Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой
Автомат ЭМ4085-14М позволяет осуществлять качественный монтаж на припой кристаллов мощных высоковольтных транзисторов с площадью 25 мм². The process of automated chip maunting power high-voltage transistors by vibration soldering on EM4085-14M placer has been researched. The factors determinating he...
Збережено в:
| Опубліковано в: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|---|---|
| Дата: | 2000 |
| ISSN: | 2225-5818 |
| Автори: | , , , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Російська |
| Опубліковано: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2000
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70943 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой / Л.П. Ануфриев, В.Л. Ланин, А.Ф. Керенцев, А.М. Иваш // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2000. — № 4. — С. 32-34. — Бібліогр.: 3 назв. — рос. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| Резюме: | Автомат ЭМ4085-14М позволяет осуществлять качественный монтаж на припой кристаллов мощных высоковольтных транзисторов с площадью 25 мм².
The process of automated chip maunting power high-voltage transistors by vibration soldering on EM4085-14M placer has been researched. The factors determinating heating temperature and magnitudes of resibual stresses in chips: thickness of soldered connection, continuous layer of solder under chip, retentivity of chip on adgesion carrier have been determinated. The solder thickness dependences under chip on magnitude of solder doze as well as on the failure amount of the vibration amplitude have been researched.
|
|---|---|
| ISSN: | 2225-5818 |