Влияние режимов распыления и геометрии распылительной системы на толщину и состав получаемых пленок

Пленки ТаВ₂ были синтезированы ВЧ магнетронным распылением мишени ТаВ₂ на стеклянные
 и ситалловые подложки. Исследовано влияние параметров распыления магнетронной
 распылительной системы на состав и толщину покрытий методами фотометрии и вторичной
 ионной масс-спектрометр...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Опубліковано в: :Физическая инженерия поверхности
Дата:2005
Автори: Петухов, В.В., Гончаров, А.А., Коновалов, В.А., Терпий, Д.Н., Ступак, В.А.
Формат: Стаття
Мова:Російська
Опубліковано: Науковий фізико-технологічний центр МОН та НАН України 2005
Онлайн доступ:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/98759
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Влияние режимов распыления и геометрии распылительной системы на толщину и состав получаемых пленок / В.В. Петухов, А.А. Гончаров, В.А. Коновалов, Д.Н.Терпий, В.А. Ступак // Физическая инженерия поверхности. — 2005. — Т. 3, № 3-4. — С. 241–244. — Бібліогр.: 13 назв. — рос.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
_version_ 1862529862830391296
author Петухов, В.В.
Гончаров, А.А.
Коновалов, В.А.
Терпий, Д.Н.
Ступак, В.А.
author_facet Петухов, В.В.
Гончаров, А.А.
Коновалов, В.А.
Терпий, Д.Н.
Ступак, В.А.
citation_txt Влияние режимов распыления и геометрии распылительной системы на толщину и состав получаемых пленок / В.В. Петухов, А.А. Гончаров, В.А. Коновалов, Д.Н.Терпий, В.А. Ступак // Физическая инженерия поверхности. — 2005. — Т. 3, № 3-4. — С. 241–244. — Бібліогр.: 13 назв. — рос.
collection DSpace DC
container_title Физическая инженерия поверхности
description Пленки ТаВ₂ были синтезированы ВЧ магнетронным распылением мишени ТаВ₂ на стеклянные
 и ситалловые подложки. Исследовано влияние параметров распыления магнетронной
 распылительной системы на состав и толщину покрытий методами фотометрии и вторичной
 ионной масс-спектрометрии. Показано, что для получения стехиометрического состава и максимальной толщины необходимо предварительно определять величины оптимального давления рабочего газа, расстояния от мишени до подложки и затем размещать образцы в зоне равномерного распределения потока. Плівки TaB₂ були синтезовані ВЧ магнетронним
 розпиленням мішені ТаВ₂ на скляні та ситалові
 підкладинки. Досліджено вплив параметрів розпилення магнетронної розпилювальної системи
 на склад і товщину покрить методами фотометрії
 та вторинної іонної мас-спектрометрії. Показано,
 що для одержання стехиометричного складу й
 максимальної товщини необхідно попередньо визначати величини оптимального тиску робочого
 газу, відстані від мішені до підкладки і потім розміщати зразки в зоні рівномірного розподілу потоку. TaB₂ films were synthesised by hf magnetron spattering
 of the TaB₂ target onto glass and pyroceramic
 surface. The influence of spattering parameters of
 magnetron spattering system on the film composition
 and thickness was investigated by photo-metry and
 secondary mass-spectrometry methods. It was
 shown, that values of optimal working gas pressure,
 distances from the target to the substrate must be
 determined in advance as well as samples must be
 located in the flow uniform distribution zone in order
 to receive stoichiometric composition and top thickness.
first_indexed 2025-11-24T04:02:22Z
format Article
fulltext
id nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-98759
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
issn 1999-8074
language Russian
last_indexed 2025-11-24T04:02:22Z
publishDate 2005
publisher Науковий фізико-технологічний центр МОН та НАН України
record_format dspace
spelling Петухов, В.В.
Гончаров, А.А.
Коновалов, В.А.
Терпий, Д.Н.
Ступак, В.А.
2016-04-17T17:13:16Z
2016-04-17T17:13:16Z
2005
Влияние режимов распыления и геометрии распылительной системы на толщину и состав получаемых пленок / В.В. Петухов, А.А. Гончаров, В.А. Коновалов, Д.Н.Терпий, В.А. Ступак // Физическая инженерия поверхности. — 2005. — Т. 3, № 3-4. — С. 241–244. — Бібліогр.: 13 назв. — рос.
1999-8074
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/98759
546.471.2.539.23
Пленки ТаВ₂ были синтезированы ВЧ магнетронным распылением мишени ТаВ₂ на стеклянные
 и ситалловые подложки. Исследовано влияние параметров распыления магнетронной
 распылительной системы на состав и толщину покрытий методами фотометрии и вторичной
 ионной масс-спектрометрии. Показано, что для получения стехиометрического состава и максимальной толщины необходимо предварительно определять величины оптимального давления рабочего газа, расстояния от мишени до подложки и затем размещать образцы в зоне равномерного распределения потока.
Плівки TaB₂ були синтезовані ВЧ магнетронним
 розпиленням мішені ТаВ₂ на скляні та ситалові
 підкладинки. Досліджено вплив параметрів розпилення магнетронної розпилювальної системи
 на склад і товщину покрить методами фотометрії
 та вторинної іонної мас-спектрометрії. Показано,
 що для одержання стехиометричного складу й
 максимальної товщини необхідно попередньо визначати величини оптимального тиску робочого
 газу, відстані від мішені до підкладки і потім розміщати зразки в зоні рівномірного розподілу потоку.
TaB₂ films were synthesised by hf magnetron spattering
 of the TaB₂ target onto glass and pyroceramic
 surface. The influence of spattering parameters of
 magnetron spattering system on the film composition
 and thickness was investigated by photo-metry and
 secondary mass-spectrometry methods. It was
 shown, that values of optimal working gas pressure,
 distances from the target to the substrate must be
 determined in advance as well as samples must be
 located in the flow uniform distribution zone in order
 to receive stoichiometric composition and top thickness.
Работа выполнена в рамках госбюджетных научно-исследовательских тем в соответствии с
 координационными планами МОиН Украины (номера госрегистрации проектов:
 № 0100U001544 и № 0103U003509).
ru
Науковий фізико-технологічний центр МОН та НАН України
Физическая инженерия поверхности
Влияние режимов распыления и геометрии распылительной системы на толщину и состав получаемых пленок
Вплив режимів розпилення і геометрії розпилювальної системи на товщину та склад одержуваних плівок
Influence of spattering regimes and spattering system geometry on the thickness and composition of prepared films
Article
published earlier
spellingShingle Влияние режимов распыления и геометрии распылительной системы на толщину и состав получаемых пленок
Петухов, В.В.
Гончаров, А.А.
Коновалов, В.А.
Терпий, Д.Н.
Ступак, В.А.
title Влияние режимов распыления и геометрии распылительной системы на толщину и состав получаемых пленок
title_alt Вплив режимів розпилення і геометрії розпилювальної системи на товщину та склад одержуваних плівок
Influence of spattering regimes and spattering system geometry on the thickness and composition of prepared films
title_full Влияние режимов распыления и геометрии распылительной системы на толщину и состав получаемых пленок
title_fullStr Влияние режимов распыления и геометрии распылительной системы на толщину и состав получаемых пленок
title_full_unstemmed Влияние режимов распыления и геометрии распылительной системы на толщину и состав получаемых пленок
title_short Влияние режимов распыления и геометрии распылительной системы на толщину и состав получаемых пленок
title_sort влияние режимов распыления и геометрии распылительной системы на толщину и состав получаемых пленок
url https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/98759
work_keys_str_mv AT petuhovvv vliânierežimovraspyleniâigeometriiraspylitelʹnoisistemynatolŝinuisostavpolučaemyhplenok
AT gončarovaa vliânierežimovraspyleniâigeometriiraspylitelʹnoisistemynatolŝinuisostavpolučaemyhplenok
AT konovalovva vliânierežimovraspyleniâigeometriiraspylitelʹnoisistemynatolŝinuisostavpolučaemyhplenok
AT terpiidn vliânierežimovraspyleniâigeometriiraspylitelʹnoisistemynatolŝinuisostavpolučaemyhplenok
AT stupakva vliânierežimovraspyleniâigeometriiraspylitelʹnoisistemynatolŝinuisostavpolučaemyhplenok
AT petuhovvv vplivrežimívrozpilennâígeometríírozpilûvalʹnoísisteminatovŝinutaskladoderžuvanihplívok
AT gončarovaa vplivrežimívrozpilennâígeometríírozpilûvalʹnoísisteminatovŝinutaskladoderžuvanihplívok
AT konovalovva vplivrežimívrozpilennâígeometríírozpilûvalʹnoísisteminatovŝinutaskladoderžuvanihplívok
AT terpiidn vplivrežimívrozpilennâígeometríírozpilûvalʹnoísisteminatovŝinutaskladoderžuvanihplívok
AT stupakva vplivrežimívrozpilennâígeometríírozpilûvalʹnoísisteminatovŝinutaskladoderžuvanihplívok
AT petuhovvv influenceofspatteringregimesandspatteringsystemgeometryonthethicknessandcompositionofpreparedfilms
AT gončarovaa influenceofspatteringregimesandspatteringsystemgeometryonthethicknessandcompositionofpreparedfilms
AT konovalovva influenceofspatteringregimesandspatteringsystemgeometryonthethicknessandcompositionofpreparedfilms
AT terpiidn influenceofspatteringregimesandspatteringsystemgeometryonthethicknessandcompositionofpreparedfilms
AT stupakva influenceofspatteringregimesandspatteringsystemgeometryonthethicknessandcompositionofpreparedfilms