Количественное определение прочности сцепления тонких металлических пленок со стеклом

• Veröffentlicht in: Вопросы атомной науки и техники
• Datum: 2006
• Hauptverfasser: Белоус, В.А., Лунев, В.М., Павлов, В.С., Турчина, А.К.
• Format: Artikel
• Sprache: Russian
• Veröffentlicht: Національний науковий центр «Харківський фізико-технічний інститут» НАН України 2006
• Schlagworte: Диагностика и методы исследований
• Online Zugang: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/80336
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Zitieren: Количественное определение прочности сцепления тонких металлических пленок со стеклом / В.А. Белоус, В.М. Лунев, В.С. Павлов, А.К. Турчина // Вопросы атомной науки и техники. — 2006. — № 4. — С. 221-223. — Бібліогр.: 7 назв. — рос.

Описана методика количественного определения прочности сцепления тонких медных пленок с поверхностью стеклянных подложек методом царапания. Медные покрытия получались вакуумно-дуговым методом. Показано, что в интервале толщин пленок ~ 0,04…~ 0,2 мкм прочность сцепления составляет ~ 40 МПа. С дальнейшим увеличением толщины пленки прочность сцепления снижается и при ~ 1 мкм составляет ~ 2 МПа Описано методику кількісного визначення міцності зчеплення тонких мідних плівок з поверхнею скляних підкладок методом царапання. Мідні покриття виходили вакуумно-дуговим методом. Показано, що в інтервалі товщин плівок від ~ 0,04 до ~ 0,2 мкм міцність зчеплення становить ~ 40 МПа. З подальшим збільшенням товщини плівки міцність зчеплення знижується й при ~ 1 мкм становить ~ 2 МПа. The technique of quantitative definition of strenght of adhesion thin copper films with a surface of glass substrates by a method of scrath is described. The copper coverings were deposited by a vacuum-arc method. It was shown, that in an interval of films thickness from ~ 0,04 up to ~ 0,2 µm the strength of adhesion was ~ 40 МPа. With the further increase of thickness of thе films up to ~ 1 µm the strength of adhesion reduced down to ~ 2 МPа.