÖ Óêðàèíà, ã. Ëüâîâ, ÍÏÏ �Êàðàò�; ã. Äðîãîáû÷, Ãîñóäàðñòâåííûé ïåäàãîãè÷åñêèé óíèâåðñèòåò E-mail: <shpotyuk@novas.lviv.ua>, <sndlnd@drohobych.net> ÈÑÏÎËÜÇÎÂÀÍÈÅ ÊÅÐÀÌÈÊÈ ÍÀ ÎÑÍÎÂÅ ÒÂÅÐÄÛÕ ÐÀÑÒÂÎÐΠ(Ni,Co,Mn,Cu) 3 O 4 ÄËß ÒÎËÑÒÎÏËÅÍÎ×ÍÛÕ ÒÅÐÌÎÐÅÇÈÑÒÎÐΠÏîêàçàíà ïðèíöèïèàëüíàÿ âîçìîæíîñòü èñïîëüçîâàíèÿ ïîëóïðîâîäíèêîâîé øïè- íåëüíîé êåðàìèêè íà ïðèìåðå ñèñòåìû NiMn2O4�CuMn2O4�MnCo2O4 äëÿ ïîëó- ÷åíèÿ âûñîêîñòàáèëüíûõ òîëñòîïëå- íî÷íûõ òåðìîðåçèñòîðîâ.  ñîâðåìåííûõ óñëîâèÿõ ïðåäúÿâëÿþòñÿ âñå áî- ëåå æåñòêèå òðåáîâàíèÿ ê ñòàáèëüíîñòè è íàäåæíîñ- òè ðàáîòû ðàäèîýëåêòðîííîé àïïàðàòóðû ïðè îäíî- âðåìåííîì óâåëè÷åíèè åå ôóíêöèîíàëüíûõ âîçìîæ- íîñòåé. Ïî ìåðå ðàçâèòèÿ àâòîìàòèçèðîâàííûõ ñèñ- òåì óïðàâëåíèÿ è ïðîìûøëåííîé ìèêðîêîìïüþòåð- íîé òåõíèêè âîçðàñòàåò òàêæå ïîòðåáíîñòü â ðàçðà- áîòêå íîâûõ òèïîâ äåøåâûõ, óíèôèöèðîâàííûõ è ýôôåêòèâíûõ ýëåìåíòîâ ãèáðèäíîé èíòåãðàëüíîé ìèêðîñõåìîòåõíèêè, êîíñòðóêòèâíî ñîâìåñòèìûõ ñ ðàçíîîáðàçíûìè èçäåëèÿìè ýëåêòðîíèêè. Òàêèìè ýëåìåíòàìè, èñïîëüçóåìûìè, â ÷àñòíîñòè, äëÿ òåð- ìîñòàáèëèçàöèè, òåðìîêîìïåíñàöèè, òåðìîñòàòèðîâà- íèÿ, òåïëîâîãî êîíòðîëÿ è ò. ï., ÿâëÿþòñÿ òîëñòîïëå- íî÷íûå òåðìîðåçèñòîðû ñ îòðèöàòåëüíûì òåìïåðàòóð- íûì êîýôôèöèåíòîì ñîïðîòèâëåíèÿ (ÒÊÑ), èçãîòîâ- ëÿåìûå ìåòîäîì òðàôàðåòíîé ïå÷àòè íà îñíîâå îêèñ- ëîâ ïåðåõîäíûõ ìåòàëëîâ [1�4]. Ýòî ïðåäîïðåäåëÿ- åò çíà÷èòåëüíûé èíòåðåñ ê èññëåäîâàíèþ èõ ñòðóêòó- ðû, ôèçè÷åñêèõ ñâîéñòâ, à òàêæå òåõíîëîãè÷åñêèõ îñîáåííîñòåé ïîëó÷åíèÿ. Îáû÷íàÿ òåõíîëîãèÿ èçãîòîâëåíèÿ òîëñòîïëåíî÷íûõ òåðìîðåçèñòîðîâ ïðåäóñìàòðèâàåò èñïîëüçîâàíèå ìà- òåðèàëà îáúåìíîãî òåðìîðåçèñòîðà ñîîòâåòñòâóþùå- ãî ñîñòàâà â êà÷åñòâå áàçîâîãî êîìïîíåíòà [1]. Òàêè- ìè õèìè÷åñêèìè ñîåäèíåíèÿìè ÿâëÿþòñÿ, â îñíîâíîì, äâîéíûå è òðîéíûå ñèñòåìû îêèñëîâ ïåðåõîäíûõ ìå- òàëëîâ [5]. Íà èõ îñíîâå ðàçðàáîòàí öåëûé êëàññ íà- äåæíûõ è ñòàáèëüíûõ òîëñòîïëåíî÷íûõ ýëåìåíòîâ, ãëàâíûì íåäîñòàòêîì êîòîðûõ ÿâëÿåòñÿ ñðàâíèòåëüíî óçêèé äèàïàçîí èçìåíåíèÿ ýëåêòðè÷åñêèõ ïàðàìåòðîâ âíóòðè îïðåäåëåííîé ñèñòåìû. Ñ öåëüþ ðàñøèðåíèÿ äèàïàçîíà èçìåíåíèÿ óäåëü- íîãî ýëåêòðè÷åñêîãî ñîïðîòèâëåíèÿ ρ è òåïëîâîé ïî- ñòîÿííîé  îáúåìíûõ òåðìîðåçèñòîðîâ ñ îòðèöàòåëü- íûì ÒÊÑ â ðàáîòå [6] ïðåäëîæåíî èñïîëüçîâàòü áî- ëåå ñëîæíóþ ïîëóïðîâîäíèêîâóþ øïèíåëüíóþ ýëåê- òðîêåðàìèêó ñèñòåìû NiMn2O4�CuMn2O4� MnCo2O4. Îäíèì èç îïòèìàëüíûõ ñîñòàâîâ âíóòðè äàííîé ñèñòåìû ÿâëÿåòñÿ Cu0,1Ni0,1Mn1,2Co1,6O4, îáëàäàþùèé íåîáõîäèìûìè çíà÷åíèÿìè  è ρ è îáåñ- ïå÷èâàþùèé äîñòàòî÷íî âûñîêóþ òåõíîëîãè÷åñêóþ âîñïðîèçâîäèìîñòü è ñòàáèëüíîñòü ýëåêòðè÷åñêèõ ïà- ðàìåòðîâ [6�8]. Ïðåäïîëàãàåòñÿ, ÷òî èñïîëüçîâàíèå êåðàìèêè äàííîãî ñîñòàâà ïðè ñîîòâåòñòâóþùåé òåõ- íîëîãèè åå èçãîòîâëåíèÿ äàñò âîçìîæíîñòü ïîëó÷èòü âûñîêîñòàáèëüíûå òîëñòîïëåíî÷íûå òåðìîðåçèñòîðû ñ ïîñòîÿííîé  íà óðîâíå îáúåìíûõ îáðàçöîâ. Öåëüþ íàñòîÿùåé ðàáîòû ÿâëÿåòñÿ îòðàáîòêà òè- ïîâîãî òåõíîëîãè÷åñêîãî ïðîöåññà ïîëó÷åíèÿ òîëñòî- ïëåíî÷íûõ òåðìîðåçèñòîðîâ ñ ïîíèæåííîé òåìïåðà- òóðîé ñïåêàíèÿ íà îñíîâå êåðàìè÷åñêîé êîìïîçèöèè Cu0,1Ni0,1Mn1,2Co1,6O4, à òàêæå èññëåäîâàíèå ôàçî- âîãî ñîñòàâà, ýëåêòðè÷åñêèõ ñâîéñòâ è ñòàáèëüíîñòè ïîëó÷åííûõ òîëñòûõ ïëåíîê. Îáúåìíûé îáðàçåö òåðìîðåçèñòîðà, èñïîëüçóåìûé äëÿ ïîëó÷åíèÿ êåðàìè÷åñêîãî êîìïîíåíòà òîëñòîé ïëåíêè, ñèíòåçèðîâàí ìåòîäîì òðàäèöèîííîé êåðà- ìè÷åñêîé òåõíîëîãèè [9].  êà÷åñòâå èñõîäíûõ êîì- ïîíåíòîâ èñïîëüçîâàëè óãëåêèñëûå ñîëè ìåäè, êî- áàëüòà, ìàðãàíöà è íèêåëÿ, âçÿòûå â íåîáõîäèìîì ñî- îòíîøåíèè. Âñå êîìïîíåíòû òùàòåëüíî ïåðåìåøèâà- ëèñü ñ äîáàâëåíèåì äèñòèëëèðîâàííîé âîäû â ÿø- ìîâûõ áàðàáàíàõ ïëàíåòàðíîé ìåëüíèöû ÑÀÍÄ-1. Âðåìÿ ñìåøèâàíèÿ è ïîìîëà îïðåäåëÿëîñü ñ ó÷åòîì ñòåïåíè ãîìîãåíèçàöèè è äèñïåðñíîñòè ñìåñè è, êàê ïðàâèëî, ñîñòàâëÿëî 16 ÷. Ïîëó÷åííóþ ñìåñü ïðîñó- øèâàëè ïðè 378±5 Ê. Ïðåäâàðèòåëüíûé îòæèã ñìåñè ïðîèçâîäèëñÿ íà âîçäóõå ïðè 970±5 Ê íà ïðîòÿæå- íèè 4 ÷. Ïðåññ-ïîðîøîê ïîëó÷àëè ïóòåì äîáàâëåíèÿ ê ïðîñóøåííîé øèõòå 5%-íîãî âîäíîãî ðàñòâîðà ïî- ëèâèíèëîâîãî ñïèðòà â êîëè÷åñòâå 0,20�0,40% îò âåñà øèõòû. Ôîðìèðîâàíèå ïðåññ-çàãîòîâîê äèàìåò- ðîì 25 ìì è òîëùèíîé 2,4 ìì îñóùåñòâëÿëè èçîñòà- òè÷åñêèì ïðåññîâàíèåì ïîä äàâëåíèåì 40�100 ÌÏà íà ãèäðàâëè÷åñêîì ïðåññå ÏÃ-10. Òåìïåðàòóðíî-âðå- ìåííîé ðåæèì âûñîêîòåìïåðàòóðíîãî îòæèãà â ïå÷è ÂÒÏ-0,1 áûë âûáðàí ñ ó÷åòîì îïòèìàëüíûõ óñëîâèé ôîðìèðîâàíèÿ òâåðäîãî ðàñòâîðà ñî ñòðóêòóðîé øïè- íåëè. Òåðìîðåçèñòîðíàÿ ïàñòà äëÿ íàíåñåíèÿ òîëñòîé ïëåíêè ïðåäñòàâëÿëà ñîáîé ñìåñü êåðàìè÷åñêîãî ïî- ðîøêà Cu0,1Ni0,1Mn1,2Co1,6O4 ñ îðãàíè÷åñêèì è íåîð- ãàíè÷åñêèì ñâÿçóþùèì. Ïîðîøîê ïîëó÷àëñÿ ïóòåì èçìåëü÷åíèÿ îáúåìíîãî êåðàìè÷åñêîãî îáðàçöà äàí- íîãî ñîñòàâà â ïëàíåòàðíîé ìåëüíèöå �Fritsch� íà ïðî- òÿæåíèè 5 ÷ ñî ñêîðîñòüþ 130 îá/ìèí ñ äîáàâëåíèåì Òåõíîëîãèÿ è êîíñòðóèðîâàíèå â ýëåêòðîííîé àïïàðàòóðå, 2002, ¹ 4�5 56 ÌÀÒÅÐÈÀËÛ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ èçîïðîïèëîâîãî ñïèðòà. Ðàçìåð ÷àñòèö ïîðîøêà ïîñ- ëå ïðîñåèâàíèÿ íå ïðåâûøàë 5 ìêì.  ñîñòàâ ïàñòû âõîäèëè 75,76% ïîðîøêà Cu0,1Ni0,1Mn1,2Co1,6O4, 18,94% îðãàíè÷åñêîãî ðàñòâîðèòåëÿ è îðãàíè÷åñêîé ñâÿçêè, à òàêæå 5,3% ñìåñè ïîðîøêîâ ñòåêëà è Bi2O3. Ïîëó÷åííóþ ïàñòó íàíîñèëè íà ïîäëîæêè èç îêñèäà àëþìèíèÿ Al2O3 (Rubalit 708S) ìåòîäîì òðàôàðåòíîé ïå÷àòè íà ñòàíêå DFS-0,1, îáîðóäîâàííîãî ñòàëüíîé ñåòêîé. Íà ïîâåðõíîñòü ïîäëîæêè ïðåäâàðèòåëüíî áûëè íàíåñåíû ñåðåáðÿíûå ýëåêòðè÷åñêèå êîíòàêòû â âèäå ïîëîñîê. Òîëñòîïëåíî÷íûå òåðìîðåçèñòîðû ïëàíàðíîãî òèïà èçãîòàâëèâàëèñü â îäíî- è äâóõñëîéíîì èñïîëíåíèè ñ öåëüþ èçó÷åíèÿ âëèÿíèÿ òîëùèíû ïëåíêè íà ïàðàìåòðû è ñòàáèëüíîñòü èçäåëèé. Òîëùèíà îäíîñëîéíîãî îáðàç- öà ñîñòàâëÿëà ~48 ìêì, äâóõñëîéíîãî � ~92 ìêì. Îò- æèã òîëñòîé ïëåíêè ïðîèçâîäèëñÿ â êîíâåéåðíîé ïå÷è BTU (Àíãëèÿ) ïóòåì ìåäëåííîãî ïîâûøåíèÿ òåìïåðà- òóðû äî 1120 Ê ñ ïîñëåäóþùåé èçîòåðìè÷åñêîé âû- äåðæêîé íà ïðîòÿæåíèè 15 ìèí è îõëàæäåíèåì äî êîì- íàòíîé òåìïåðàòóðû ñîãëàñíî çàäàííîìó ðåæèìó. Ïîñ- ëå îòæèãà òîëñòàÿ ïëåíêà èìåëà ñëåäóþùèé õèìè÷åñ- êèé ñîñòàâ: 93,5% êåðàìèêè Cu0,1Ni0,1Mn1,2Co1,6O4, 2,8% Bi2O3 è 3,7% ñòåêëà ÍÒ-521-4. Êîíñòðóêòèâíûå îñîáåííîñòè ïîëó÷åííûõ òîëñòîïëåíî÷íûõ òåðìîðå- çèñòîðîâ ïîêàçàíû íà ðèñ. 1 (1 � ïîäëîæêà; 2 � ýëåêòðîä, 3 � òîëñòàÿ ïëåíêà). Ýëåêòðè÷åñêîå ñîïðîòèâëåíèå èçìåðÿëîñü ìåæäó âûáðàííûìè ýëåêòðè÷åñêèìè êîíòàêòàìè ïðè ñòðîãî êîíòðîëèðóåìîé òåìïåðàòóðå îêðóæàþùåé ñðåäû. Âî âðåìÿ òåñòà íà ñòàðåíèå ïîëó÷åííûå òîëñòî- ïëåíî÷íûå òåðìîðåçèñòîðû âûäåðæèâàëèñü íà ïðî- òÿæåíèè 1000 ÷ ïðè òåìïåðàòóðå 443 Ê. Èçìåðåíèÿ ñîïðîòèâëåíèÿ ïðîèçâîäèëèñü ïåðèîäè÷åñêè (÷åðåç 24, 48, 144, 251, 356, 500, 750 è 1000 ÷) ïðè òåìïåðà- òóðå 298 Ê. Ìåòîäîì îïòè÷åñêîé ìèêðîñêîïèè ñ óâåëè÷åíè- åì ×576 óñòàíîâëåíî, ÷òî ïîëó÷åííûå òîëñòîïëåíî÷- íûå òåðìîðåçèñòîðû õàðàêòåðèçóþòñÿ õîðîøåé ìîð- ôîëîãèåé ñòðóêòóðû, âûñîêîé ïëîòíîñòüþ âåùåñòâà òåðìîðåçèñòîðà è äîñòàòî÷íî ãëàäêîé ïîâåðõíîñòüþ. Èññëåäîâàíèå ìàòåðèàëà òîëñòîé ïëåíêè ñ ïîìîùüþ ýëåêòðîííîãî ìèêðîñêîïà �Akashi� (óâåëè÷åíèå ×2500) ïîêàçàëî, ÷òî ìèêðîñòðóêòóðà ñîñòîèò èç îä- íîðîäíî ðàñïðåäåëåííûõ çåðåí, êîòîðûå îáâîëàêè- âàåò ñòåêëîôàçà. Ðàçìåð çåðåí íå ïðåâûøàåò 4 ìêì (ðèñ. 2), ÷òî ïðèáëèçèòåëüíî ñîâïàäàåò ñ àíàëîãè÷- íûì ðàçìåðîì äëÿ îáúåìíûõ îáðàçöîâ [7]. Ðåçóëüòàòû èññëåäîâàíèé òîëñòîïëåíî÷íûõ è îáúåìíûõ òåðìîðåçèñòîðîâ ìåòîäîì ðåíòãåíîâñêîé äèôðàêöèè (äèôðàêòîìåòð HZG-4a) ïîêàçàëè, ÷òî â îáîèõ ñëó÷àÿõ îñíîâíîé ôàçîé ÿâëÿåòñÿ ìàòåðèàë ñ õîðîøî ñôîðìèðîâàííîé ñòðóêòóðîé øïèíåëè. Ïðè- ìåñíûõ ôàç â ñòðóêòóðå òîëñòîïëåíî÷íîé øïèíåëè íå îáíàðóæåíî. Íà ðèñ. 3 ïîêàçàíû òåìïåðàòóðíûå çàâèñèìîñòè ñîïðîòèâëåíèÿ (R) òîëñòûõ ïëåíîê òåðìîðåçèñòîðîâ â îäíî- è äâóõñëîéíîì èñïîëíåíèè. Ëèíåéíûé õà- ðàêòåð çàâèñèìîñòè lnR=f(1/T) ïîçâîëÿåò ñäåëàòü âû- âîä, ÷òî â ðàññìàòðèâàåìîì äèàïàçîíå òåìïåðàòóð äàííàÿ çàâèñèìîñòü àäåêâàòíî îïèñûâàåòñÿ âûðàæå- íèåì [5, c. 281] R(T)=R298exp(B/T�B/298), (1) ãäå R298 � ñîïðîòèâëåíèå ïðè òåìïåðàòóðå Ò=298 Ê. Ñîïðîòèâëåíèå òèïè÷íîãî ó÷àñòêà îäíîñëîéíîé òîëñòîé ïëåíêè øèðèíîé 2 ìì è òîëùèíîé 50 ìêì ñîñòàâëÿåò ~350 êÎì è óìåíüøàåòñÿ ïðàêòè÷åñêè ïðÿìî ïðîïîðöèîíàëüíî òîëùèíå. Òåïëîâàÿ ïîñòîÿí- íàÿ  äëÿ òîëñòîïëåíî÷íûõ òåðìîðåçèñòîðîâ â îäíî- Ðèñ. 2. Ìèêðîñòðóêòóðà òîëñòîïëåíî÷íîãî òåðìîðåçè- ñòîðà ñîñòàâà Cu0,1Ni0,1Mn1,2Co1,6O4, ïîëó÷åííàÿ ìåòî- äîì ýëåêòðîííîé ìèêðîñêîïèè Ðèñ. 1. Êîíñòðóêöèÿ òîëñòîïëåíî÷íûõ òåðìîðåçèñòîðîâ (L = 2 ìì, h = 48 ìêì, he = 18 ìêì) L 1 3 2 h e h Ðèñ. 3. Òåìïåðàòóðíûå çàâèñèìîñòè ñîïðîòèâëåíèÿ òîëñòî- ïëåíî÷íûõ òåðìîðåçèñòîðîâ ñîñòàâà Cu0,1Ni0,1Mn1,2Co1,6O4: 1 � îäíîñëîéíûé òåðìîðåçèñòîð; 2 � äâóõñëîéíûé òåðìîðåçèñòîð R , ê Î ì 403 148 55 20 2,7 2,8 2,9 3,0 3,1 3,2 3,3 3,4 1 2 103/Ò, Ê�1 Òåõíîëîãèÿ è êîíñòðóèðîâàíèå â ýëåêòðîííîé àïïàðàòóðå, 2002, ¹ 4�5 57 ÌÀÒÅÐÈÀËÛ ÝËÅÊÒÐÎÍÈÊÈ è äâóõñëîéíîì èñïîëíåíèè íàõîäèòñÿ íà óðîâíå 3630±5 Ê, â òî âðåìÿ êàê äëÿ îáúåìíûõ îáðàçöîâ � 3530±5 Ê. Êàê èçâåñòíî, ìåðîé ñòàáèëüíîñòè ýëåêòðè÷åñêèõ ïàðàìåòðîâ òåðìîðåçèñòîðîâ ñëóæèò âåëè÷èíà îòíî- ñèòåëüíîãî èçìåíåíèÿ ñîïðîòèâëåíèÿ ïðè îïðåäåëåí- íîé òåìïåðàòóðå ñòàðåíèÿ. Ðåçóëüòàòû ïðîâåäåííîãî òåñòà íà ñòàðåíèå ïðè 443 Ê ïðåäñòàâëåíû íà ðèñ. 4. Íàáëþäàåòñÿ çíà÷èòåëüíîå óâåëè÷åíèå ñîïðîòèâëåíèÿ ïëåíîê íà íà÷àëüíûõ ñòàäèÿõ òåðìîýêñïîíèðîâàíèÿ ñ ïîñëåäóþùèì ïîñòåïåííûì óìåíüøåíèåì. (Çàìå- òèì, ÷òî îáúåìíûå òåðìîðåçèñòîðû ïðîÿâëÿþò òàêîé æå õàðàêòåð çàâèñèìîñòè ∆R/R0=f(t) â ïðîöåññå òåð- ìîäåãðàäàöèè.) Äàííûé ýôôåêò (íàçîâåì åãî óñëîâíî ýôôåêòîì óñòàëîñòè òåðìîäåãðàäàöèè òîëñòîïëåíî÷íûõ òåðìî- ðåçèñòîðîâ) ðàíåå íå íàáëþäàëñÿ äëÿ ýòîãî òèïà ìà- òåðèàëîâ. Ìàêñèìàëüíîå èçìåíåíèå ñîïðîòèâëåíèÿ îäíîñëîéíîãî òåðìîðåçèñòîðà äîñòèãàåò ~7,5% ïîñ- ëå 64-÷àñîâîé âûäåðæêè èññëåäóåìûõ îáðàçöîâ ïðè âûøåóêàçàííîé òåìïåðàòóðå. Îäíàêî óæå ïîñëå 750 ÷ ñòàðåíèÿ ñîïðîòèâëåíèå òîëñòûõ ïëåíîê ïðàêòè÷åñ- êè ïîëíîñòüþ âîññòàíàâëèâàåòñÿ.  òî æå âðåìÿ äëÿ äâóõñëîéíîãî îáðàçöà òåðìîðåçèñòîðà ∆R/R0≈11% ïðè t=64 ÷, à ïîñëå 750 ÷ ñòàðåíèÿ ýòà âåëè÷èíà óñòà- íàâëèâàåòñÿ íà ïîñòîÿííîì óðîâíå ~1,8%. Ñëåäîâà- òåëüíî, óâåëè÷åíèå òîëùèíû îáðàçöà òîëñòîïëåíî÷- íîãî òåðìîðåçèñòîðà ïðèâîäèò ê óõóäøåíèþ âðåìåí- íîé ñòàáèëüíîñòè åãî ýëåêòðîñîïðîòèâëåíèÿ. Íà ñåãîäíÿøíèé äåíü èíòåðïðåòàöèÿ ìåõàíèçìîâ ñòàðåíèÿ òåðìîðåçèñòîðíîé êåðàìèêè ÿâëÿåòñÿ äîâîëü- íî ñëîæíîé çàäà÷åé è áàçèðóåòñÿ, â îñíîâíîì, íà ñîîòâåòñòâóþùèõ ðåàêöèÿõ îêñèäàöèè èëè äåîêñè- äàöèè [9�13]. Ïðåäïîëàãàåòñÿ, ÷òî ìåõàíèçì ñòàðå- íèÿ òîëñòîïëåíî÷íûõ òåðìîðåçèñòîðíûõ ýëåìåíòîâ ìîæåò áûòü ñâÿçàí ñ íåñîâåðøåíñòâîì ìåæçåðåííûõ ãðàíèö, ñôîðìèðîâàííûõ â óñëîâèÿõ îòíîñèòåëüíî íèçêèõ òåìïåðàòóð ñïåêàíèÿ [14, 15]. *** Òàêèì îáðàçîì, íàìè ïîëó÷åíû ñòðóêòóðíî-îäíî- ðîäíûå òîëñòîïëåíî÷íûå òåðìîðåçèñòîðû íà îñíîâå êåðàìèêè ñîñòàâà Cu0,1Ni0,1Mn1,2Co1,6O4, îáëàäàþ- ùèå âûñîêèì çíà÷åíèåì òåïëîâîé ïîñòîÿííîé  è ñòà- áèëüíûìè âî âðåìåíè ýëåêòðè÷åñêèìè ïàðàìåòðàìè. Óâåëè÷åíèå òîëùèíû ïëåíêè ïðèâîäèò ê ïðîïîðöèî- íàëüíîìó óìåíüøåíèþ ñîïðîòèâëåíèÿ òåðìîðåçèñòî- ðîâ ñ óõóäøåíèåì åãî âðåìåííîé ñòàáèëüíîñòè. Àíîìàëüíîå ïîâåäåíèå êèíåòèêè òåðìîäåãðàäàöèè ∆R/R0=f(t) òîëñòûõ ïëåíîê òðåáóåò áîëåå äåòàëüíîãî èçó÷åíèÿ. ÈÑÏÎËÜÇÎÂÀÍÍÛÅ ÈÑÒÎ×ÍÈÊÈ 1. Ikegami A., Arima H., Tosaki H. et al. Thick-film ther- mistor and its applications // IEEE Transactions on Compo- nents, Hybrids and Manufacturing Technology.� 1980.� Vol. CHMT-3, N 4.� P. 541�550. 2. Zhong J., Bau H. H. Thick-film thermistors printed on LTCC tapes // Amer. Ceram. Soc. Bull.� 2001.� Vol. 8, N 10.� P. 39�42. 3. Çàõàðîâ Â. È., Îëåñê À. Î. Ïëåíî÷íûå òåðìîðåçèñòî- ðû // Çàðóáåæíàÿ ýëåêòðîííàÿ òåõíèêà.� 1983.� ¹ 5.� Ñ. 43�74. 4. Çàõàðîâ Â. È., Îëåñê À. Î. Ìàòåðèàëû è òåõíîëîãèÿ èçãîòîâëåíèÿ òîëñòîïëåíî÷íûõ òåðìîðåçèñòîðîâ ñ îòðè- öàòåëüíûì òåìïåðàòóðíûì êîýôôèöèåíòîì ñîïðîòèâëå- íèÿ // Ýëåêòðîííàÿ òåõíèêà. Ñåð. Ðàäèîäåòàëè è ðàäèî- êîìïîíåíòû.� 1989.� Âûï. 3.� Ñ. 30�34. 5. Øåôòåëü È. Ò. Òåðìîðåçèñòîðû.� Ì.: Íàóêà, 1972. 6. Ãàäçàìàí ². Â. Òåðìîðåçèñòîðí³ åëåìåíòè ñòðóìî- âîãî çàõèñòó íà îñíîâ³ êåðàì³÷íèõ íàï³âïðîâ³äíèêîâèõ êîìïîçèò³â CuxNi1�x�yCo2yMn2�yÎ4.� Àâòîðåô. äèñ. ... êàíä. ô³ç.-ìàò. íàóê.� Äåðæ. óí-ò «Ëüâ³âñüêà ïîë³òåõí³- êà», Ëüâ³â, 1999. 7. Shpotyuk O., Kovalskiy A., Mrooz O. et al. Technologi- cal modification of spinel-based CuxNi1�x�yCo2yMn2�yO4 ce- ramics // J. Europ. Ceram. Soc.� 2001.� Vol. 21.� P. 2067� 2070. 8. Vakiv M., Shpotyuk O., Mrooz O., Hadzaman I. Con- trolled thermistor effect in the system CuxNi1�x�yCo2yMn2�yO4 // Ibid.� 2001.� Vol. 21.� P. 1783�1785. 9. Òåðíàóåð Õ. Ïðîöåññû êåðàìè÷åñêîãî ïðîèçâîä- ñòâà. � Ì.: ÈË, 1980. 10. Hosseini M. The effect of cation composition on the electrical properties and ageing of Mn�Co�Ni thermistors // Ceramics International.� 2000.� Vol. 26.� P. 245�249. 11. Battault T., Legros R., Brieu M. et al. Correlation be- tween microstructure and ageing of iron manganite ther- mistors // J. de Physique III.� 1997.� Vol. 7.� P. 979� 992. 12. Castelan P., Bui Ai, Loubiere A. et al. Ageing study of NTC thermistors by thermopower measurements // Sen- sors and Actuators A.� 1992.� Vol. 33.� P. 119�122. 13. Csete de Györgyfalva G. D. C., Reaney I. M. Decom- position of NiMn2O4 spinel: an NTC thermistor material // J. Europ. Ceram. Soc.� 2001.� Vol. 21.� P. 2145�2148. 14. Groen W.A. Aging of NTC ceramics in the system Mn�Ni�Fe�O // Ibid.� 2001.� Vol. 21.� P. 1793�1796. 15. Schmidt R., Stiegelschmitt A., Roosen A., Brinkman A.W. Preparation and performance of thick film NTC ther- mistors // Key Engineering Materials.� 2002.� Vol. 206� 213.� P. 1417�1420. Ðèñ. 4. Çàâèñèìîñòü îòíîñèòåëüíîãî èçìåíåíèÿ ñîïðî- òèâëåíèÿ îò âðåìåíè (t) ïðè Ò=443 Ê äëÿ òîëñòîïëåíî÷- íûõ òåðìîðåçèñòîðîâ ñîñòàâà Cu0,1Ni0,1Mn1,2Co1,6O4: 1 � îäíîñëîéíûé òåðìîðåçèñòîð; 2 � äâóõñëîéíûé òåðìîðåçèñòîð 1 2 200 400 600 800 t, ÷ 9 6 3 0 ∆R , % R
id nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-70793
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
issn 2225-5818
language Russian
last_indexed 2025-12-07T13:33:30Z
publishDate 2002
publisher Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
record_format dspace
spelling Шпотюк, О.И.
Гадзаман, И.В.
Охримович, Р.В.
Вакив, Н.М.
Осечкин, С.И.
Цмоць, В.М.
Брунец, И.М.
2014-11-13T06:24:13Z
2014-11-13T06:24:13Z
2002
Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)₃O₄для толстопленочных терморезисторов / О.И. Шпотюк, И.В. Гадзаман, Р.В. Охримович, Н.М. Вакив, С.И. Осечкин, В.М. Цмоць, И.М. Брунец // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2002. — № 4-5. — С. 55-57. — Бібліогр.: 15 назв. — рос.
2225-5818
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70793
621.316.825
На примере Coобогащенного состава Cu₀,₁Ni₀,₁Mn₁,₂Co₁,₆O₄ показана возможность использования полупроводниковой шпинельной керамики системы NiMn₂O₄-CuMn₂O₄-MnCo₂O₄ для получения высокостабильных толстопленочных терморезисторов с высоким значением тепловой постоянной. Отработан технологический процесс получения толстых плёнок, изучен их фазовый состав, электрические свойства и стабильность. Полученные пленки характеризуются хорошей морфологией структуры и высокой плотностью. Исследовано влияние толщины слоя на стабильность электрических параметров.
ru
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Материалы электроники
Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)₃O₄для толстопленочных терморезисторов
Article
published earlier
spellingShingle Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)₃O₄для толстопленочных терморезисторов
Шпотюк, О.И.
Гадзаман, И.В.
Охримович, Р.В.
Вакив, Н.М.
Осечкин, С.И.
Цмоць, В.М.
Брунец, И.М.
Материалы электроники
title Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)₃O₄для толстопленочных терморезисторов
title_full Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)₃O₄для толстопленочных терморезисторов
title_fullStr Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)₃O₄для толстопленочных терморезисторов
title_full_unstemmed Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)₃O₄для толстопленочных терморезисторов
title_short Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Co, Mn, Cu)₃O₄для толстопленочных терморезисторов
title_sort использование керамики на основе твердых растворов (ni, co, mn, cu)₃o₄для толстопленочных терморезисторов
topic Материалы электроники
topic_facet Материалы электроники
url https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70793
work_keys_str_mv AT špotûkoi ispolʹzovaniekeramikinaosnovetverdyhrastvorovnicomncu3o4dlâtolstoplenočnyhtermorezistorov
AT gadzamaniv ispolʹzovaniekeramikinaosnovetverdyhrastvorovnicomncu3o4dlâtolstoplenočnyhtermorezistorov
AT ohrimovičrv ispolʹzovaniekeramikinaosnovetverdyhrastvorovnicomncu3o4dlâtolstoplenočnyhtermorezistorov
AT vakivnm ispolʹzovaniekeramikinaosnovetverdyhrastvorovnicomncu3o4dlâtolstoplenočnyhtermorezistorov
AT osečkinsi ispolʹzovaniekeramikinaosnovetverdyhrastvorovnicomncu3o4dlâtolstoplenočnyhtermorezistorov
AT cmocʹvm ispolʹzovaniekeramikinaosnovetverdyhrastvorovnicomncu3o4dlâtolstoplenočnyhtermorezistorov
AT brunecim ispolʹzovaniekeramikinaosnovetverdyhrastvorovnicomncu3o4dlâtolstoplenočnyhtermorezistorov