Плазменная очистка технологических камер в высокочастотном емкостном разряде

• Veröffentlicht in: Физическая инженерия поверхности
• Datum: 2004
• Hauptverfasser: Лисовский, В., Бут, Ж.П., Ландри, K., Дуэ, Д., Касань, В.
• Format: Artikel
• Sprache: Russian
• Veröffentlicht: Науковий фізико-технологічний центр МОН та НАН України 2004
• Online Zugang: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/98490
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Zitieren: Плазменная очистка технологических камер в высокочастотном емкостном разряде / В. Лисовский, Ж.П. Бут, K. Ландри, Д. Дуэ, В. Касань // Физическая инженерия поверхности. — 2004. — Т. 2, № 4. — С. 168–183. — Бібліогр.: 77 назв. — рос.

В настоящей работе исследованы характеристики процесса плазменной очистки технологической камеры, покрытой пленками нитрида кремния и аморфного кремния во фторсодержащих газах CF₄, SF₆ и NF₃ в высокочастотном емкостном разряде. Процесс очистки камеры контролировался с помощью масс-спектрометрии, рег...