Удельная работа упругопластической деформации меди

• Veröffentlicht in: Вопросы атомной науки и техники
• Datum: 2006
• Hauptverfasser: Борц, Б.В., Воеводин, В.Н., Сытин, В.И., Рыбальченко, Н.Д., Шевченко, С.В., Ванжа, А.Ф.
• Format: Artikel
• Sprache: Russian
• Veröffentlicht: Національний науковий центр «Харківський фізико-технічний інститут» НАН України 2006
• Schlagworte: Физика радиационных повреждений и явлений в твердых телах
• Online Zugang: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/80218
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Zitieren: Удельная работа упругопластической деформации меди / Б.В. Борц, В.Н. Воеводин, В.И. Сытин, Н.Д. Рыбальченко, С.В. Шевченко, А.Ф. Ванжа // Вопросы атомной науки и техники. — 2006. — № 4. — С. 71-73. — Бібліогр.: 5 назв. — рос.

Описан метод определения удельной работы деформации с использованием математической аппроксимации диаграмм деформирования. Приведены зависимости удельной работы упругопластической деформации вакуум-плавленой и микролегированной иттрием меди после предварительных деформаций и термообработок. Показано, что склонность к диссипации энергии деформирования для миролегированной иттрием и вакуум-плавленой меди существенно зависит от ориентировки образцов. З використанням математичної апроксимації діаграм деформації описано метод визначення питомої роботи деформації. Наведено залежність питомої роботи пружнопластичної деформації для вакуум-плавленої та мікролегованої ітрієм міді після попередніх деформацій і термообробок. Показано, що схильність мікролегованої ітрієм і вакуум- плавленої міді до дисипації енергії деформації істотно залежить від напрямку деформування зразків. Determination method of deformation work using mathematical approximation of tension diagrams is described. Dependences of elastoplastic deformation work of vacuummelting and yttrium doped copper after predeformations and heat treatments are resulted. It is shown that propensity to dissipation of deformation energy for vacuummelting and yttrium doped copper essentially depends on orientation of samples.