Формирование пучка нейтральных атомов для сухого травления и исследование его характеристик

При ионно-лучевом травлении диэлектрических образцов через маску субмикронных размеров зарядка поверхности вызывает искривление траектории ионов, что в конечном итоге делает невозможным получение более мелких микроструктур. В данной работе в качестве инструмента для сухого травления предлагается...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Опубліковано в: :Физическая инженерия поверхности
Дата:2006
Автори: Возный, А.В., Ям, Дж.Ю., Кропотов, А.Ю., Фареник, В.И.
Формат: Стаття
Мова:Russian
Опубліковано: Науковий фізико-технологічний центр МОН та НАН України 2006
Онлайн доступ:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/98787
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Формирование пучка нейтральных атомов для сухого травления и исследование его характеристик / А.В. Возный, Дж.Ю. Ям, А.Ю. Кропотов, В.И. Фареник // Физическая инженерия поверхности. — 2006. — Т. 4, № 1-2. — С. 97–103. — Бібліогр.: 12 назв. — рос.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
id nasplib_isofts_kiev_ua-123456789-98787
record_format dspace
spelling Возный, А.В.
Ям, Дж.Ю.
Кропотов, А.Ю.
Фареник, В.И.
2016-04-17T19:00:41Z
2016-04-17T19:00:41Z
2006
Формирование пучка нейтральных атомов для сухого травления и исследование его характеристик / А.В. Возный, Дж.Ю. Ям, А.Ю. Кропотов, В.И. Фареник // Физическая инженерия поверхности. — 2006. — Т. 4, № 1-2. — С. 97–103. — Бібліогр.: 12 назв. — рос.
1999-8074
https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/98787
539.198
При ионно-лучевом травлении диэлектрических образцов через маску субмикронных размеров зарядка поверхности вызывает искривление траектории ионов, что в конечном итоге делает невозможным получение более мелких микроструктур. В данной работе в качестве инструмента для сухого травления предлагается использовать пучок нейтральных частиц, который образуется в результате гетерогенной нейтрализации медленных ионов при отражении от поверхности плоскопараллельных проводящих пластин. Исследованы скорость травления кремниевых образцов и степень нейтрализации потока. Было показано, что при отражении ионов от поверхности под углом 5° подавляющая часть из них нейтрализуется.
При іонно-променевому травленні діелектричних зразків через маску субмікронних розмірів заряд на поверхні спричиняє викривлення траєкторії іонів, що призводить до неможливості одержання дрібніших мікроструктур. У роботі, для сухого травлення, пропонується використовувати пучок нейтральних часток, що утворюється в результаті гетерогенної нейтралізації повільних іонів при їх відбитті від поверхні плоскопаралельних провідних пластин. Досліджено швидкість травлення зразків оксиду кремнію і ступінь нейтралізації потоку. Встановлено, що при відбитті іонів від поверхні під кутом 5° більша частина їх нейтралізується.
During ion beam etching of dielectric samples through a mask of submicron size surface charge causes ion trajectory deviation which makes receiving smaller microstructures impossible. In this work beam of neutral particles is proposed as an instrument for dry etching which is formed due to reflection from a set of parallel conductive plates. Degree of neutralization was studied, as well as the energy of the obtained flux. It was shown that during ion reflection at the angle 5° with the surface most of them neutralized.
ru
Науковий фізико-технологічний центр МОН та НАН України
Физическая инженерия поверхности
Формирование пучка нейтральных атомов для сухого травления и исследование его характеристик
Формування пучка нейтральних атомів для сухого травлення і дослідження його характеристик
Formation of neutral atomic beam for dry etching and study its charachteristics
Article
published earlier
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
title Формирование пучка нейтральных атомов для сухого травления и исследование его характеристик
spellingShingle Формирование пучка нейтральных атомов для сухого травления и исследование его характеристик
Возный, А.В.
Ям, Дж.Ю.
Кропотов, А.Ю.
Фареник, В.И.
title_short Формирование пучка нейтральных атомов для сухого травления и исследование его характеристик
title_full Формирование пучка нейтральных атомов для сухого травления и исследование его характеристик
title_fullStr Формирование пучка нейтральных атомов для сухого травления и исследование его характеристик
title_full_unstemmed Формирование пучка нейтральных атомов для сухого травления и исследование его характеристик
title_sort формирование пучка нейтральных атомов для сухого травления и исследование его характеристик
author Возный, А.В.
Ям, Дж.Ю.
Кропотов, А.Ю.
Фареник, В.И.
author_facet Возный, А.В.
Ям, Дж.Ю.
Кропотов, А.Ю.
Фареник, В.И.
publishDate 2006
language Russian
container_title Физическая инженерия поверхности
publisher Науковий фізико-технологічний центр МОН та НАН України
format Article
title_alt Формування пучка нейтральних атомів для сухого травлення і дослідження його характеристик
Formation of neutral atomic beam for dry etching and study its charachteristics
description При ионно-лучевом травлении диэлектрических образцов через маску субмикронных размеров зарядка поверхности вызывает искривление траектории ионов, что в конечном итоге делает невозможным получение более мелких микроструктур. В данной работе в качестве инструмента для сухого травления предлагается использовать пучок нейтральных частиц, который образуется в результате гетерогенной нейтрализации медленных ионов при отражении от поверхности плоскопараллельных проводящих пластин. Исследованы скорость травления кремниевых образцов и степень нейтрализации потока. Было показано, что при отражении ионов от поверхности под углом 5° подавляющая часть из них нейтрализуется. При іонно-променевому травленні діелектричних зразків через маску субмікронних розмірів заряд на поверхні спричиняє викривлення траєкторії іонів, що призводить до неможливості одержання дрібніших мікроструктур. У роботі, для сухого травлення, пропонується використовувати пучок нейтральних часток, що утворюється в результаті гетерогенної нейтралізації повільних іонів при їх відбитті від поверхні плоскопаралельних провідних пластин. Досліджено швидкість травлення зразків оксиду кремнію і ступінь нейтралізації потоку. Встановлено, що при відбитті іонів від поверхні під кутом 5° більша частина їх нейтралізується. During ion beam etching of dielectric samples through a mask of submicron size surface charge causes ion trajectory deviation which makes receiving smaller microstructures impossible. In this work beam of neutral particles is proposed as an instrument for dry etching which is formed due to reflection from a set of parallel conductive plates. Degree of neutralization was studied, as well as the energy of the obtained flux. It was shown that during ion reflection at the angle 5° with the surface most of them neutralized.
issn 1999-8074
url https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/98787
citation_txt Формирование пучка нейтральных атомов для сухого травления и исследование его характеристик / А.В. Возный, Дж.Ю. Ям, А.Ю. Кропотов, В.И. Фареник // Физическая инженерия поверхности. — 2006. — Т. 4, № 1-2. — С. 97–103. — Бібліогр.: 12 назв. — рос.
work_keys_str_mv AT voznyiav formirovaniepučkaneitralʹnyhatomovdlâsuhogotravleniâiissledovanieegoharakteristik
AT âmdžû formirovaniepučkaneitralʹnyhatomovdlâsuhogotravleniâiissledovanieegoharakteristik
AT kropotovaû formirovaniepučkaneitralʹnyhatomovdlâsuhogotravleniâiissledovanieegoharakteristik
AT farenikvi formirovaniepučkaneitralʹnyhatomovdlâsuhogotravleniâiissledovanieegoharakteristik
AT voznyiav formuvannâpučkaneitralʹnihatomívdlâsuhogotravlennâídoslídžennâiogoharakteristik
AT âmdžû formuvannâpučkaneitralʹnihatomívdlâsuhogotravlennâídoslídžennâiogoharakteristik
AT kropotovaû formuvannâpučkaneitralʹnihatomívdlâsuhogotravlennâídoslídžennâiogoharakteristik
AT farenikvi formuvannâpučkaneitralʹnihatomívdlâsuhogotravlennâídoslídžennâiogoharakteristik
AT voznyiav formationofneutralatomicbeamfordryetchingandstudyitscharachteristics
AT âmdžû formationofneutralatomicbeamfordryetchingandstudyitscharachteristics
AT kropotovaû formationofneutralatomicbeamfordryetchingandstudyitscharachteristics
AT farenikvi formationofneutralatomicbeamfordryetchingandstudyitscharachteristics
first_indexed 2025-12-07T16:31:28Z
last_indexed 2025-12-07T16:31:28Z
_version_ 1850867805235183616