Триплексная обработка покрытий из Al-Ni

• Published in: Физическая инженерия поверхности
• Date: 2005
• Main Authors: Гриценко, Б.П., Погребняк, Н.А., Кылышканов, М.К., Погребняк, А.Д., Дуванов, С.М., Понарядов, В.В.
• Format: Article
• Language: Russian
• Published: Науковий фізико-технологічний центр МОН та НАН України 2005
• Online Access: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/98762
• Journal Title: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Cite this: Триплексная обработка покрытий из Al-Ni / Б.П. Гриценко, Н.А. Погребняк, М.К. Кылышканов, А.Д. Погребняк, С.М. Дуванов, В.В. Понарядов // Физическая инженерия поверхности. — 2005. — Т. 3, № 3-4. — С. 190–198. — Бібліогр.: 14 назв. — рос.

В работе исследовались покрытия из Al-Ni, нанесенные высокоскоростной плазменной струей
 на подложку из технической меди с помощью Резерфордовского и обратного рассеяния ионов
 (РОР и ОР), ядерных реакций, растровой электронной микроскопии (РЭМ) с микроанализом,
 рентгенофазового анализа (РФА), микротвердости и адгезии. Было обнаружено в нанесенном
 покрытии концентрация Ni около 85%, остальные 15% относятся к Ni3
 Al, Ni3
 C и, возможно,
 NiO. Адгезия покрытия к подложке составляет от 28 ± 2,2 до 45 ± 3 МРа, а микротвердость
 различается очень сильно, от 65 ± 3,5 кг/мм2 до (3 ч 4,2)х102 кг/мм2
 . Показано, что в результате
 имплантации W в поверхностном слое обнаружено до 7,11 at%. После облучения электронным
 пучком W проникает вглубь покрытия и в результате плавления поверхностного слоя покрытия
 концентрация уменьшается. Определены эффективные коэффициенты диффузии W в покрытии. У роботі досліджувалися покриття з Al-Ni, нанесені високошвидкісним плазмовим струменем на
 підкладинку з технічної мідіза допомогою Резерфордовського і зворотнього розсіювання іонів
 (РОР і ОР), ядерних реакцій, растрової електронної мікроскопії (РЕМ) з мікроаналізом, рентгенофазового аналізу (РФА), мікротвердості й адгезії.
 Було виявлено в нанесеному покритті концентрація Ni близько 85%, інші 15% відносяться до
 Ni3
 Al, Ni3
 C і, можливо, Ni. Адгезія покриття до
 підкладинки складає від 28 ± 2,2 до 45 ± 3 МРа, а
 мікротвердість розрізняється дуже сильно, від 65
 ± 3,5 кг/мм2 до (3 ÷ 4,2)⋅102 кг/мм2
 . Показано, що
 в результаті імплантації W у поверхневому шарі
 виявлене до 7,11 at%. Після опромінення електронним пучком W проникає всередину покриття
 й у результаті плавлення поверхневого шару покриття концентрація зменшується. Визначено
 ефективні коефіцієнти дифузії W у покритті. We studied Al-Ni coatings, which were deposited
 by a high-rate plasma jet to a substrate of tough pitch
 copper. Rutherford and back ion scattering (RBS and
 BS), nuclear reactions, scanning electron (SEM) microscopy
 with microanalysis (WDS-2), XRD, measurements
 of microhardness and adhesion were used
 as the methods of analysis. In the deposited coating
 we found high Ni concentration reaching 8,5%, the
 remainder was Ni3
 Al, Ni3
 C, and possibly NiO. The
 coating adhesion to the substrate was 28±2,2 to 45 ±
 3 MPa, its microhardness differed within a broad
 range – from 65±3,5 kg/mm2
 to (3 ÷ 4.2)⋅102
 kg/mm2
 .
 After W ion implantation in the surface layer we
 found that peak concentration reached 7,11at.%.
 After electron beam irradiation W penetrated to the
 coating bulk. As a result of melting occurred in the
 coating surface layer the peak W concentration fell.
 We determined the efficient diffusion coefficients
 of W in the coating.