Устройство для очистки и легирования поверхности полупроводника
Предложено устройство и технология обработки поверхности полупроводника в едином технологическом цикле с нанесением металлизации барьерных и омических контактов. The device design has been presented and technology of GaAs surface treatment with low energy argon ions followed by barrier or ohmic cont...
Збережено в:
| Опубліковано в: : | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|---|---|
| Дата: | 2000 |
| Автори: | Иващук, А.В., Кохан В.П. |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Російська |
| Опубліковано: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2000
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70944 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Устройство для очистки и легирования поверхности полупроводника / А.В. Иващук, В.П. Кохан // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2000. — № 4. — С. 35-37. — Бібліогр.: 5 назв. — рос. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of UkraineСхожі ресурси
Устройство управления импульсным режимом электролиза при создании контактных площадок
за авторством: Альбота, Л.А., та інші
Опубліковано: (2003)
за авторством: Альбота, Л.А., та інші
Опубліковано: (2003)
Тепловые режимы формирования омических контактов к арсениду галлия
за авторством: Иващук, А.В.
Опубліковано: (2000)
за авторством: Иващук, А.В.
Опубліковано: (2000)
Численное моделирование лазерных фотоионизационных технологий очистки вещества на атомном уровне
за авторством: Амбросов, С.В.
Опубліковано: (2003)
за авторством: Амбросов, С.В.
Опубліковано: (2003)
Влияние обработки поверхности и нагрева на высоту потенциального барьера контактов к SiC
за авторством: Агеев, О.А., та інші
Опубліковано: (2001)
за авторством: Агеев, О.А., та інші
Опубліковано: (2001)
Технология изготовления лазерных красителей для диапазона 472-600 нм
за авторством: Кругленко, В.П., та інші
Опубліковано: (2002)
за авторством: Кругленко, В.П., та інші
Опубліковано: (2002)
Применение контролируемого анодного окисления для экспресс-контроля в технологии пленок и тонкопленочных структур
за авторством: Лебедева, Т.С., та інші
Опубліковано: (2003)
за авторством: Лебедева, Т.С., та інші
Опубліковано: (2003)
Алгоритм управления для нечеткого регулятора
за авторством: Вершинина, Л.П.
Опубліковано: (2001)
за авторством: Вершинина, Л.П.
Опубліковано: (2001)
Информационно-измерительный комплекс для оптоемкостной спектроскопии полупроводников
за авторством: Васильев, В.А.
Опубліковано: (2002)
за авторством: Васильев, В.А.
Опубліковано: (2002)
Проблемы ресурсосбережения и экологической безопасности в гальванотехнологии
за авторством: Скубилин, М.Д., та інші
Опубліковано: (2004)
за авторством: Скубилин, М.Д., та інші
Опубліковано: (2004)
Формирование столбиковых выводов для GaAs пиксельных детекторов
за авторством: Беришвили, З.В., та інші
Опубліковано: (2004)
за авторством: Беришвили, З.В., та інші
Опубліковано: (2004)
Исследование MOSFET-транзисторов в различных герметичных корпусах для поверхностного монтажа
за авторством: Рубцевич, И.И., та інші
Опубліковано: (2004)
за авторством: Рубцевич, И.И., та інші
Опубліковано: (2004)
Особенности применения напыленной фольги для алюминиевых электролитических конденсаторов
за авторством: Гордиенко, Г.Ф., та інші
Опубліковано: (2000)
за авторством: Гордиенко, Г.Ф., та інші
Опубліковано: (2000)
Темпленовые изоляторы для фидера сечением 70/30 мм
за авторством: Кирюкова, Е.В.
Опубліковано: (2004)
за авторством: Кирюкова, Е.В.
Опубліковано: (2004)
Влияние атомной структуры поверхности металла на потенциальный рельеф близкорасположенной поверхности полупроводника
за авторством: Ильченко, Л.Г., та інші
Опубліковано: (2011)
за авторством: Ильченко, Л.Г., та інші
Опубліковано: (2011)
Технологические средства изготовления микрополосковых линий для ГИС КВЧ-диапазона
за авторством: Кренделев, А.Е.
Опубліковано: (2002)
за авторством: Кренделев, А.Е.
Опубліковано: (2002)
Косвенный лазерный нагрев поликристаллического кремния для получения активных элементов микросхем
за авторством: Искендер-заде, З.А., та інші
Опубліковано: (2002)
за авторством: Искендер-заде, З.А., та інші
Опубліковано: (2002)
Современные тенденции легирования вольфрамовых твердых сплавов добавками карбидов (обзор)
за авторством: Бондаренко, В.П., та інші
Опубліковано: (2006)
за авторством: Бондаренко, В.П., та інші
Опубліковано: (2006)
Особенности выбора трафарета для сборки изделий с поверхностно-монтируемыми компонентами
за авторством: Козюба, М.М., та інші
Опубліковано: (2001)
за авторством: Козюба, М.М., та інші
Опубліковано: (2001)
Итоги и перспективы развития технологии микроволнового нагрева диэлектрических материалов
за авторством: Демьянчук, Б.А., та інші
Опубліковано: (2003)
за авторством: Демьянчук, Б.А., та інші
Опубліковано: (2003)
Резистивные элементы, полученные на анодном оксиде алюминия имплантацией ионов Ti и Мо
за авторством: Литвинович, Г.В., та інші
Опубліковано: (2000)
за авторством: Литвинович, Г.В., та інші
Опубліковано: (2000)
Повышение достоверности отбраковки БИС методом понижения питающего напряжения
за авторством: Белоус, А.И., та інші
Опубліковано: (2001)
за авторством: Белоус, А.И., та інші
Опубліковано: (2001)
Установка толстослойного анодирования алюминия
за авторством: Сокол, В.А., та інші
Опубліковано: (2003)
за авторством: Сокол, В.А., та інші
Опубліковано: (2003)
Моделирование процессов бесконтактного химикомеханического изготовления подложек полупроводников
за авторством: Григорьев, Н.Н., та інші
Опубліковано: (2003)
за авторством: Григорьев, Н.Н., та інші
Опубліковано: (2003)
Осаждение ЭДТА из комплексных растворов тяжелых металлов и его регенерирование
за авторством: Гилене, О., та інші
Опубліковано: (2004)
за авторством: Гилене, О., та інші
Опубліковано: (2004)
Исследование процесса монтажа кристаллов мощных транзисторов вибрационной пайкой
за авторством: Ануфриев, Л.П., та інші
Опубліковано: (2000)
за авторством: Ануфриев, Л.П., та інші
Опубліковано: (2000)
Получение кремния электродным восстановлением продуктов пиролиза рисовой лузги
за авторством: Марончук, И.Е., та інші
Опубліковано: (2003)
за авторством: Марончук, И.Е., та інші
Опубліковано: (2003)
Влияние радиационной обработки на параметры интегральных преобразователей температуры
за авторством: Мокрицкий, В.А., та інші
Опубліковано: (2001)
за авторством: Мокрицкий, В.А., та інші
Опубліковано: (2001)
Методика автоматизированного проектирования технологических процессов
за авторством: Невлюдов, И.Ш., та інші
Опубліковано: (2002)
за авторством: Невлюдов, И.Ш., та інші
Опубліковано: (2002)
Многокристальные модули на анодированной алюминиевой подложке
за авторством: Сокол, В.А., та інші
Опубліковано: (2002)
за авторством: Сокол, В.А., та інші
Опубліковано: (2002)
Методы удаления полимерных загрязнений, вызванных плазмохимическим травлением
за авторством: Иванчиков, А.Э., та інші
Опубліковано: (2003)
за авторством: Иванчиков, А.Э., та інші
Опубліковано: (2003)
Получение электрокоммутационных слоев керамических теплопереходов методом детонационного напыления
за авторством: Ащеулов, А.А., та інші
Опубліковано: (2004)
за авторством: Ащеулов, А.А., та інші
Опубліковано: (2004)
Измеритель параметров роторных машин
за авторством: Дмитриев, Э.А., та інші
Опубліковано: (2000)
за авторством: Дмитриев, Э.А., та інші
Опубліковано: (2000)
Получение тонких пленок медно-цинковых сплавов методом электрического взрыва в вакууме
за авторством: Головяшкин, А.Н., та інші
Опубліковано: (2001)
за авторством: Головяшкин, А.Н., та інші
Опубліковано: (2001)
Действие радиации на чувствительность магнитотранзисторов из высокоомного кремния
за авторством: Викулина, Л.Ф., та інші
Опубліковано: (2000)
за авторством: Викулина, Л.Ф., та інші
Опубліковано: (2000)
Малоинерционный линейный термопреобразователь сопротивления
за авторством: Брайловский, В.В., та інші
Опубліковано: (2001)
за авторством: Брайловский, В.В., та інші
Опубліковано: (2001)
Оценка производственных погрешностей тонкопленочных элементов
за авторством: Спирин, В.Г.
Опубліковано: (2004)
за авторством: Спирин, В.Г.
Опубліковано: (2004)
Исследование режимов температурной обработки медных оболочек тепловых микротруб
за авторством: Николаенко, Ю.Е., та інші
Опубліковано: (2000)
за авторством: Николаенко, Ю.Е., та інші
Опубліковано: (2000)
Особенности получения тонких пленок SiO₂ методом быстрой термической обработки
за авторством: Светличный, А.М., та інші
Опубліковано: (2001)
за авторством: Светличный, А.М., та інші
Опубліковано: (2001)
Оценка технологического процесса изготовления СБИС по стабильности элементов ее структуры
за авторством: Вантеев, А.М., та інші
Опубліковано: (2003)
за авторством: Вантеев, А.М., та інші
Опубліковано: (2003)
Математическая модель технологического процесса по выборкам малого объема
за авторством: Долгов, Ю.А., та інші
Опубліковано: (2004)
за авторством: Долгов, Ю.А., та інші
Опубліковано: (2004)
Схожі ресурси
-
Устройство управления импульсным режимом электролиза при создании контактных площадок
за авторством: Альбота, Л.А., та інші
Опубліковано: (2003) -
Тепловые режимы формирования омических контактов к арсениду галлия
за авторством: Иващук, А.В.
Опубліковано: (2000) -
Численное моделирование лазерных фотоионизационных технологий очистки вещества на атомном уровне
за авторством: Амбросов, С.В.
Опубліковано: (2003) -
Влияние обработки поверхности и нагрева на высоту потенциального барьера контактов к SiC
за авторством: Агеев, О.А., та інші
Опубліковано: (2001) -
Технология изготовления лазерных красителей для диапазона 472-600 нм
за авторством: Кругленко, В.П., та інші
Опубліковано: (2002)