Система паст "Аналог-4" расширяет возможности толстопленочной технологии

Описана система паст "Аналог-4", которая в совокупности с соответствующими подложками перспективна для изготовления толстопленочных микросборок различного класса и назначения, а также может найти применение в производстве переменных резисторов роторного и линейного типа. Ряд номиналов позв...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Технология и конструирование в электронной аппаратуре
Datum:2000
Hauptverfasser: Пучкова, Н.С., Смирнов, А.Н., Лазур, А.И.
Format: Artikel
Sprache:Russisch
Veröffentlicht: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2000
Schlagworte:
Online Zugang:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/70967
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Zitieren:Система паст "Аналог-4" расширяет возможности толстопленочной технологии / Н.С. Пучкова, А.Н. Смирнов, А.И. Лазур // Технология и конструирование в электронной аппаратуре. — 2000. — № 5-6. — С. 58-59. — Бібліогр.: 1 назв. — рос.

Institution

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Beschreibung
Zusammenfassung:Описана система паст "Аналог-4", которая в совокупности с соответствующими подложками перспективна для изготовления толстопленочных микросборок различного класса и назначения, а также может найти применение в производстве переменных резисторов роторного и линейного типа. Ряд номиналов позволяет путем смешивания получать промежуточные значения, что существенно расширяет возможности конструирования микросборок. The "Analog-4" paste system that in the aggregate with substrates having prospects for manufacturing thickfilm microassemblies of different class and use as well as can find application in production of rotor and linear type variable resistors has been described. Nominal series by the way of mixing allows to produce intermediate values that essentially extends possibilities of designing microassemblies.
ISSN:2225-5818