Влияние добавок железа на суб- и микроструктуру вакуумных конденсатов меди

На примере системы Cu—Fe изучено влияние нерастворимых добавок (железа) на характеристики микроструктуры вакуумных конденсатов нанодвойникованной меди, которая характеризуется повышенными прочностными свойствами. Показано, что введение железа в медь в небольших количествах (до 1,7 мас. %) существенн...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Современная электрометаллургия
Datum:2010
Hauptverfasser: Устинов, А.И., Фесюн, Е.В., Мельниченко, Т.В., Некрасов, А.А.
Format: Artikel
Sprache:Russisch
Veröffentlicht: Інститут електрозварювання ім. Є.О. Патона НАН України 2010
Schlagworte:
Online Zugang:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/96147
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Zitieren:Влияние добавок железа на суб- и микроструктуру вакуумных конденсатов меди / А.И. Устинов, Е.В. Фесюн, Т.В. Мельниченко, А.А. Некрасов // Современная электрометаллургия. — 2010. — № 3 (100). — С. 21-26. — Бібліогр.: 11 назв. — рос.

Institution

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Beschreibung
Zusammenfassung:На примере системы Cu—Fe изучено влияние нерастворимых добавок (железа) на характеристики микроструктуры вакуумных конденсатов нанодвойникованной меди, которая характеризуется повышенными прочностными свойствами. Показано, что введение железа в медь в небольших количествах (до 1,7 мас. %) существенно уменьшает толщину двойниковых прослоек, характерных для чистой меди. Такие изменения микроструктуры сопровождаются значительным повышением ее прочности. On the example of Cu—Fe system the effect of insoluble additions (iron) on characteristics of microstructure of vacuum condensates of nano-twinning copper, which is characterized by increased strength properties, was studied. It is shown that adding of iron into copper in small amounts (up to 1.7 wt. %) decreases greatly the thickness of twinned interlayers typical for a pure copper. These changes of microstructure are accompanied by a large increase in its strength.
ISSN:0233-7681