ОЦІНКА ЗАЛИШКОВИХ ТЕРМІЧНИХ НАПРУЖЕНЬ В ХАРАКТЕРНИХ ЕЛЕМЕНТАХ МІКРОСТРУКТУРИ ГЕТЕРОФАЗНИХ КЕРАМІЧНИХ КОМПОЗИТІВ
Завдання наукового дослідження полягає в тому, щоб оцінити рівень залишкових термічних напружень на міжфазних поверхнях багатокомпонентних керамічних композитних матеріалів з шаруватою структурою зміцнюючої фази. Для цього запропоновано аналітичні методи, що враховують стереометричні парам...
Gespeichert in:
| Datum: | 2022 |
|---|---|
| Hauptverfasser: | , , , |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Ukrainian |
| Veröffentlicht: |
Институт сверхтвердых материалов им. В. Н. Бакуля Национальной академии наук Украины
2022
|
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | http://altis-ism.org.ua/index.php/ALTIS/article/view/240 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Tooling materials science |
Institution
Tooling materials science| Zusammenfassung: | Завдання наукового дослідження полягає в тому, щоб оцінити рівень залишкових термічних напружень на міжфазних поверхнях багатокомпонентних керамічних композитних матеріалів з шаруватою структурою зміцнюючої фази. Для цього запропоновано аналітичні методи, що враховують стереометричні параметри мікроструктури, пружні модулі і коефіцієнти теплового розширення фаз, температуру припинення релаксації залишкових термічних напружень при охолодженні композиту після спікання.
Порівняння отриманих результатів для сплаву SiC-TiB2 з числовими розв’язками інших модельних задач свідчить про те, що розроблений алгоритм добре описує реальні процеси формування залишкових термічних мікронапружень в досліджуваних композитах.
Застосування запропонованого розрахункового методу дає можливість оперативно проводити контроль точності вимірювання залишкових термічних напружень, допомагає встановити оптимальні структуру, фазовий склад та технологічні параметри режиму охолодження після спікання при розробці нових матеріалів. Зменшення локальних термонапружень призведе до покращення міцності, в'язкості руйнування, зносостійкості розглянутих інструментальних матеріалів. |
|---|