Определение материальных параметров и толщины промышленных магнитодиэлектрических и ферритовых образцов с металлической подложкой

Предложена модель Т-образного сочленения волноводов для измерения материальных параметров и толщины однослойной гиротропной среды с металлической подложкой волновым способом через амплитуду и фазу коэффициента отражения Hp0 -волноводной волны от образца. Запропонована модель Т-образного розгалуж...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Опубліковано в: :Физическая инженерия поверхности
Дата:2010
Автори: Мизерник, В.Н., Шматько, А.А.
Формат: Стаття
Мова:Russian
Опубліковано: Науковий фізико-технологічний центр МОН та НАН України 2010
Онлайн доступ:https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/98908
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Определение материальных параметров и толщины промышленных магнитодиэлектрических и ферритовых образцов с металлической подложкой / В.Н. Мизерник, А.А. Шматько // Физическая инженерия поверхности. — 2010. — Т. 8, № 4. — С. 293–306. — Бібліогр.: 7 назв. — рос.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Опис
Резюме:Предложена модель Т-образного сочленения волноводов для измерения материальных параметров и толщины однослойной гиротропной среды с металлической подложкой волновым способом через амплитуду и фазу коэффициента отражения Hp0 -волноводной волны от образца. Запропонована модель Т-образного розгалуження хвилеводів для вимірювання матеріальних параметрів і товщини одношарового гіротропного середовища з металевою підкладкою хвильовим способом через амплітуду й фазу коефіцієнта відбиття Hp0 -хвилеводної хвилі від зразка. Is offered model T-junction for measuring the material parameters and thickness of a single-layered gyrotropic medium with a metal substructure wave method through amplitude and a phase of a reflection coefficient Hp0 of the waveguide wave from a pattern.
ISSN:1999-8074