Тепловые режимы формирования омических контактов к арсениду галлия
Описано устройство для термоообработки полупроводниковых пластин, обеспечивающее быстрый нагрев и охлаждение образцов и создающее необходимые условия для равномерной рекристаллизации и улучшения морфологии омических контактов в процессе вплавления металлизации. Оптимизированы тепловые режимы формиро...
Saved in:
| Published in: | Технология и конструирование в электронной аппаратуре |
|---|---|
| Date: | 2000 |
| Main Author: | Иващук, А.В. |
| Format: | Article |
| Language: | Russian |
| Published: |
Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України
2000
|
| Subjects: | |
| Online Access: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70962 |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Journal Title: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Cite this: | Тепловые режимы формирования омических контактов к арсениду галлия / А.В. Иващук // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2000. — № 5-6. — С. 43-45. — Бібліогр.: 11 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of UkraineSimilar Items
-
Влияние обработки поверхности и нагрева на высоту потенциального барьера контактов к SiC
by: Агеев, О.А., et al.
Published: (2001) -
Устройство для очистки и легирования поверхности полупроводника
by: Иващук, А.В., et al.
Published: (2000) -
Радиационная технология улучшения омических контактов к элементам электронной техники
by: Конакова, Р.В., et al.
Published: (2010) -
Радиационная технология улучшения омических контактов к элементам электронной техники
by: Konakova, R. V., et al.
Published: (2010) -
Оборудование для формирования омических контактов полупроводниковых приборов на основе соединений A₃B₅
by: Александров, С.Б., et al.
Published: (2011)