Эволюция разрядной ячейки при вакуумно-дуговом разряде на меди

Рассмотрена эволюция разрядной ячейки при вакуумно-дуговом разряде на медном катоде от начала самостоятельного существования до ее "гибели", связанной со взрывом металла под действием собственных паров. Подъем температуры металла в поверхностном слое происходит под действием бомбардировки...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Опубліковано в: :Вопросы атомной науки и техники
Дата:2004
Автор: Павлов, В.С.
Формат: Стаття
Мова:Російська
Опубліковано: Національний науковий центр «Харківський фізико-технічний інститут» НАН України 2004
Теми:
Онлайн доступ:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/80389
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Эволюция разрядной ячейки при вакуумно-дуговом разряде на меди / В.С. Павлов // Вопросы атомной науки и техники. — 2004. — № 3. — С. 121-123. — Бібліогр.: 7 назв. — рос.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Опис
Резюме:Рассмотрена эволюция разрядной ячейки при вакуумно-дуговом разряде на медном катоде от начала самостоятельного существования до ее "гибели", связанной со взрывом металла под действием собственных паров. Подъем температуры металла в поверхностном слое происходит под действием бомбардировки собственными ионами. Мелкие капли (до 1 мкм) образуются при взрыве ячейки. Розглянута еволюція розрядного осередку при вакуумно-дуговому розряді на мідному катоді від початку самостійного існування до "загибелі" осередку, зв'язаної з вибухом металу в осередку під дією власного пару. Ріст температури металу в поверхневому шарі осередку відбувається під дією бомбардування власними іонами. Дрібні краплі (до 1 мкм) створюються при загибелі осередку. In the article examinated the evolution of the discharge cell at a vacuum arc discharge on the copper cathode from a beginning of self-maintaned existence before "destruction" of a cell, bound with exploein metal in it under on operation proprietary vapours. The temperature climb of metal in surface layer of a cell happens under on operation of bombardment by proprietary ions. The small drops (to 1 mcm) formating under in the "destruction" of a cell.
ISSN:1562-6016