Исследование режимов температурной обработки медных оболочек тепловых микротруб

Рассмотрены способы изготовления и виды капиллярных структур тепловых микротруб. Предложено технологическое решение по формированию капиллярной структуры внутри медной оболочки тепловой трубы на основе окисного слоя с последующим восстановлением его до основного металла. Получена зависимость толщины...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Published in:Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Date:2000
Main Authors: Николаенко, Ю.Е., Кравец, В.Ю.
Format: Article
Language:Russian
Published: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2000
Subjects:
Online Access:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70910
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
Journal Title:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Cite this:Исследование режимов температурной обработки медных оболочек тепловых микротруб / Ю.Е. Николаенко, В.Ю. Кравец // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2000. — № 1. — С. 19-22. — Бібліогр.: 10 назв. — рос.

Institution

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Description
Summary:Рассмотрены способы изготовления и виды капиллярных структур тепловых микротруб. Предложено технологическое решение по формированию капиллярной структуры внутри медной оболочки тепловой трубы на основе окисного слоя с последующим восстановлением его до основного металла. Получена зависимость толщины окисного слоя от режимных и геометрических параметров, которая обобщает экспериментальные данные с разбросом ± 20%. Manufacture techniques and kinds of capillary structure of heat micropipes have been considered. Technological solution on forming capillary structure inside of copper shell of heat pipe on base of oxide layer with following reduction it to base metal has been proposed. The oxide layer thickness dependence of mode and geometrical parameters that generalizes experiment data with dispersion ±20% has been obtained.
ISSN:2225-5818