Количественное определение прочности сцепления тонких металлических пленок со стеклом
Описана методика количественного определения прочности сцепления тонких медных пленок с поверхностью стеклянных подложек методом царапания. Медные покрытия получались вакуумно-дуговым методом. Показано, что в интервале толщин пленок ~ 0,04…~ 0,2 мкм прочность сцепления составляет ~ 40 МПа. С дальней...
Saved in:
| Published in: | Вопросы атомной науки и техники |
|---|---|
| Date: | 2006 |
| ISSN: | 1562-6016 |
| Main Authors: | , , , |
| Format: | Article |
| Language: | Russian |
| Published: |
Національний науковий центр «Харківський фізико-технічний інститут» НАН України
2006
|
| Subjects: | |
| Online Access: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/80336 |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Journal Title: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Cite this: | Количественное определение прочности сцепления тонких металлических пленок со стеклом / В.А. Белоус, В.М. Лунев, В.С. Павлов, А.К. Турчина // Вопросы атомной науки и техники. — 2006. — № 4. — С. 221-223. — Бібліогр.: 7 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| Summary: | Описана методика количественного определения прочности сцепления тонких медных пленок с поверхностью стеклянных подложек методом царапания. Медные покрытия получались вакуумно-дуговым методом. Показано, что в интервале толщин пленок ~ 0,04…~ 0,2 мкм прочность сцепления составляет ~ 40 МПа. С дальнейшим увеличением толщины пленки прочность сцепления снижается и при ~ 1 мкм составляет ~ 2 МПа
Описано методику кількісного визначення міцності зчеплення тонких мідних плівок з поверхнею скляних підкладок
методом царапання. Мідні покриття виходили вакуумно-дуговим методом. Показано, що в інтервалі товщин плівок від
~ 0,04 до ~ 0,2 мкм міцність зчеплення становить ~ 40 МПа. З подальшим збільшенням товщини плівки міцність
зчеплення знижується й при ~ 1 мкм становить ~ 2 МПа.
The technique of quantitative definition of strenght of adhesion thin copper films with a surface of glass substrates by a
method of scrath is described. The copper coverings were deposited by a vacuum-arc method. It was shown, that in an interval of
films thickness from ~ 0,04 up to ~ 0,2 µm the strength of adhesion was ~ 40 МPа. With the further increase of thickness of thе
films up to ~ 1 µm the strength of adhesion reduced down to ~ 2 МPа.
|
|---|---|
| ISSN: | 1562-6016 |