РОЗСІЮВАННЯ НАНОЧАСТИНОК ШЛАМУ І ЗНОСУ ПОЛІРУВАЛЬ-НОГО ПОРОШКУ ПІД ЧАС ПОЛІРУВАННЯ МІДІ І АЛЮМІНІЮ

The purpose of this work is to study  the patterns of scattering of sludge nanoparticles and polishing powder wear nanoparticles during polishing of copper and aluminum using dispersed systems of copper metaborate micro- and nanopowders with a dispersed medium in the form of kerosene or...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Дата:2025
Автори: Філатов, Юрій, Сідорко, Володимир, Ковальов, Сергій, Юрчишин, Оксана
Формат: Стаття
Мова:Українська
Опубліковано: Институт сверхтвердых материалов им. В. Н. Бакуля Национальной академии наук Украины 2025
Теми:
Онлайн доступ:http://altis-ism.org.ua/index.php/ALTIS/article/view/433
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Tooling materials science

Репозитарії

Tooling materials science
_version_ 1860742117715869696
author Філатов, Юрій
Сідорко, Володимир
Ковальов, Сергій
Юрчишин, Оксана
author_facet Філатов, Юрій
Сідорко, Володимир
Ковальов, Сергій
Юрчишин, Оксана
author_sort Філатов, Юрій
baseUrl_str http://altis-ism.org.ua/index.php/ALTIS/oai
collection OJS
datestamp_date 2026-03-26T08:19:14Z
description The purpose of this work is to study  the patterns of scattering of sludge nanoparticles and polishing powder wear nanoparticles during polishing of copper and aluminum using dispersed systems of copper metaborate micro- and nanopowders with a dispersed medium in the form of kerosene or water, as well as the formation of a deposit of these nanoparticles on the working surface of the lapping tool, it was found that only sludge particles scattered forward and polishing powder wear particles scattered backward reach the lapping tool, the differential cross sections of which, varying within the limits of [2.3–102.0] Gb·sr-1 and [0.7–4.8] Mb·sr-1, significantly decrease with increasing separation between sludge nanoparticles, polishing powder wear nanoparticles and dispersed medium by dielectric permittivity. It is shown that the total scattering cross sections of nanoparticles sm and sp, varying within the limits of [0.05–1.78] Mb and [0.37–0.53] Mb, also decrease with increasing separation between sludge nanoparticles, polishing powder wear nanoparticles and dispersed medium in terms of dielectric permittivity, and the maximum sm/sp = 3.3 and the minimum sm/sp = 0.1, which are characteristic of the interaction of nanoparticles in the “copper–kerosene” and “aluminum–water” systems, indicate a more probable formation of a deposit on the working surface of the lapping tool from sludge nanoparticles – in the first case and from nanoparticles of polishing powder wear – in the second. It has been experimentally confirmed that during the polishing of copper using micro- and nanopowders of copper metaborate in a dispersed medium of kerosene, a deposit of copper particles was observed on the surface of the lapping tool, and during the polishing of aluminum in a water dispersed medium, a deposit of copper metaborate particles was observed.
first_indexed 2026-03-26T16:19:27Z
format Article
id oai:ojs2.altis-ism.org.ua:article-433
institution Tooling materials science
keywords_txt_mv keywords
language Ukrainian
last_indexed 2026-03-26T16:19:27Z
publishDate 2025
publisher Институт сверхтвердых материалов им. В. Н. Бакуля Национальной академии наук Украины
record_format ojs
spelling oai:ojs2.altis-ism.org.ua:article-4332026-03-26T08:19:14Z SCATTERING OF NANOPARTICLES IN SLUDGE AND WEAR DURING POLISHING OF COPPER AND ALUMINUM РОЗСІЮВАННЯ НАНОЧАСТИНОК ШЛАМУ І ЗНОСУ ПОЛІРУВАЛЬ-НОГО ПОРОШКУ ПІД ЧАС ПОЛІРУВАННЯ МІДІ І АЛЮМІНІЮ Філатов, Юрій Сідорко, Володимир Ковальов, Сергій Юрчишин, Оксана polishing, copper, aluminum, copper metaborate, scattering of nanoparticles, deposit, separation by dielectric permittivity полірування, мідь, алюміній, метаборат міді, розсіювання наночастинок, наліт, розділення за діелектричною проникністю The purpose of this work is to study  the patterns of scattering of sludge nanoparticles and polishing powder wear nanoparticles during polishing of copper and aluminum using dispersed systems of copper metaborate micro- and nanopowders with a dispersed medium in the form of kerosene or water, as well as the formation of a deposit of these nanoparticles on the working surface of the lapping tool, it was found that only sludge particles scattered forward and polishing powder wear particles scattered backward reach the lapping tool, the differential cross sections of which, varying within the limits of [2.3–102.0] Gb·sr-1 and [0.7–4.8] Mb·sr-1, significantly decrease with increasing separation between sludge nanoparticles, polishing powder wear nanoparticles and dispersed medium by dielectric permittivity. It is shown that the total scattering cross sections of nanoparticles sm and sp, varying within the limits of [0.05–1.78] Mb and [0.37–0.53] Mb, also decrease with increasing separation between sludge nanoparticles, polishing powder wear nanoparticles and dispersed medium in terms of dielectric permittivity, and the maximum sm/sp = 3.3 and the minimum sm/sp = 0.1, which are characteristic of the interaction of nanoparticles in the “copper–kerosene” and “aluminum–water” systems, indicate a more probable formation of a deposit on the working surface of the lapping tool from sludge nanoparticles – in the first case and from nanoparticles of polishing powder wear – in the second. It has been experimentally confirmed that during the polishing of copper using micro- and nanopowders of copper metaborate in a dispersed medium of kerosene, a deposit of copper particles was observed on the surface of the lapping tool, and during the polishing of aluminum in a water dispersed medium, a deposit of copper metaborate particles was observed. Метою даної роботи є вивчення закономірностей розсіювання наночастинок шламу і наночастинок зносу полірувального порошку під час полірування міді і алюмінію та утворення нальоту з цих наночастинок на поверхні притира. В результаті дослідження закономірностей розсіювання наночастинок шламу і наночастинок зносу полірувального порошку під час полірування міді і алюмінію за допомогою дисперсних систем з мікро- та нанопорошків метаборату міді з дисперсним середовищем у вигляді гасу або води, а також утворення нальоту з цих наночастинок на робочій поверхні притира, встановлено, що поверхні притира досягають лише частинки шламу, розсіяні вперед, і частинки зносу полірувального порошку, розсіяні назад, диференціальні перерізи яких, змінюючись в межах [2,3–102,0] Гб·ср-1 і [0,7–4,8] Мб·ср-1, суттєво зменшуються за збільшення розділення між наночастинками шламу, наночастинками зносу полірувального порошку і дисперсним середовищем за діелектричною проникністю. Показано, що повні перерізи розсіювання наночастинок sm і sp, змінюючись в межах [0,05–1,78] Мб і [0,37–0,53] Мб, також зменшуються за збільшення розділення між наночастинками шламу, наночастинками зносу і дисперсним середовищем за діелектричною проникністю, а максимум sm/sp = 3,3 і мінімум sm/sp = 0,1, які характерні для взаємодії наночастинок в системах «мідь–гас» і «алюміній–вода», свідчать про більш вірогідне утворення нальоту на робочій поверхні притира з наночастинок шламу – у першому випадку і з наночастинок зносу полірувального порошку – у другому. Експериментально підтверджено, що під час полірування міді за допомогою мікро- та нанопорошків метаборату міді в дисперсному середовищі гасу на поверхні притира спостерігали наліт з частинок міді, а під час полірування алюмінію у водяному дисперсному середовищі спостерігали наліт з частинок метаборату міді. Результати дослідження доцільно використовувати при розробці технологічних процесів полірування оптичних поверхонь деталей з міді і алюмінію. Институт сверхтвердых материалов им. В. Н. Бакуля Национальной академии наук Украины 2025-11-21 Article Article application/pdf http://altis-ism.org.ua/index.php/ALTIS/article/view/433 Інструментальне матеріалознавство; Том 1 № 28 (2025): Інструментальне матеріалознавство; 388-396 Инструментальное материаловедение; Том 1 № 28 (2025): Інструментальне матеріалознавство; 388-396 Tooling materials science; Vol 1 No 28 (2025): Tooling materials Science; 388-396 2708-7328 2708-731X uk http://altis-ism.org.ua/index.php/ALTIS/article/view/433/368 Авторське право (c) 2025 Інструментальне матеріалознавство
spellingShingle полірування
мідь
алюміній
метаборат міді
розсіювання наночастинок
наліт
розділення за діелектричною проникністю
Філатов, Юрій
Сідорко, Володимир
Ковальов, Сергій
Юрчишин, Оксана
РОЗСІЮВАННЯ НАНОЧАСТИНОК ШЛАМУ І ЗНОСУ ПОЛІРУВАЛЬ-НОГО ПОРОШКУ ПІД ЧАС ПОЛІРУВАННЯ МІДІ І АЛЮМІНІЮ
title РОЗСІЮВАННЯ НАНОЧАСТИНОК ШЛАМУ І ЗНОСУ ПОЛІРУВАЛЬ-НОГО ПОРОШКУ ПІД ЧАС ПОЛІРУВАННЯ МІДІ І АЛЮМІНІЮ
title_alt SCATTERING OF NANOPARTICLES IN SLUDGE AND WEAR DURING POLISHING OF COPPER AND ALUMINUM
title_full РОЗСІЮВАННЯ НАНОЧАСТИНОК ШЛАМУ І ЗНОСУ ПОЛІРУВАЛЬ-НОГО ПОРОШКУ ПІД ЧАС ПОЛІРУВАННЯ МІДІ І АЛЮМІНІЮ
title_fullStr РОЗСІЮВАННЯ НАНОЧАСТИНОК ШЛАМУ І ЗНОСУ ПОЛІРУВАЛЬ-НОГО ПОРОШКУ ПІД ЧАС ПОЛІРУВАННЯ МІДІ І АЛЮМІНІЮ
title_full_unstemmed РОЗСІЮВАННЯ НАНОЧАСТИНОК ШЛАМУ І ЗНОСУ ПОЛІРУВАЛЬ-НОГО ПОРОШКУ ПІД ЧАС ПОЛІРУВАННЯ МІДІ І АЛЮМІНІЮ
title_short РОЗСІЮВАННЯ НАНОЧАСТИНОК ШЛАМУ І ЗНОСУ ПОЛІРУВАЛЬ-НОГО ПОРОШКУ ПІД ЧАС ПОЛІРУВАННЯ МІДІ І АЛЮМІНІЮ
title_sort розсіювання наночастинок шламу і зносу поліруваль-ного порошку під час полірування міді і алюмінію
topic полірування
мідь
алюміній
метаборат міді
розсіювання наночастинок
наліт
розділення за діелектричною проникністю
topic_facet polishing
copper
aluminum
copper metaborate
scattering of nanoparticles
deposit
separation by dielectric permittivity
полірування
мідь
алюміній
метаборат міді
розсіювання наночастинок
наліт
розділення за діелектричною проникністю
url http://altis-ism.org.ua/index.php/ALTIS/article/view/433
work_keys_str_mv AT fílatovûríj scatteringofnanoparticlesinsludgeandwearduringpolishingofcopperandaluminum
AT sídorkovolodimir scatteringofnanoparticlesinsludgeandwearduringpolishingofcopperandaluminum
AT kovalʹovsergíj scatteringofnanoparticlesinsludgeandwearduringpolishingofcopperandaluminum
AT ûrčišinoksana scatteringofnanoparticlesinsludgeandwearduringpolishingofcopperandaluminum
AT fílatovûríj rozsíûvannânanočastinokšlamuíznosupolíruvalʹnogoporoškupídčaspolíruvannâmídííalûmíníû
AT sídorkovolodimir rozsíûvannânanočastinokšlamuíznosupolíruvalʹnogoporoškupídčaspolíruvannâmídííalûmíníû
AT kovalʹovsergíj rozsíûvannânanočastinokšlamuíznosupolíruvalʹnogoporoškupídčaspolíruvannâmídííalûmíníû
AT ûrčišinoksana rozsíûvannânanočastinokšlamuíznosupolíruvalʹnogoporoškupídčaspolíruvannâmídííalûmíníû