Применение лазерной технологии для спекания алмазосодержащих композиционных материалов

• Опубліковано в: : Автоматическая сварка
• Дата: 2008
• Автори: Головко, Л.Ф., Анякин, Н.И., Эхсан, О., Новиков, Н.В., Шепелев, А.А., Сороченко, В.Г.
• Формат: Стаття
• Мова: Російська
• Опубліковано: Інститут електрозварювання ім. Є.О. Патона НАН України 2008
• Теми: Научно-технический раздел
• Онлайн доступ: https://nasplib.isofts.kiev.ua/handle/123456789/99977
• Назва журналу: Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
• Цитувати: Применение лазерной технологии для спекания алмазосодержащих композиционных материалов / Л.Ф. Головко, Н.И. Анякин, О. Эхсан, Н.В. Новиков, А.А. Шепелев, В.Г. Сороченко // Автоматическая сварка. — 2008. — № 8 (664). — С. 15-23. — Бібліогр.: 9 назв. — рос.

Приведено обоснование актуальности решения проблемы получения высококачественных и эффективных инструментальных композитов, содержащих сверхтвердые материалы. Освещены вопросы влияния кратковременного высокотемпературного лазерного нагрева на физико-химические процессы, протекающие на поверхности алмазов и в зоне их контакта со связками. Представлены результаты изучения тепловых процессов, протекающих в композиционном материале при лазерном скоростном нагреве, и физико-механических свойств связок алмазосодержащих композитов. Предложен новый способ термодеформационного лазерного спекания и различные схемы его реализации. The paper gives a substantiation of the urgency of solving the problem of producing high-quality and effective tool composites, containing superhard materials. Issues of the influence of short-term high-temperature laser heating on the physico-chemical processes running on diamond surface and in the zone of their contact with the binders are described. Results of studying the thermal processes running in a composite material at high-speed laser heating and physico-mechanical properties of binders of diamond-containing composites are given. A new method of thermodeformational laser sintering and different schematics of its implementation are proposed.