Формирование пучка нейтральных атомов для сухого травления и исследование его характеристик

При ионно-лучевом травлении диэлектрических образцов через маску субмикронных размеров
 зарядка поверхности вызывает искривление траектории ионов, что в конечном итоге делает
 невозможным получение более мелких микроструктур. В данной работе в качестве инструмента
 для сухого...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Опубліковано в: :Физическая инженерия поверхности
Дата:2006
Автори: Возный, А.В., Ям, Дж.Ю., Кропотов, А.Ю., Фареник, В.И.
Формат: Стаття
Мова:Російська
Опубліковано: Науковий фізико-технологічний центр МОН та НАН України 2006
Онлайн доступ:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/98787
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Формирование пучка нейтральных атомов для сухого травления и исследование его характеристик / А.В. Возный, Дж.Ю. Ям, А.Ю. Кропотов, В.И. Фареник // Физическая инженерия поверхности. — 2006. — Т. 4, № 1-2. — С. 97–103. — Бібліогр.: 12 назв. — рос.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
_version_ 1862697935138979840
author Возный, А.В.
Ям, Дж.Ю.
Кропотов, А.Ю.
Фареник, В.И.
author_facet Возный, А.В.
Ям, Дж.Ю.
Кропотов, А.Ю.
Фареник, В.И.
citation_txt Формирование пучка нейтральных атомов для сухого травления и исследование его характеристик / А.В. Возный, Дж.Ю. Ям, А.Ю. Кропотов, В.И. Фареник // Физическая инженерия поверхности. — 2006. — Т. 4, № 1-2. — С. 97–103. — Бібліогр.: 12 назв. — рос.
collection DSpace DC
container_title Физическая инженерия поверхности
description При ионно-лучевом травлении диэлектрических образцов через маску субмикронных размеров
 зарядка поверхности вызывает искривление траектории ионов, что в конечном итоге делает
 невозможным получение более мелких микроструктур. В данной работе в качестве инструмента
 для сухого травления предлагается использовать пучок нейтральных частиц, который образуется
 в результате гетерогенной нейтрализации медленных ионов при отражении от поверхности
 плоскопараллельных проводящих пластин. Исследованы скорость травления кремниевых
 образцов и степень нейтрализации потока. Было показано, что при отражении ионов от
 поверхности под углом 5° подавляющая часть из них нейтрализуется. При іонно-променевому травленні діелектричних зразків через маску субмікронних розмірів
 заряд на поверхні спричиняє викривлення
 траєкторії іонів, що призводить до неможливості
 одержання дрібніших мікроструктур. У роботі,
 для сухого травлення, пропонується використовувати пучок нейтральних часток, що утворюється
 в результаті гетерогенної нейтралізації повільних
 іонів при їх відбитті від поверхні плоскопаралельних провідних пластин. Досліджено швидкість травлення зразків оксиду кремнію і ступінь
 нейтралізації потоку. Встановлено, що при
 відбитті іонів від поверхні під кутом 5° більша
 частина їх нейтралізується. During ion beam etching of dielectric samples through
 a mask of submicron size surface charge causes ion
 trajectory deviation which makes receiving smaller
 microstructures impossible. In this work beam of
 neutral particles is proposed as an instrument for dry
 etching which is formed due to reflection from a set
 of parallel conductive plates. Degree of neutralization
 was studied, as well as the energy of the obtained
 flux. It was shown that during ion reflection at the
 angle 5° with the surface most of them neutralized.
first_indexed 2025-12-07T16:31:28Z
format Article
fulltext
id nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-98787
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
issn 1999-8074
language Russian
last_indexed 2025-12-07T16:31:28Z
publishDate 2006
publisher Науковий фізико-технологічний центр МОН та НАН України
record_format dspace
spelling Возный, А.В.
Ям, Дж.Ю.
Кропотов, А.Ю.
Фареник, В.И.
2016-04-17T19:00:41Z
2016-04-17T19:00:41Z
2006
Формирование пучка нейтральных атомов для сухого травления и исследование его характеристик / А.В. Возный, Дж.Ю. Ям, А.Ю. Кропотов, В.И. Фареник // Физическая инженерия поверхности. — 2006. — Т. 4, № 1-2. — С. 97–103. — Бібліогр.: 12 назв. — рос.
1999-8074
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/98787
539.198
При ионно-лучевом травлении диэлектрических образцов через маску субмикронных размеров
 зарядка поверхности вызывает искривление траектории ионов, что в конечном итоге делает
 невозможным получение более мелких микроструктур. В данной работе в качестве инструмента
 для сухого травления предлагается использовать пучок нейтральных частиц, который образуется
 в результате гетерогенной нейтрализации медленных ионов при отражении от поверхности
 плоскопараллельных проводящих пластин. Исследованы скорость травления кремниевых
 образцов и степень нейтрализации потока. Было показано, что при отражении ионов от
 поверхности под углом 5° подавляющая часть из них нейтрализуется.
При іонно-променевому травленні діелектричних зразків через маску субмікронних розмірів
 заряд на поверхні спричиняє викривлення
 траєкторії іонів, що призводить до неможливості
 одержання дрібніших мікроструктур. У роботі,
 для сухого травлення, пропонується використовувати пучок нейтральних часток, що утворюється
 в результаті гетерогенної нейтралізації повільних
 іонів при їх відбитті від поверхні плоскопаралельних провідних пластин. Досліджено швидкість травлення зразків оксиду кремнію і ступінь
 нейтралізації потоку. Встановлено, що при
 відбитті іонів від поверхні під кутом 5° більша
 частина їх нейтралізується.
During ion beam etching of dielectric samples through
 a mask of submicron size surface charge causes ion
 trajectory deviation which makes receiving smaller
 microstructures impossible. In this work beam of
 neutral particles is proposed as an instrument for dry
 etching which is formed due to reflection from a set
 of parallel conductive plates. Degree of neutralization
 was studied, as well as the energy of the obtained
 flux. It was shown that during ion reflection at the
 angle 5° with the surface most of them neutralized.
ru
Науковий фізико-технологічний центр МОН та НАН України
Физическая инженерия поверхности
Формирование пучка нейтральных атомов для сухого травления и исследование его характеристик
Формування пучка нейтральних атомів для сухого травлення і дослідження його характеристик
Formation of neutral atomic beam for dry etching and study its charachteristics
Article
published earlier
spellingShingle Формирование пучка нейтральных атомов для сухого травления и исследование его характеристик
Возный, А.В.
Ям, Дж.Ю.
Кропотов, А.Ю.
Фареник, В.И.
title Формирование пучка нейтральных атомов для сухого травления и исследование его характеристик
title_alt Формування пучка нейтральних атомів для сухого травлення і дослідження його характеристик
Formation of neutral atomic beam for dry etching and study its charachteristics
title_full Формирование пучка нейтральных атомов для сухого травления и исследование его характеристик
title_fullStr Формирование пучка нейтральных атомов для сухого травления и исследование его характеристик
title_full_unstemmed Формирование пучка нейтральных атомов для сухого травления и исследование его характеристик
title_short Формирование пучка нейтральных атомов для сухого травления и исследование его характеристик
title_sort формирование пучка нейтральных атомов для сухого травления и исследование его характеристик
url https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/98787
work_keys_str_mv AT voznyiav formirovaniepučkaneitralʹnyhatomovdlâsuhogotravleniâiissledovanieegoharakteristik
AT âmdžû formirovaniepučkaneitralʹnyhatomovdlâsuhogotravleniâiissledovanieegoharakteristik
AT kropotovaû formirovaniepučkaneitralʹnyhatomovdlâsuhogotravleniâiissledovanieegoharakteristik
AT farenikvi formirovaniepučkaneitralʹnyhatomovdlâsuhogotravleniâiissledovanieegoharakteristik
AT voznyiav formuvannâpučkaneitralʹnihatomívdlâsuhogotravlennâídoslídžennâiogoharakteristik
AT âmdžû formuvannâpučkaneitralʹnihatomívdlâsuhogotravlennâídoslídžennâiogoharakteristik
AT kropotovaû formuvannâpučkaneitralʹnihatomívdlâsuhogotravlennâídoslídžennâiogoharakteristik
AT farenikvi formuvannâpučkaneitralʹnihatomívdlâsuhogotravlennâídoslídžennâiogoharakteristik
AT voznyiav formationofneutralatomicbeamfordryetchingandstudyitscharachteristics
AT âmdžû formationofneutralatomicbeamfordryetchingandstudyitscharachteristics
AT kropotovaû formationofneutralatomicbeamfordryetchingandstudyitscharachteristics
AT farenikvi formationofneutralatomicbeamfordryetchingandstudyitscharachteristics