Buchumschlag

Монтаж микросборок с подложкой из кремния

A technology is presented for mounting bare dies with volumetric leads and components in mini-packages onto a silicon board. Several design and technological options for mounting a silicon microassembly onto a metal base are considered.

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Datum:	2005
1. Verfasser:	Spirin, V. G.
Format:	Artikel
Sprache:	Ukrainisch
Veröffentlicht:	PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2005
Schlagworte:	монтаж бескорпусных кристаллов кремниевая микросборка основание микросборки
Online Zugang:	https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2005.2.46
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Назва журналу:	Technology and design in electronic equipment

Institution

Technology and design in electronic equipment

Ähnliche Einträge

Монтаж микросборок с подложкой из кремния
von: Спирин, В.Г.
Veröffentlicht: (2005)

Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния
von: Spirin, V. G.
Veröffentlicht: (2005)

Поверхностный монтаж мощных бескорпусных MOSFET-транзисторов
von: Anufriev, D. L., et al.
Veröffentlicht: (2006)

Перспективы развития тонкопленочных микросборок
von: Spirin, V. G.
Veröffentlicht: (2005)

Микросборка на кремниевой плате для акселерометра
von: Spirin, V. G.
Veröffentlicht: (2013)

Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией
von: Spirin, V. G.
Veröffentlicht: (2012)

Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния
von: Спирин, В.Г.
Veröffentlicht: (2005)

Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем
von: Spirin, V. G.
Veröffentlicht: (2013)

Перспективы развития тонкопленочных микросборок
von: Спирин, В.Г.
Veröffentlicht: (2005)

Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат
von: Sakhno, E. A., et al.
Veröffentlicht: (2011)

Оптимизация расположения межслойных переходов на группе проводников
von: Knop, K. A., et al.
Veröffentlicht: (2015)

Выращивание крупногабаритных монокристаллов вольфрамата кадмия с высокой оптической однородностью
von: Solskii, I. M.
Veröffentlicht: (2005)

Поверхностный монтаж компонентов требует внимания
von: Лега, Ю.Г., et al.
Veröffentlicht: (2000)

Разработка процесса глубокого плазменного травления кремния для технологии трехмерной интеграции кристаллов
von: Golishnikov, А. А., et al.
Veröffentlicht: (2014)

Проблемы и задачи развития технологий микроэлектроники в Украине
von: Perevertailo, V. L.
Veröffentlicht: (2007)

Поверхностный монтаж электронных компонентов: особенности использования
von: Грачев, А.А.
Veröffentlicht: (2003)

Электрические соединители для поверхностного непаяного монтажа
von: Yefimenko, A. A.
Veröffentlicht: (2012)

Гибкие фольгированные диэлектрики: классификация и анализ направлений применения и совершенствования
von: Vorobyev, A. V., et al.
Veröffentlicht: (2014)

Об устойчивости ограниченной заряженной пленки гелия с металлической подложкой
von: Шикин, В.Б., et al.
Veröffentlicht: (1998)

Тепловой режим радиоэлектронного блока с изотермической подложкой и регулируемой температурой
von: Батуркин, В.М.
Veröffentlicht: (2004)

Автолокализация поверхностных электронов над структурированной подложкой, покрытой гелием
von: Николаенко, В.А., et al.
Veröffentlicht: (2014)

Транспортные свойства поверхностных электронов в гелии над структурированной подложкой
von: Смородин, А.В., et al.
Veröffentlicht: (2012)

Определение материальных параметров и толщины промышленных магнитодиэлектрических и ферритовых образцов с металлической подложкой
von: Мизерник, В.Н., et al.
Veröffentlicht: (2010)

Dip-эффект в проводимости 2D-электронов на пленке гелия с шероховатой подложкой
von: Лейдерер, П., et al.
Veröffentlicht: (2008)

Моделі друкованих плат для непаяного монтажу електронних компонентів методом проколу фольги
von: Yefimenko, A. A., et al.
Veröffentlicht: (2017)

Зв’язка з монтажем (пародія на “Монтаж зі зв’язкою” О.Галети)
von: АТаінший
Veröffentlicht: (2004)

Влияние толщины кремниевых пластин на характеристики многопереходных солнечных элементов с вертикальными p–n-переходами
von: Gnilenko, A. B., et al.
Veröffentlicht: (2012)

Получение оптически однородных монокристаллов ниобата лития больших размеров
von: Solskii, I. M., et al.
Veröffentlicht: (2005)

Исследование сверхтонкой газоразрядной ячейки с полупроводниковым электродом из кремния легированного платиной
von: Хайдаров, З.
Veröffentlicht: (2011)

Действие радиации на чувствительность магнитотранзисторов из высокоомного кремния
von: Викулина, Л.Ф., et al.
Veröffentlicht: (2000)

Особенности получения наночастиц карбида кремния из стружки бамбука
von: До Дык Хуэн, et al.
Veröffentlicht: (2014)

Принципиально новый подход к изготовлению СВЧ-элементов и узлов систем связи и навигации
von: Yatsunenko, A. G.
Veröffentlicht: (2005)

Полирование элементов оптико-электронной техники из монокристаллического карбида кремния
von: Филатов, Ю.Д., et al.
Veröffentlicht: (2015)

Влияние радиационного облучения на характеристики солнечных элементов из поликристаллического кремния
von: Завадский, В.А., et al.
Veröffentlicht: (2001)

Взаимодействие атомарного водорода с поверхностью монокристаллов кремния
von: Zhavzharov, E. L., et al.
Veröffentlicht: (2006)

Взаимодействие атомарного водорода с поверхностью монокристаллов кремния
von: Жавжаров, Е.Л., et al.
Veröffentlicht: (2006)

Режущий инструмент с покрытием з нитрида кремния
von: Панов, В.С.
Veröffentlicht: (2010)

Оптоэлектронные свойства тонких пленок гидрогенизированного аморфного кремния-углерода и нанокристаллического кремния
von: Najafov, B. A., et al.
Veröffentlicht: (2018)

Способ электродугового восстановления кремния
von: Solovyov, O. V., et al.
Veröffentlicht: (2005)

Эксплуатационные свойства твердосплавного инструмента с покрытием нитридом кремния
von: Панов, В.С., et al.
Veröffentlicht: (2012)