Влияние пластической деформации на электропроводность высокочистого бериллия

• Опубліковано в: : Вопросы атомной науки и техники
• Дата: 2009
• Автори: Старолат, М.П., Васильев, А.А., Стеценко, С.П., Ковтун, К.В.
• Формат: Стаття
• Мова: Russian
• Опубліковано: Національний науковий центр «Харківський фізико-технічний інститут» НАН України 2009
• Теми: Чистые материалы и вакуумные технологии
• Онлайн доступ: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/90707
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Цитувати: Влияние пластической деформации на электропроводность высокочистого бериллия / М.П. Старола, А.А. Васильев, С.П. Стеценко, К.В. Ковтун // Вопросы атомной науки и техники. — 2009. — № 6. — С. 49-52. — Бібліогр.: 8 назв. — рос.

Изучено влияние пластической деформации и отжигов при температуре 700 °С на электропроводность высокочистого бериллия. После деформации бериллия от слитка до листа толщиной 40 мкм прирост электросопротивления составил Δρ₇₇=1,53·10⁻⁷ Ом·см. При этом средний размер зерна снижается от 2 мм до 10 мкм, а плотность дислокаций возрастает до 5·10⁹ см⁻². Произведена оценка вклада дислокаций в электросопротивление бериллия, подсчитанного по результатам экспериментальных исследований. Этот вклад составляет 2·10⁻¹⁷ Ом/см³, что значительно больше значений, полученных из теоретических расчетов, и совпадает с предыдущими экспериментальными результатами. Вивчено вплив пластичної деформації і відпалу при температурі 700 ºС на електропровідність високочистого берилію. Після деформації берилію від злитка до листа завтовшки 40 мкм приріст електроопору склав Δρ₇₇=1,53·10⁻⁷ Ом·см. При цьому середній розмір зерна знижується від 2 мм до 10 мкм, а щільність дислокацій зростає до 5·10⁹ см⁻². Проведена оцінка внеску дислокацій в електроопір берилію, підрахованого за наслідками експериментальних досліджень. Цей внесок складає 2·10⁻¹⁷ Ом/см³ , що значно більше значень, одержаних з теоретичних розрахунків, і співпадає з попередніми експериментальними результатами. Influencing of plastic deformation and annealing is studied at the temperature of 700 °С on conductivity of high-purity beryllium. After deformation of beryllium from a bar to the sheet in thick did the 40 μm increase of make Δρ₇₇=1,53·10⁻⁷ Ω·cm. Thus does the middle size of corn go down from 2 mm to 10 μm, and the density of dislocations increases to 5·10⁹ см⁻². The estimation of deposit of distributions is made in resistance of the beryllium calculated on results experimental researches. Does this deposit make 2·10⁻¹⁷ Ω/сm³, that the considerably anymore values got from theoretical calculations and coincides with previous experimental results.