Поверхностный монтаж компонентов требует внимания
Saved in:
| Published in: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|---|---|
| Date: | 2000 |
| Main Authors: | , |
| Format: | Article |
| Language: | Russian |
| Published: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2000
|
| Online Access: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70937 |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Journal Title: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Cite this: | Поверхностный монтаж компонентов требует внимания / Ю.Г. Лега, А.А. Мельник // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2000. — № 4. — С. 11. — Бібліогр.: 4 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| _version_ | 1859614360567021568 |
|---|---|
| author | Лега, Ю.Г. Мельник, А.А. |
| author_facet | Лега, Ю.Г. Мельник, А.А. |
| citation_txt | Поверхностный монтаж компонентов требует внимания / Ю.Г. Лега, А.А. Мельник // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2000. — № 4. — С. 11. — Бібліогр.: 4 назв. — рос. |
| collection | DSpace DC |
| container_title | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
| first_indexed | 2025-11-28T17:01:48Z |
| format | Article |
| fulltext |
Òåõíîëîãèÿ è êîíñòðóèðîâàíèå â ýëåêòðîííîé àïïàðàòóðå, 2000, ¹ 4
11
ÒÅÕÍÈ×ÅÑÊÀß ÏÎËÈÒÈÊÀ
Ê. ò. í. Þ. Ã. ËÅÃÀ, À. À. ÌÅËÜÍÈÊ
Óêðàèíà, ã. ×åðêàññû, Èíæåíåðíî-òåõíîëîãè÷åñêèé èí-ò
ÏÎÂÅÐÕÍÎÑÒÍÛÉ ÌÎÍÒÀÆ ÊÎÌÏÎÍÅÍÒÎÂ
ÒÐÅÁÓÅÒ ÂÍÈÌÀÍÈß
Ïîâåðõíîñòíûé ìîíòàæ (ÏÌ) íàçûâàþò ÷åòâåð-
òîé ðåâîëþöèåé â ýëåêòðîíèêå ïîñëå èçîáðåòåíèÿ
ýëåêòðîííîé ëàìïû, òðàíçèñòîðà è èíòåãðàëüíîé ñõå-
ìû. Â ÑØÀ, ßïîíèè, ñòðàíàõ Çàïàäíîé Åâðîïû àê-
òèâíî ñîçäàþòñÿ ñïåöèàëèçèðîâàííûå ïðåäïðèÿòèÿ
è îðãàíèçàöèè, íàöåëåííûå èñêëþ÷èòåëüíî íà ðàáî-
òó ïî íîâîé òåõíîëîãèè ÏÌ. Êîîðäèíàöèþ ðàáîò
ïî ðàçâèòèþ ÏÌ îñóùåñòâëÿþò àâòîðèòåòíûå çàðó-
áåæíûå è ìåæäóíàðîäíûå îðãàíèçàöèè. Ê íèì îò-
íîñÿòñÿ Ñïåöèàëüíàÿ îðãàíèçàöèÿ, îáúåäèíÿþùàÿ âñå
àíãëèéñêèå ôèðìû, ïðè÷àñòíûå ê òåõíîëîãèè ÏÌ,
SMART (Âåëèêîáðèòàíèÿ), Àññîöèàöèÿ ïðîèçâî-
äèòåëåé ýëåêòðîííûõ ïðèáîðîâ EIA, Îáúåäèíåííûé
òåõíè÷åñêèé ñîâåò ïî ýëåêòðîííûì ïðèáîðàì JEDEC,
Èíñòèòóò ïå÷àòíûõ ïëàò IPC, Èíñòèòóò îáîðóäîâà-
íèÿ è ìàòåðèàëîâ äëÿ ïîëóïðîâîäíèêîâîé ïðîìûø-
ëåííîñòè SEMI, Àññîöèàöèÿ ïîâåðõíîñòíîãî ìîíòà-
æà (ÑØÀ), Àññîöèàöèÿ ïðîèçâîäèòåëåé ýëåêòðîí-
íûõ ïðèáîðîâ EIAJ (ßïîíèÿ), Åâðîïåéñêàÿ àññîöè-
àöèÿ ýëåêòðîííîé ïðîìûøëåííîñòè EECA, Ìåæäó-
íàðîäíîå îáùåñòâî ìèêðîýëåêòðîíèêè ISHM, Ìåæ-
äóíàðîäíàÿ ýëåêòðîòåõíè÷åñêàÿ êîìèññèÿ IEC
(ÌÝÊ).
Ïî îöåíêå íåêîòîðûõ èñòî÷íèêîâ, â ßïîíèè 80�
90% ïå÷àòíûõ óçëîâ ñîáèðàåòñÿ ìåòîäîì ÏÌ. Ìå-
òîäû ÏÌ àêòèâíî âíåäðÿþòñÿ â ðàäèîýëåêòðîííóþ
ïðîìûøëåííîñòü ÑØÀ è Çàïàäíîé Åâðîïû (40�
50%). Â ýòîì ïëàíå èíòåðåñíà äèíàìèêà èçìåíåíèÿ
ñèòóàöèè ïî èçãîòîâëåíèþ êîðïóñîâ êîìïîíåíòîâ
äëÿ ìîíòàæà â îòâåðñòèÿ ("øòûðüêîâûé" ìîíòàæ) è
äëÿ ïîâåðõíîñòíîãî ìîíòàæà.
Êà÷åñòâåííîå, áûñòðîå è êîìïëåêñíîå âûïîëíå-
íèå ïåðñïåêòèâíûõ ðàáîò ïî ðàçâèòèþ è âíåäðåíèþ
òåõíîëîãèè ÏÌ íå ïîä ñèëó îòäåëüíûì, äàæå êðóï-
íûì ôèðìàì. Âîçíèêàåò íåîáõîäèìîñòü â îáúåäèíå-
íèè óñèëèé ñïåöèàëèñòîâ ïî ìèêðîýëåêòðîíèêå, òåõ-
íîëîãîâ è êîíñòðóêòîðîâ àïïàðàòóðû, êîíñòðóêòî-
ðîâ ïî ïðîåêòèðîâàíèþ è ïðîèçâîäñòâó ñïåöèàëè-
çèðîâàííîãî òåõíîëîãè÷åñêîãî îáîðóäîâàíèÿ. Ýòîò
ïðîöåññ çà ðóáåæîì ïîëó÷èë íàçâàíèå «âåðòèêàëü-
íîé èíòåãðàöèè».
 Óêðàèíå ðàçâèòèå ýòîãî âàæíîãî íàó÷íî-òåõ-
íè÷åñêîãî íàïðàâëåíèÿ íåäîñòàòî÷íî è ñäåðæèâàåò-
ñÿ â ñèëó ýêîíîìè÷åñêèõ ñëîæíîñòåé. Âìåñòå ñ òåì
îñâîåíèå òåõíîëîãèè ÏÌ òðåáóåò âíèìàíèÿ, â òîì
÷èñëå è ê ïîäãîòîâêå íîâûõ è ïåðåêâàëèôèêàöèè
èìåþùèõñÿ ïðîôåññèîíàëüíûõ êàäðîâ.
ÈÑÏÎËÜÇÎÂÀÍÍÛÅ ÈÑÒÎ×ÍÈÊÈ
1. Ìýíãèí ×.-Ã., Ìàêêëåëàíä Ñ. Òåõíîëîãèÿ ïîâåð-
õíîñòíîãî ìîíòàæà.� Ì. : Ìèð, 1990.
2. Ãðà÷åâ À. À. Ðàçðàáîòêà è èññëåäîâàíèå òåõíîëî-
ãè÷åñêèõ ïðîöåññîâ è îáîðóäîâàíèÿ äëÿ ïîâåðõíîñòíîãî
ìîíòàæà ÁÈÑ, ÑÁÈÑ è äðóãèõ ýëåêòðîííûõ êîìïîíåí-
òîâ ïðè ñáîðêå ìèêðîýëåêòðîííîé àïïàðàòóðû: Àâòîðåô.
äèññ. ... ä-ðà òåõí. íàóê.� Êèåâ : Èí-ò êèáåðíåòèêè
èì. Â. È. Ãëóøêîâà ÍÀÍÓ.� 1994.
3. Ìàëèíîâñêèé Í. Á. Ïðîáëåìû ñáîðêè ýëåêòðîí-
íîé àïïàðàòóðû. Ïîâåðõíîñòíûé ìîíòàæ // Ýëåêòðîííûå
êîìïîíåíòû è ñèñòåìû.� 1997.� ¹ 4.� Ñ. 22�28.
4. Ëåãà Þ. Ã., Ìåëüíèê À. À. Êîíñòðóþâàííÿ ðà-
ä³îåëåêòðîííî¿ àïàðàòóðè. Ïîâåðõíåâèé ìîíòàæ åëåêò-
ðîðàä³îåëåìåíò³â.� ×åðêàñè: ײҲ, 1999.
Ïî ìàòåðèàëàì äîêëàäà íà ÌÍÏÊ «Ñîâðå-
ìåííûå èíôîðìàöèîííûå è ýëåêòðîííûå
òåõíîëîãèè» («ÑÈÝÒ�2000»).�
23�26 ìàÿ 2000 ã., Îäåññà
ÈÑÏÎËÜÇÎÂÀÍÍÛÅ ÈÑÒÎ×ÍÈÊÈ
1. Ëóêèí À.À. Ðàñïðåäåëåííûå ñèñòåìû ýëåêòðîïè-
òàíèÿ // Ýëåêòðîííûå êîìïîíåíòû.� 1997.� ¹7(8).�
Ñ. 28�32.
2. Ëåâèíçîí Ñ.Â. Ê îïðåäåëåíèþ îáîáùåííîãî
òåõíèêo-ýêîíîìè÷åñêîãî ïîêàçàòåëÿ ÈÂÝÏ ÐÝÀ // Òåõ-
íèêà ñðåäñòâ ñâÿçè. Ñåð. Òåõíèêà ïðîâîäíîé ñâÿçè.�
1990.� Âûï. 5.� Ñ. 58�66.
3. Ãîí÷àðîâ À. Þ. Ñðàâíèòåëüíûé ïîêàçàòåëü óíè-
ôèöèðîâàííîé óäåëüíîé ìîùíîñòè ìîäóëåé ÈÂÝÏ //
Òåç. äîêë. Âñåðîññ. íàó÷.-òåõí. êîíô. "Óñòðîéñòâà è ñè-
ñòåìû ýíåðãåòè÷åñêîé ýëåêòðîíèêè ÓÑÝÝ�98."� Ì. :
1998.� Ñ. 10�17.
4. Prosoft. Ïåðåäîâûå òåõíîëîãèè àâòîìàòèçàöèè.
Êðàòêèé êàòàëîã ïðîäóêöèè. 4.0.� Ì. : Ïðîñîôò, 1999.
5. Æèâàÿ ýëåêòðîíèêà Ðîññèè / Ñïåöâûïóñê.� Ì. :
Ýëåêòðîííûå êîìïîíåíòû, 1999.
6. Ëåâèíçîí Ñ. Â., Êåðöìàí Ñ. À. Ìîäóëüíûå ìíîãî-
ôóíêöèîíàëüíûå ñèñòåìû ýëåêòðîïèòàíèÿ // Òåõíîëî-
ãèÿ è êîíñòðóèðîâàíèå â ýëåêòðîííîé àïïàðàòóðå.�
1998.� ¹ 1.� Ñ. 1�5.
7. Èñàåâ Â.Ì. Òåíäåíöèè ðàçâèòèÿ èñòî÷íèêîâ âòî-
ðè÷íîãî ýëåêòðîïèòàíèÿ ñïåöèàëüíîãî íàçíà÷åíèÿ //
Òåç. äîêë. Âñåðîññ. íàó÷.-òåõí. êîíô. "Óñòðîéñòâà è ñè-
ñòåìû ýíåðãåòè÷åñêîé ýëåêòðîíèêè ÓÑÝÝ�98."� Ì. :
2000.� Ñ. 7�8.
2*
Ãîäû
Äîëÿ
êîìïîíåíòîâ
äëÿ ìîíòàæà
â îòâåðñòèÿ
Äîëÿ
êîìïîíåíòîâ
äëÿ ÏÌ
1983 > 99% < 1%
1984 97,5% 2,5%
1985 95,5% 4,5%
1986 88% 12%
1990 60–70% 30–40%
1997 * 35–50% îêîëî 95%
* ÷àñòü êîìïîíåíòîâ èçãîòàâëèâàåòñÿ îäíîâðåìåííî â
"øòûðüêîâîì" èñïîëíåíèè è â èñïîëíåíèè äëÿ ïîâåðõ-
íîñòíîãî ìîíòàæà.
|
| id | nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-70937 |
| institution | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| issn | 2225-5818 |
| language | Russian |
| last_indexed | 2025-11-28T17:01:48Z |
| publishDate | 2000 |
| publisher | Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України |
| record_format | dspace |
| spelling | Лега, Ю.Г. Мельник, А.А. 2014-11-16T19:39:22Z 2014-11-16T19:39:22Z 2000 Поверхностный монтаж компонентов требует внимания / Ю.Г. Лега, А.А. Мельник // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2000. — № 4. — С. 11. — Бібліогр.: 4 назв. — рос. 2225-5818 https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70937 По материалам доклада на МНПК «Современные информационные и электронные технологии» («СИЭТ-2000»), - 23-26 мая 2000 г., Одесса. ru Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України Технология и конструирование в электронной аппаратуре Поверхностный монтаж компонентов требует внимания Поверхневий монтаж компонентів потребує уваги Surface mounted devices requires care Article published earlier |
| spellingShingle | Поверхностный монтаж компонентов требует внимания Лега, Ю.Г. Мельник, А.А. |
| title | Поверхностный монтаж компонентов требует внимания |
| title_alt | Поверхневий монтаж компонентів потребує уваги Surface mounted devices requires care |
| title_full | Поверхностный монтаж компонентов требует внимания |
| title_fullStr | Поверхностный монтаж компонентов требует внимания |
| title_full_unstemmed | Поверхностный монтаж компонентов требует внимания |
| title_short | Поверхностный монтаж компонентов требует внимания |
| title_sort | поверхностный монтаж компонентов требует внимания |
| url | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70937 |
| work_keys_str_mv | AT legaûg poverhnostnyimontažkomponentovtrebuetvnimaniâ AT melʹnikaa poverhnostnyimontažkomponentovtrebuetvnimaniâ AT legaûg poverhneviimontažkomponentívpotrebuêuvagi AT melʹnikaa poverhneviimontažkomponentívpotrebuêuvagi AT legaûg surfacemounteddevicesrequirescare AT melʹnikaa surfacemounteddevicesrequirescare |