Количественное определение прочности сцепления тонких металлических пленок со стеклом - Белоус, В.А.; Лунев, В.М.; Павлов, В.С.; Турчина, А.К. (Вопросы атомной науки и техники, 2006)
Описана методика количественного определения прочности сцепления тонких медных пленок с поверхностью стеклянных подложек методом царапания. Медные покрытия получались вакуумно-дуговым методом. Показано, что в интервале толщин пленок ~ 0,04…~ 0,2 мкм прочность сцепления составляет ~ 40 МПа. С дальнейшим увеличением толщины пленки прочность сцепления снижается и при ~ 1 мкм составляет ~ 2 МПа Описано методику кількісного визначення міцності зчеплення тонких мідних плівок з поверхнею скляних підкладок методом царапання. Мідні покриття виходили вакуумно-дуговим методом. Показано, що в інтервалі товщин плівок від ~ 0,04 до ~ 0,2 мкм міцність зчеплення становить ~ 40 МПа. З подальшим збільшенням товщини плівки міцність зчеплення знижується й при ~ 1 мкм становить ~ 2 МПа. The technique of quantitative definition of strenght of adhesion thin copper films with a surface of glass substrates by a method of scrath is described. The copper coverings were deposited by a vacuum-arc method. It was shown, that in an interval of films thickness from ~ 0,04 up to ~ 0,2 µm the strength of adhesion was ~ 40 МPа. With the further increase of thickness of thе films up to ~ 1 µm the strength of adhesion reduced down to ~ 2 МPа.