Монтаж микросборок с подложкой из кремния

A technology is presented for mounting bare dies with volumetric leads and components in mini-packages onto a silicon board. Several design and technological options for mounting a silicon microassembly onto a metal base are considered.

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Дата:2005
Автор: Spirin, V. G.
Формат: Стаття
Мова:Українська
Опубліковано: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2005
Теми:
Онлайн доступ:https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2005.2.46
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Technology and design in electronic equipment

Репозитарії

Technology and design in electronic equipment
_version_ 1863855188911063040
author Spirin, V. G.
author_facet Spirin, V. G.
author_sort Spirin, V. G.
baseUrl_str https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/oai
collection OJS
datestamp_date 2026-04-29T15:52:35Z
description A technology is presented for mounting bare dies with volumetric leads and components in mini-packages onto a silicon board. Several design and technological options for mounting a silicon microassembly onto a metal base are considered.
first_indexed 2026-04-30T01:00:23Z
format Article
id oai:tkea.com.ua:article-1071
institution Technology and design in electronic equipment
keywords_txt_mv keywords
language Ukrainian
last_indexed 2026-04-30T01:00:23Z
publishDate 2005
publisher PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
record_format ojs
spelling oai:tkea.com.ua:article-10712026-04-29T15:52:35Z Mounting of microassemblies with silicon substrate Монтаж микросборок с подложкой из кремния Spirin, V. G. mounting of bare dies silicon microassembly microassembly base монтаж бескорпусных кристаллов кремниевая микросборка основание микросборки A technology is presented for mounting bare dies with volumetric leads and components in mini-packages onto a silicon board. Several design and technological options for mounting a silicon microassembly onto a metal base are considered. Изложена технология монтажа бескорпусных кристаллов с объемными выводами и компонентов в мини-корпусах на кремниевую плату. Рассмотрено несколько конструктивно-технологических вариантов монтажа кремниевой микросборки на металлическое основание. PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2005-04-29 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2005.2.46 Technology and design in electronic equipment; No. 2 (2005): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature; 46-48 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 2 (2005): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 46-48 3083-6549 3083-6530 uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2005.2.46/977 Copyright (c) 2005 Spirin V. G. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
spellingShingle монтаж бескорпусных кристаллов
кремниевая микросборка
основание микросборки
Spirin, V. G.
Монтаж микросборок с подложкой из кремния
title Монтаж микросборок с подложкой из кремния
title_alt Mounting of microassemblies with silicon substrate
title_full Монтаж микросборок с подложкой из кремния
title_fullStr Монтаж микросборок с подложкой из кремния
title_full_unstemmed Монтаж микросборок с подложкой из кремния
title_short Монтаж микросборок с подложкой из кремния
title_sort монтаж микросборок с подложкой из кремния
topic монтаж бескорпусных кристаллов
кремниевая микросборка
основание микросборки
topic_facet mounting of bare dies
silicon microassembly
microassembly base
монтаж бескорпусных кристаллов
кремниевая микросборка
основание микросборки
url https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2005.2.46
work_keys_str_mv AT spirinvg mountingofmicroassemblieswithsiliconsubstrate
AT spirinvg montažmikrosborokspodložkojizkremniâ