Перспективы развития тонкопленочных микросборок
Based on the analysis of certain structural and technological options, the prospects for increasing the integration of thin-film microassemblies with substrates made of sitall, polycor, sapphire, and silicon are considered. The technology for manufacturing chromium resistors on silicon is described....
Збережено в:
| Дата: | 2005 |
|---|---|
| Автор: | |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Українська |
| Опубліковано: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2005
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2005.1.03 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |
Репозитарії
Technology and design in electronic equipment| _version_ | 1864036379340570624 |
|---|---|
| author | Spirin, V. G. |
| author_facet | Spirin, V. G. |
| author_sort | Spirin, V. G. |
| baseUrl_str | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/oai |
| collection | OJS |
| datestamp_date | 2026-05-01T07:01:58Z |
| description | Based on the analysis of certain structural and technological options, the prospects for increasing the integration of thin-film microassemblies with substrates made of sitall, polycor, sapphire, and silicon are considered. The technology for manufacturing chromium resistors on silicon is described. An assessment of the packing density of printed and silicon boards is provided. |
| first_indexed | 2026-05-02T01:00:19Z |
| format | Article |
| id | oai:tkea.com.ua:article-1077 |
| institution | Technology and design in electronic equipment |
| keywords_txt_mv | keywords |
| language | Ukrainian |
| last_indexed | 2026-05-02T01:00:19Z |
| publishDate | 2005 |
| publisher | PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers |
| record_format | ojs |
| spelling | oai:tkea.com.ua:article-10772026-05-01T07:01:58Z Prospects for the development of thin-film microassemblies Перспективы развития тонкопленочных микросборок Spirin, V. G. thin-film microassembly substrate silicon resistors packing density design standards тонкопленочная микросборка подложка резисторы на кремнии плотность упаковки нормы проектирования Based on the analysis of certain structural and technological options, the prospects for increasing the integration of thin-film microassemblies with substrates made of sitall, polycor, sapphire, and silicon are considered. The technology for manufacturing chromium resistors on silicon is described. An assessment of the packing density of printed and silicon boards is provided. На основе анализа некоторых конструктивно-технологических вариантов рассмотрены перспективы повышения интеграции тонкопленочных микросборок с подложкой из ситалла, поликора, сапфира, кремния. Изложена технология изготовления резисторов из хрома на кремнии. Дана оценка плотности упаковки печатных и кремниевых плат. PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2005-02-28 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2005.1.03 Technology and design in electronic equipment; No. 1 (2005): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature; 3-6 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 1 (2005): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 3-6 3083-6549 3083-6530 uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2005.1.03/983 Copyright (c) 2005 Spirin V. G. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ |
| spellingShingle | тонкопленочная микросборка подложка резисторы на кремнии плотность упаковки нормы проектирования Spirin, V. G. Перспективы развития тонкопленочных микросборок |
| title | Перспективы развития тонкопленочных микросборок |
| title_alt | Prospects for the development of thin-film microassemblies |
| title_full | Перспективы развития тонкопленочных микросборок |
| title_fullStr | Перспективы развития тонкопленочных микросборок |
| title_full_unstemmed | Перспективы развития тонкопленочных микросборок |
| title_short | Перспективы развития тонкопленочных микросборок |
| title_sort | перспективы развития тонкопленочных микросборок |
| topic | тонкопленочная микросборка подложка резисторы на кремнии плотность упаковки нормы проектирования |
| topic_facet | thin-film microassembly substrate silicon resistors packing density design standards тонкопленочная микросборка подложка резисторы на кремнии плотность упаковки нормы проектирования |
| url | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2005.1.03 |
| work_keys_str_mv | AT spirinvg prospectsforthedevelopmentofthinfilmmicroassemblies AT spirinvg perspektivyrazvitiâtonkoplenočnyhmikrosborok |