Surface impedance of copper MOB depending on the annealing temperature and deformation degree

• Опубліковано в: : Вопросы атомной науки и техники
• Дата: 2006
• Автори: Kutovoj, V.A., Nikolaenko, A.A., Stoev, P.I., Vinogradov, D.V.
• Формат: Стаття
• Мова: Англійська
• Опубліковано: Національний науковий центр «Харківський фізико-технічний інститут» НАН України 2006
• Теми: Ускорители заряженных частиц
• Онлайн доступ: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/79738
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Цитувати: Surface impedance of copper MOB depending on the annealing temperature and deformation degree / V.A. Kutovoj, A.A. Nikolaenko, P.I. Stoev, D.V. Vinogradov // Вопросы атомной науки и техники. — 2006. — № 3. — С. 95-97. — Бібліогр.: 7 назв. — англ.

Results of researches of influence of annealing temperature and deformation degree on mechanical features of
 copper MOB are presented. It is shown that minimal surface resistance is observed in copper samples that were subject
 to pre-deformation and were annealed in the range of temperatures 873…923K. Представлены результаты исследований влияния температуры отжига и степени деформации на электромеханические характеристики меди марки МОБ. Показано, что минимальное поверхностное сопротивление наблюдается у меди, деформированной и отожженной в интервале температур 873…923К. Представлені результати досліджень впливу температури відпалу та степені деформації на
 електромеханічні характеристики міді марки МОБ. Показано, що мінімальний поверхневий опір
 спостерігається у зразків міді, підверненої деформації і відпаленої в інтервалі температур 873…923К.