Зображення обкладинки

СТРУКТУРА, ПИТОМИЙ ЕЛЕКТРИЧНИЙ ОПІР І ТЕПЛОПРОВІДНІСТЬ МАТЕРІАЛУ З МАТРИЧНОЮ ФАЗОЮ НІТРИДУ АЛЮМІНІЮ З ДОДАВАННЯМ КАРБІДУ ТАНТАЛУ ТА АЛЮМІНІДУ ТИТАНУ

The AlN–Y2O3–2.5%TaC–7.5%TiAl3 ceramic composite was prepared by pressureless sintering and its properties have been examined. Microstructural characteristics, measured values of thermal conductivity at room temperature and electrical resistivity in the 300-700 K temperature range are p...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Дата:2025
Автори: Омеляненко , Вадим, Фесенко, Ігор, Романко, Людмила, Старик , Сергій, Олійник, Галина, Кайдаш, Оксана, Марченко , Анатолій, Подоба , Олександр, Полікарпова, Лілія
Формат: Стаття
Мова:Українська
Опубліковано: Институт сверхтвердых материалов им. В. Н. Бакуля Национальной академии наук Украины 2025
Теми:
нітрид алюмінію
карбід танталу
алюмінід титану
мікроструктура
теплопровідність
електричний опір
Онлайн доступ:http://altis-ism.org.ua/index.php/ALTIS/article/view/430
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Tooling materials science

Репозитарії

Tooling materials science
Опис
Резюме:The AlN–Y2O3–2.5%TaC–7.5%TiAl3 ceramic composite was prepared by pressureless sintering and its properties have been examined. Microstructural characteristics, measured values of thermal conductivity at room temperature and electrical resistivity in the 300-700 K temperature range are presented. As-prepared material is proposed for making parts of high-power density electronics operated at elevated temperatures.

Схожі ресурси