Влияние добавок железа на суб- и микроструктуру вакуумных конденсатов меди
На примере системы Cu—Fe изучено влияние нерастворимых добавок (железа) на характеристики микроструктуры вакуумных конденсатов нанодвойникованной меди, которая характеризуется повышенными прочностными свойствами. Показано, что введение железа в медь в небольших количествах (до 1,7 мас. %) существенн...
Gespeichert in:
| Veröffentlicht in: | Современная электрометаллургия |
|---|---|
| Datum: | 2010 |
| Hauptverfasser: | , , , |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Russisch |
| Veröffentlicht: |
Інститут електрозварювання ім. Є.О. Патона НАН України
2010
|
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/96147 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Zitieren: | Влияние добавок железа на суб- и микроструктуру вакуумных конденсатов меди / А.И. Устинов, Е.В. Фесюн, Т.В. Мельниченко, А.А. Некрасов // Современная электрометаллургия. — 2010. — № 3 (100). — С. 21-26. — Бібліогр.: 11 назв. — рос. |
Institution
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine| Zusammenfassung: | На примере системы Cu—Fe изучено влияние нерастворимых добавок (железа) на характеристики микроструктуры вакуумных конденсатов нанодвойникованной меди, которая характеризуется повышенными прочностными свойствами. Показано, что введение железа в медь в небольших количествах (до 1,7 мас. %) существенно уменьшает толщину двойниковых прослоек, характерных для чистой меди. Такие изменения микроструктуры сопровождаются значительным повышением ее прочности.
On the example of Cu—Fe system the effect of insoluble additions (iron) on characteristics of microstructure of vacuum condensates of nano-twinning copper, which is characterized by increased strength properties, was studied. It is shown that adding of iron into copper in small amounts (up to 1.7 wt. %) decreases greatly the thickness of twinned interlayers typical for a pure copper. These changes of microstructure are accompanied by a large increase in its strength.
|
|---|---|
| ISSN: | 0233-7681 |