ВПЛИВ ТЕПЛОПРОВІДНОСТІ ПРЕКУРСОРІВ І ЇХ РОЗЧИННИКІВ НА ТЕПЛОВИЙ СТАН КОМІРКИ АПАРАТА ВИСОКОГО ТИСКУ ПРИ КРИСТАЛІЗАЦІЇ НАПІВПРОВІДНИКОВИХ СПОЛУК СИСТЕМИ AIIIBV

За допомогою комп’ютерного моделювання досліджено тепловий стан комірки апарата високого тиску (АВТ), призначеної для вирощування кристалів InGaN. Розглянуто три типи розчинників: Fe, Fe3N та CoCr. Проаналізовано вплив використання підкладки з Al2O3 на розподіл температури та градієнта температури в...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Date:2025
Main Authors: Людвіченко, Олексій, Лєщук, Олександр, Гордєєв, Сергій, Анісін, Олександр
Format: Article
Language:Ukrainian
Published: Институт сверхтвердых материалов им. В. Н. Бакуля Национальной академии наук Украины 2025
Subjects:
Online Access:http://altis-ism.org.ua/index.php/ALTIS/article/view/443
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
Journal Title:Tooling materials science

Institution

Tooling materials science
_version_ 1860742117903564800
author Людвіченко, Олексій
Лєщук, Олександр
Гордєєв, Сергій
Анісін, Олександр
author_facet Людвіченко, Олексій
Лєщук, Олександр
Гордєєв, Сергій
Анісін, Олександр
author_sort Людвіченко, Олексій
baseUrl_str http://altis-ism.org.ua/index.php/ALTIS/oai
collection OJS
datestamp_date 2026-03-26T08:19:14Z
description За допомогою комп’ютерного моделювання досліджено тепловий стан комірки апарата високого тиску (АВТ), призначеної для вирощування кристалів InGaN. Розглянуто три типи розчинників: Fe, Fe3N та CoCr. Проаналізовано вплив використання підкладки з Al2O3 на розподіл температури та градієнта температури в комірці. Встановлено, що застосування підкладки з Al2O3 зменшує значення ΔTmax, ΔTz та gradT для всіх розглянутих випадків. Мінімум неоднорідності температурних полів досягається при використанні розчинника CoCr у поєднанні з підкладкою Al2O3 (ΔTmax = 45 °С, ΔTz = 15 °С; gradT = 0,1–6,8 °С/мм). У випадку використання розчинника Fe3N необхідно модернізувати електрорезистивну систему АВТ, оскільки за розрахунками gradT перевищує 10 °С/мм.
first_indexed 2026-03-26T16:19:27Z
format Article
id oai:ojs2.altis-ism.org.ua:article-443
institution Tooling materials science
keywords_txt_mv keywords
language Ukrainian
last_indexed 2026-03-26T16:19:27Z
publishDate 2025
publisher Институт сверхтвердых материалов им. В. Н. Бакуля Национальной академии наук Украины
record_format ojs
spelling oai:ojs2.altis-ism.org.ua:article-4432026-03-26T08:19:14Z ВПЛИВ ТЕПЛОПРОВІДНОСТІ ПРЕКУРСОРІВ І ЇХ РОЗЧИННИКІВ НА ТЕПЛОВИЙ СТАН КОМІРКИ АПАРАТА ВИСОКОГО ТИСКУ ПРИ КРИСТАЛІЗАЦІЇ НАПІВПРОВІДНИКОВИХ СПОЛУК СИСТЕМИ AIIIBV THE EFFECT OF THE THERMAL CONDUCTIVITY OF PRECURSORS AND ITS SOLVENTS ON THE THERMAL STATE OF THE HIGH-PRESSURE APPARATUS CELL DURING CRYSTALLIZATION OF SEMICONDUCTOR COMPOUNDS OF THE AIIIBV SYSTEM Влияние теплопроводности прекурсоров и их растворителей на тепловое состояние ячейки аппарата высокого давления при кристаллизации полупроводниковых соединений системы AIIIBV Людвіченко, Олексій Лєщук, Олександр Гордєєв, Сергій Анісін, Олександр solvent, InGaN crystallization, high-pressure apparatus (HPA), cell, thermal state, computer modeling розчинник, кристалізація InGaN, апарат високого тиску (АВТ), комірка, тепловий стан, комп’ютерне моделювання За допомогою комп’ютерного моделювання досліджено тепловий стан комірки апарата високого тиску (АВТ), призначеної для вирощування кристалів InGaN. Розглянуто три типи розчинників: Fe, Fe3N та CoCr. Проаналізовано вплив використання підкладки з Al2O3 на розподіл температури та градієнта температури в комірці. Встановлено, що застосування підкладки з Al2O3 зменшує значення ΔTmax, ΔTz та gradT для всіх розглянутих випадків. Мінімум неоднорідності температурних полів досягається при використанні розчинника CoCr у поєднанні з підкладкою Al2O3 (ΔTmax = 45 °С, ΔTz = 15 °С; gradT = 0,1–6,8 °С/мм). У випадку використання розчинника Fe3N необхідно модернізувати електрорезистивну систему АВТ, оскільки за розрахунками gradT перевищує 10 °С/мм. Computer modeling was used to study the thermal state of the high-pressure apparatus (HPA) cell designed for growing InGaN crystals. Three types of solvents were considered: Fe, Fe3N, and CoCr. The effect of using an Al₂O₃ substrate on the temperature distribution and temperature gradient in the cell was analyzed. It was found that the use of an Al₂O₃ substrate reduces the values of ΔTmax, ΔTz, and gradT for all cases considered. The minimum temperature field heterogeneity is achieved when using a CoCr solvent in combination with an Al₂O₃ substrate (ΔTmax = 45 °C, ΔTz = 15 °C; gradT = 0.1–6.8 °C/mm). When using Fe3N as a solvent, it is necessary to upgrade the HPA electrical resistance system, since according to calculations, gradT exceeds 10 °C/mm. Институт сверхтвердых материалов им. В. Н. Бакуля Национальной академии наук Украины 2025-11-21 Article Article application/pdf http://altis-ism.org.ua/index.php/ALTIS/article/view/443 Інструментальне матеріалознавство; Том 1 № 28 (2025): Інструментальне матеріалознавство; 217-227 Инструментальное материаловедение; Том 1 № 28 (2025): Інструментальне матеріалознавство; 217-227 Tooling materials science; Vol 1 No 28 (2025): Tooling materials Science; 217-227 2708-7328 2708-731X uk http://altis-ism.org.ua/index.php/ALTIS/article/view/443/375 Авторське право (c) 2025 Інструментальне матеріалознавство
spellingShingle розчинник
кристалізація InGaN
апарат високого тиску (АВТ)
комірка
тепловий стан
комп’ютерне моделювання
Людвіченко, Олексій
Лєщук, Олександр
Гордєєв, Сергій
Анісін, Олександр
ВПЛИВ ТЕПЛОПРОВІДНОСТІ ПРЕКУРСОРІВ І ЇХ РОЗЧИННИКІВ НА ТЕПЛОВИЙ СТАН КОМІРКИ АПАРАТА ВИСОКОГО ТИСКУ ПРИ КРИСТАЛІЗАЦІЇ НАПІВПРОВІДНИКОВИХ СПОЛУК СИСТЕМИ AIIIBV
title ВПЛИВ ТЕПЛОПРОВІДНОСТІ ПРЕКУРСОРІВ І ЇХ РОЗЧИННИКІВ НА ТЕПЛОВИЙ СТАН КОМІРКИ АПАРАТА ВИСОКОГО ТИСКУ ПРИ КРИСТАЛІЗАЦІЇ НАПІВПРОВІДНИКОВИХ СПОЛУК СИСТЕМИ AIIIBV
title_alt THE EFFECT OF THE THERMAL CONDUCTIVITY OF PRECURSORS AND ITS SOLVENTS ON THE THERMAL STATE OF THE HIGH-PRESSURE APPARATUS CELL DURING CRYSTALLIZATION OF SEMICONDUCTOR COMPOUNDS OF THE AIIIBV SYSTEM
Влияние теплопроводности прекурсоров и их растворителей на тепловое состояние ячейки аппарата высокого давления при кристаллизации полупроводниковых соединений системы AIIIBV
title_full ВПЛИВ ТЕПЛОПРОВІДНОСТІ ПРЕКУРСОРІВ І ЇХ РОЗЧИННИКІВ НА ТЕПЛОВИЙ СТАН КОМІРКИ АПАРАТА ВИСОКОГО ТИСКУ ПРИ КРИСТАЛІЗАЦІЇ НАПІВПРОВІДНИКОВИХ СПОЛУК СИСТЕМИ AIIIBV
title_fullStr ВПЛИВ ТЕПЛОПРОВІДНОСТІ ПРЕКУРСОРІВ І ЇХ РОЗЧИННИКІВ НА ТЕПЛОВИЙ СТАН КОМІРКИ АПАРАТА ВИСОКОГО ТИСКУ ПРИ КРИСТАЛІЗАЦІЇ НАПІВПРОВІДНИКОВИХ СПОЛУК СИСТЕМИ AIIIBV
title_full_unstemmed ВПЛИВ ТЕПЛОПРОВІДНОСТІ ПРЕКУРСОРІВ І ЇХ РОЗЧИННИКІВ НА ТЕПЛОВИЙ СТАН КОМІРКИ АПАРАТА ВИСОКОГО ТИСКУ ПРИ КРИСТАЛІЗАЦІЇ НАПІВПРОВІДНИКОВИХ СПОЛУК СИСТЕМИ AIIIBV
title_short ВПЛИВ ТЕПЛОПРОВІДНОСТІ ПРЕКУРСОРІВ І ЇХ РОЗЧИННИКІВ НА ТЕПЛОВИЙ СТАН КОМІРКИ АПАРАТА ВИСОКОГО ТИСКУ ПРИ КРИСТАЛІЗАЦІЇ НАПІВПРОВІДНИКОВИХ СПОЛУК СИСТЕМИ AIIIBV
title_sort вплив теплопровідності прекурсорів і їх розчинників на тепловий стан комірки апарата високого тиску при кристалізації напівпровідникових сполук системи aiiibv
topic розчинник
кристалізація InGaN
апарат високого тиску (АВТ)
комірка
тепловий стан
комп’ютерне моделювання
topic_facet solvent
InGaN crystallization
high-pressure apparatus (HPA)
cell
thermal state
computer modeling
розчинник
кристалізація InGaN
апарат високого тиску (АВТ)
комірка
тепловий стан
комп’ютерне моделювання
url http://altis-ism.org.ua/index.php/ALTIS/article/view/443
work_keys_str_mv AT lûdvíčenkooleksíj vplivteploprovídnostíprekursorívííhrozčinnikívnateplovijstankomírkiaparatavisokogotiskuprikristalízacíínapívprovídnikovihspoluksistemiaiiibv
AT lêŝukoleksandr vplivteploprovídnostíprekursorívííhrozčinnikívnateplovijstankomírkiaparatavisokogotiskuprikristalízacíínapívprovídnikovihspoluksistemiaiiibv
AT gordêêvsergíj vplivteploprovídnostíprekursorívííhrozčinnikívnateplovijstankomírkiaparatavisokogotiskuprikristalízacíínapívprovídnikovihspoluksistemiaiiibv
AT anísínoleksandr vplivteploprovídnostíprekursorívííhrozčinnikívnateplovijstankomírkiaparatavisokogotiskuprikristalízacíínapívprovídnikovihspoluksistemiaiiibv
AT lûdvíčenkooleksíj theeffectofthethermalconductivityofprecursorsanditssolventsonthethermalstateofthehighpressureapparatuscellduringcrystallizationofsemiconductorcompoundsoftheaiiibvsystem
AT lêŝukoleksandr theeffectofthethermalconductivityofprecursorsanditssolventsonthethermalstateofthehighpressureapparatuscellduringcrystallizationofsemiconductorcompoundsoftheaiiibvsystem
AT gordêêvsergíj theeffectofthethermalconductivityofprecursorsanditssolventsonthethermalstateofthehighpressureapparatuscellduringcrystallizationofsemiconductorcompoundsoftheaiiibvsystem
AT anísínoleksandr theeffectofthethermalconductivityofprecursorsanditssolventsonthethermalstateofthehighpressureapparatuscellduringcrystallizationofsemiconductorcompoundsoftheaiiibvsystem
AT lûdvíčenkooleksíj vliânieteploprovodnostiprekursoroviihrastvoritelejnateplovoesostoânieâčejkiapparatavysokogodavleniâprikristallizaciipoluprovodnikovyhsoedinenijsistemyaiiibv
AT lêŝukoleksandr vliânieteploprovodnostiprekursoroviihrastvoritelejnateplovoesostoânieâčejkiapparatavysokogodavleniâprikristallizaciipoluprovodnikovyhsoedinenijsistemyaiiibv
AT gordêêvsergíj vliânieteploprovodnostiprekursoroviihrastvoritelejnateplovoesostoânieâčejkiapparatavysokogodavleniâprikristallizaciipoluprovodnikovyhsoedinenijsistemyaiiibv
AT anísínoleksandr vliânieteploprovodnostiprekursoroviihrastvoritelejnateplovoesostoânieâčejkiapparatavysokogodavleniâprikristallizaciipoluprovodnikovyhsoedinenijsistemyaiiibv