Поляризаційний опір при формуванні захисних фазових шарів за участю органічних лігандів - Ткаленко, Д.А.; Лавренко, В.О.; Вишневська, Ю.П. (Доповіді НАН України, 2013)
Встановлено основнi кiнетичнi закономiрностi процесу формування захисних металорганiчних плiвок у кислих середовищах у присутностi комплексотвiрних iнгiбiторiв корозiї. Запропоновано еквiвалентну схему межi розподiлу метал/електролiт, яка враховує поляризацiйний опiр дифузiї фазового шару та дозволяє визначати динамiку росту поляризацiйного опору в часi при формуваннi захисних шарiв у присутностi вказаних iнгiбiторiв. На основi закону росту фазових плiвок на поверхнi металiв було аналiтично отримано спiввiдношення, що характеризує залежнiсть коефiцiєнта гальмування вiд концентрацiї iнгiбiтора та враховує властивостi захисної плiвки i час її формування. Показано, що збiльшується товщина та змiнюються властивостi захисної плiвки в часi за параболiчним законом, якi пiдпорядковуються законам дифузiйної кiнетики. Установлены основные кинетические закономерности процесса формирования защитных металлорганических пленок в кислых средах в присутствии комплексообразующих ингибиторов коррозии. Предложена эквивалентная схема границы раздела металл/электролит, учитывающая поляризационное сопротивление диффузии фазового слоя и предназначенная для анализа динамики роста поляризационного сопротивления во времени при формировании защитных слоев в присутствии указанных ингибиторов. На основании закона роста фазовых пленок на поверхности металлов было аналитически получено соотношение, характеризующее зависимость коэффициента торможения от концентрации ингибитора с учетом свойств защитной пленки и времени ее формирования. Показано, что толщина увеличивается и защитные свойства пленки изменяются во времени по параболическому закону, которые и подчиняются законам диффузионной кинетики. It is discovered that a decrease in the rate of corrosion in the presence of organic ligands is due to the formation of slightly soluble metallorganic complexes on the metal surface. An equivalent circuit model for the electrochemical system with complexing type inhibitors is proposed. The quantitative correlation between the growth rate of metallorganic layers, their protective properties, exposure time, and concentration of the inhibitor has been obtained for the first time. The phase film thickness increases, and its protective properties vary by the parabolic law in time and obey the laws of diffusion kinetics.