Триплексная обработка покрытий из Al-Ni - Гриценко, Б.П.; Погребняк, Н.А.; Кылышканов, М.К.; Погребняк, А.Д.; Дуванов, С.М.; Понарядов, В.В. (Физическая инженерия поверхности, 2005)
В работе исследовались покрытия из Al-Ni, нанесенные высокоскоростной плазменной струей
на подложку из технической меди с помощью Резерфордовского и обратного рассеяния ионов
(РОР и ОР), ядерных реакций, растровой электронной микроскопии (РЭМ) с микроанализом,
рентгенофазового анализа (РФА), микротвердости и адгезии. Было обнаружено в нанесенном
покрытии концентрация Ni около 85%, остальные 15% относятся к Ni3
Al, Ni3
C и, возможно,
NiO. Адгезия покрытия к подложке составляет от 28 ± 2,2 до 45 ± 3 МРа, а микротвердость
различается очень сильно, от 65 ± 3,5 кг/мм2 до (3 ч 4,2)х102 кг/мм2
. Показано, что в результате
имплантации W в поверхностном слое обнаружено до 7,11 at%. После облучения электронным
пучком W проникает вглубь покрытия и в результате плавления поверхностного слоя покрытия
концентрация уменьшается. Определены эффективные коэффициенты диффузии W в покрытии. У роботі досліджувалися покриття з Al-Ni, нанесені високошвидкісним плазмовим струменем на
підкладинку з технічної мідіза допомогою Резерфордовського і зворотнього розсіювання іонів
(РОР і ОР), ядерних реакцій, растрової електронної мікроскопії (РЕМ) з мікроаналізом, рентгенофазового аналізу (РФА), мікротвердості й адгезії.
Було виявлено в нанесеному покритті концентрація Ni близько 85%, інші 15% відносяться до
Ni3
Al, Ni3
C і, можливо, Ni. Адгезія покриття до
підкладинки складає від 28 ± 2,2 до 45 ± 3 МРа, а
мікротвердість розрізняється дуже сильно, від 65
± 3,5 кг/мм2 до (3 ÷ 4,2)⋅102 кг/мм2
. Показано, що
в результаті імплантації W у поверхневому шарі
виявлене до 7,11 at%. Після опромінення електронним пучком W проникає всередину покриття
й у результаті плавлення поверхневого шару покриття концентрація зменшується. Визначено
ефективні коефіцієнти дифузії W у покритті. We studied Al-Ni coatings, which were deposited
by a high-rate plasma jet to a substrate of tough pitch
copper. Rutherford and back ion scattering (RBS and
BS), nuclear reactions, scanning electron (SEM) microscopy
with microanalysis (WDS-2), XRD, measurements
of microhardness and adhesion were used
as the methods of analysis. In the deposited coating
we found high Ni concentration reaching 8,5%, the
remainder was Ni3
Al, Ni3
C, and possibly NiO. The
coating adhesion to the substrate was 28±2,2 to 45 ±
3 MPa, its microhardness differed within a broad
range – from 65±3,5 kg/mm2
to (3 ÷ 4.2)⋅102
kg/mm2
.
After W ion implantation in the surface layer we
found that peak concentration reached 7,11at.%.
After electron beam irradiation W penetrated to the
coating bulk. As a result of melting occurred in the
coating surface layer the peak W concentration fell.
We determined the efficient diffusion coefficients
of W in the coating.