Вплив сурфактантних підшарів ґерманію на структуру та електропровідність тонких полікристалічних плівок міді нанометрової товщини
Вивчено структуру та електропровідність тонких плівок міді, нанесених
 на поверхню полірованого скла та скла, попередньо покритого підшаром
 ґерманію. Показано, що підшари ґерманію (масовою товщиною 1—5 нм)
 прискорюють металізацію плівок міді. Згідно з результатами структурн...
Gespeichert in:
| Veröffentlicht in: | Наносистеми, наноматеріали, нанотехнології |
|---|---|
| Datum: | 2008 |
| Hauptverfasser: | , |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Ukrainisch |
| Veröffentlicht: |
Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України
2008
|
| Online Zugang: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/76013 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Zitieren: | Вплив сурфактантних підшарів ґерманію на структуру та
 електропровідність тонких полікристалічних плівок міді
 нанометрової товщини / Р.І. Бігун, З.В. Стасюк // Наносистеми, наноматеріали, нанотехнології: Зб. наук. пр. — К.: РВВ ІМФ, 2008. — Т. 6, № 1. — С. 17-24. — Бібліогр.: 13 назв. — укр. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| _version_ | 1862731045251579904 |
|---|---|
| author | Бігун, Р.І. Стасюк, З.В. |
| author_facet | Бігун, Р.І. Стасюк, З.В. |
| citation_txt | Вплив сурфактантних підшарів ґерманію на структуру та
 електропровідність тонких полікристалічних плівок міді
 нанометрової товщини / Р.І. Бігун, З.В. Стасюк // Наносистеми, наноматеріали, нанотехнології: Зб. наук. пр. — К.: РВВ ІМФ, 2008. — Т. 6, № 1. — С. 17-24. — Бібліогр.: 13 назв. — укр. |
| collection | DSpace DC |
| container_title | Наносистеми, наноматеріали, нанотехнології |
| description | Вивчено структуру та електропровідність тонких плівок міді, нанесених
на поверхню полірованого скла та скла, попередньо покритого підшаром
ґерманію. Показано, що підшари ґерманію (масовою товщиною 1—5 нм)
прискорюють металізацію плівок міді. Згідно з результатами структурних досліджень, попередньо нанесений на підкладку підшар ґерманію
сприяє формуванню більш дрібнодисперсних плівок. Експериментально
одержані розмірні залежності питомого опору та температурного коефіцієнта опору пояснено в рамках існуючих модельних уявлень про класичний та внутрішній розмірні ефекти.
Исследована структура и электропроводимость тонких пленок меди, нанесенных на поверхности полированного стекла и стекла, предварительно
покрытого подслоем германия. Показано, что подслои германия (массивной толщиной 1—5 нм) ускоряют процесс металлизации пленок меди и содействуют формированию более мелкокристаллических пленок меди. Размерные зависимости удельного сопротивления и температурного коэффициента сопротивления объяснены с помощью модельных представлений о
классическом и внутреннем размерных эффектах.
The structure and electrical conductivity of nanometre thin films of Cu deposited
on polished glass surface and glass surface predeposited with germanium
sublayer are investigated. As shown, Ge sublayers (with massive thickness
of 1—5 nm) hasten Cu-films’ metallization and promote formation of
more fine-grained Cu films. Size dependences of resistivity and resistance
temperature coefficient are explained within the scope of the classical and
internal size-effect models.
|
| first_indexed | 2025-12-07T19:23:16Z |
| format | Article |
| fulltext | |
| id | nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-76013 |
| institution | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| issn | 1816-5230 |
| language | Ukrainian |
| last_indexed | 2025-12-07T19:23:16Z |
| publishDate | 2008 |
| publisher | Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України |
| record_format | dspace |
| spelling | Бігун, Р.І. Стасюк, З.В. 2015-02-07T12:27:34Z 2015-02-07T12:27:34Z 2008 Вплив сурфактантних підшарів ґерманію на структуру та
 електропровідність тонких полікристалічних плівок міді
 нанометрової товщини / Р.І. Бігун, З.В. Стасюк // Наносистеми, наноматеріали, нанотехнології: Зб. наук. пр. — К.: РВВ ІМФ, 2008. — Т. 6, № 1. — С. 17-24. — Бібліогр.: 13 назв. — укр. 1816-5230 PACS numbers :72.15.Jf,72.20.Pa,73.23.-b,73.40.Qv,73.50.Lw,73.63.-r,73.63.-b https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/76013 Вивчено структуру та електропровідність тонких плівок міді, нанесених
 на поверхню полірованого скла та скла, попередньо покритого підшаром
 ґерманію. Показано, що підшари ґерманію (масовою товщиною 1—5 нм)
 прискорюють металізацію плівок міді. Згідно з результатами структурних досліджень, попередньо нанесений на підкладку підшар ґерманію
 сприяє формуванню більш дрібнодисперсних плівок. Експериментально
 одержані розмірні залежності питомого опору та температурного коефіцієнта опору пояснено в рамках існуючих модельних уявлень про класичний та внутрішній розмірні ефекти. Исследована структура и электропроводимость тонких пленок меди, нанесенных на поверхности полированного стекла и стекла, предварительно
 покрытого подслоем германия. Показано, что подслои германия (массивной толщиной 1—5 нм) ускоряют процесс металлизации пленок меди и содействуют формированию более мелкокристаллических пленок меди. Размерные зависимости удельного сопротивления и температурного коэффициента сопротивления объяснены с помощью модельных представлений о
 классическом и внутреннем размерных эффектах. The structure and electrical conductivity of nanometre thin films of Cu deposited
 on polished glass surface and glass surface predeposited with germanium
 sublayer are investigated. As shown, Ge sublayers (with massive thickness
 of 1—5 nm) hasten Cu-films’ metallization and promote formation of
 more fine-grained Cu films. Size dependences of resistivity and resistance
 temperature coefficient are explained within the scope of the classical and
 internal size-effect models. uk Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України Наносистеми, наноматеріали, нанотехнології Вплив сурфактантних підшарів ґерманію на структуру та електропровідність тонких полікристалічних плівок міді нанометрової товщини Impact of Surfactant Germanium Underlayers on Structure and Electrical Conductivity of Thin Polycrystalline Films of Nanometre Thickness Article published earlier |
| spellingShingle | Вплив сурфактантних підшарів ґерманію на структуру та електропровідність тонких полікристалічних плівок міді нанометрової товщини Бігун, Р.І. Стасюк, З.В. |
| title | Вплив сурфактантних підшарів ґерманію на структуру та електропровідність тонких полікристалічних плівок міді нанометрової товщини |
| title_alt | Impact of Surfactant Germanium Underlayers on Structure and Electrical Conductivity of Thin Polycrystalline Films of Nanometre Thickness |
| title_full | Вплив сурфактантних підшарів ґерманію на структуру та електропровідність тонких полікристалічних плівок міді нанометрової товщини |
| title_fullStr | Вплив сурфактантних підшарів ґерманію на структуру та електропровідність тонких полікристалічних плівок міді нанометрової товщини |
| title_full_unstemmed | Вплив сурфактантних підшарів ґерманію на структуру та електропровідність тонких полікристалічних плівок міді нанометрової товщини |
| title_short | Вплив сурфактантних підшарів ґерманію на структуру та електропровідність тонких полікристалічних плівок міді нанометрової товщини |
| title_sort | вплив сурфактантних підшарів ґерманію на структуру та електропровідність тонких полікристалічних плівок міді нанометрової товщини |
| url | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/76013 |
| work_keys_str_mv | AT bígunrí vplivsurfaktantnihpídšarívgermaníûnastrukturutaelektroprovídnístʹtonkihpolíkristalíčnihplívokmídínanometrovoítovŝini AT stasûkzv vplivsurfaktantnihpídšarívgermaníûnastrukturutaelektroprovídnístʹtonkihpolíkristalíčnihplívokmídínanometrovoítovŝini AT bígunrí impactofsurfactantgermaniumunderlayersonstructureandelectricalconductivityofthinpolycrystallinefilmsofnanometrethickness AT stasûkzv impactofsurfactantgermaniumunderlayersonstructureandelectricalconductivityofthinpolycrystallinefilmsofnanometrethickness |