Buchumschlag

Перспективы развития тонкопленочных микросборок

Based on the analysis of certain structural and technological options, the prospects for increasing the integration of thin-film microassemblies with substrates made of sitall, polycor, sapphire, and silicon are considered. The technology for manufacturing chromium resistors on silicon is described....

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Datum:	2005
1. Verfasser:	Spirin, V. G.
Format:	Artikel
Sprache:	Ukrainisch
Veröffentlicht:	PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2005
Schlagworte:	тонкопленочная микросборка подложка резисторы на кремнии плотность упаковки нормы проектирования
Online Zugang:	https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2005.1.03
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Назва журналу:	Technology and design in electronic equipment

Institution

Technology and design in electronic equipment

Ähnliche Einträge

Микросборка на кремниевой плате для акселерометра
von: Spirin, V. G.
Veröffentlicht: (2013)

Метод проектирования топологии тонкопленочной микросборки с размерами пленочных элементов 10–50 мкм
von: Spirin, V. G.
Veröffentlicht: (2004)

Перспективы развития тонкопленочных микросборок
von: Спирин, В.Г.
Veröffentlicht: (2005)

Монтаж микросборок с подложкой из кремния
von: Spirin, V. G.
Veröffentlicht: (2005)

Повышение надежности контакта тонкопленочных резисторов
von: Lugin, A. N., et al.
Veröffentlicht: (2010)

Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния
von: Spirin, V. G.
Veröffentlicht: (2005)

Методы и механизмы геттерирования кремниевых структур в производстве интегральных микросхем
von: Pilipenko, V. A., et al.
Veröffentlicht: (2013)

Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией
von: Spirin, V. G.
Veröffentlicht: (2012)

Устройства для контроля качества сварных соединений выводов бескорпусных микросхем
von: Spirin, V. G.
Veröffentlicht: (2013)

Метод компоновки плат микросборки
von: Spirin, V. G.
Veröffentlicht: (2004)

Оценка производственных погрешностей тонкопленочных элементов
von: Spirin, V. G.
Veröffentlicht: (2004)

Использование пакета программ Touchstone и Academy фирмы EEsof при проектировании элементов и устройств СВЧ и КВЧ
von: Лейбман, А.М.
Veröffentlicht: (1998)

Использование КНИ-транзистора в качестве генератора колебаний напряжения
von: Ninidze, G. K., et al.
Veröffentlicht: (2005)

Компенсация систематических погрешностей тонкопленочных элементов через элементы фотошаблона
von: Spirin, V. G.
Veröffentlicht: (2004)

Влияние исходных дефектов на распределение механических напряжений и деформаций при окислении кремния
von: Kulinich, O. A., et al.
Veröffentlicht: (2008)

Влияние слоя поликристаллического кремния на механизмы токопереноса в контактах «металл — p-кремний»
von: Smyntyna, V. A., et al.
Veröffentlicht: (2011)

Монтаж микросборок с подложкой из кремния
von: Спирин, В.Г.
Veröffentlicht: (2005)

Повышение эффективности силового размещения компонентов
von: Dmitriev, P. I., et al.
Veröffentlicht: (2004)

Повышение эффективности кремниевых солнечных элементов посредством нанопористого покрытия
von: Dzhafarov, T. D., et al.
Veröffentlicht: (2012)

Психофизиология работников транспорта: перспективы развития
von: Шафран, Л.М., et al.
Veröffentlicht: (2008)

Исследование влияния электронного облучения на кремниевые тензорезисторы
von: Druzhinin, A. A., et al.
Veröffentlicht: (2010)

Влияние параметров ВЧ-разряда и параметров нагревателя на температуру подложки в плазмохимическом реакторе «Алмаз» для синтеза углеродных алмазоподобных пленок
von: Hladkovskiy, V. V., et al.
Veröffentlicht: (2014)

Роль пластической деформации в получении нанокремния
von: Smyntyna, V. A., et al.
Veröffentlicht: (2011)

Детекторы оптического сигнала на основе структур Au-nSi-Al, Au-nSi
von: Yodgorova, D. M., et al.
Veröffentlicht: (2005)

Cвязь параметров спектральной плотности фликкер-шума с особенностями внутренней структуры системы
von: Kolodiy, Z. A., et al.
Veröffentlicht: (2009)

Предэпитаксиальная обработка подложек GaSb для жидкофазного выращивания гомоэпитаксиальных слоев
von: Andronova, О. V., et al.
Veröffentlicht: (2008)

ПРОГНОЗУВАННЯ ЩІЛЬНОСТІ УПАКОВКИ БІНАРНОЇ СУМІШІ ПОЛІДИСПЕРСНИХ ПОРОШКІВ ТУГОПЛАВКИХ СПОЛУК
von: Кущ, Володимир, et al.
Veröffentlicht: (2025)

Массоперенос при жидкофазной эпитаксии двухслойных систем
von: Dranchuk, S. M., et al.
Veröffentlicht: (2012)

Тепловой режим радиоэлектронного блока с изотермической подложкой и регулируемой температурой
von: Baturkin, V. M.
Veröffentlicht: (2004)

Формирование МОП-транзисторов с изоляцией активных элементов окисленным пористым кремнием
von: Novosyadlyi, S. P., et al.
Veröffentlicht: (2009)

Лазерное текстурирование поверхности предварительно нагретого монокристалла кремния
von: Krapivko, H. I.
Veröffentlicht: (2005)

Получение пригодного для сенсорики пористого кремния методом неэлектролитического травления MacEtch
von: Iatsunskyi, I. R.
Veröffentlicht: (2013)

Получение полуизолирующего кремния для высоковольтных приборов
von: Turtsevich, A. S.
Veröffentlicht: (2008)

Система измерения магнитного поля и температуры с цифровой обработкой сигнала
von: Druzhinin, A. A., et al.
Veröffentlicht: (2013)

Двухфункциональный датчик давления-температуры на основе нитевидных кристаллов кремния
von: Druzhinin, A. A., et al.
Veröffentlicht: (2013)

Адсорбционно-кинетическая модель осаждения пленок поликристаллического кремния, легированных фосфором в процессе роста
von: Nalivaiko, O. Yu., et al.
Veröffentlicht: (2009)

Высокотемпературные датчики давления с тензорезисторами на основе нитевидных кристаллов кремния
von: Druzhinin, A. A., et al.
Veröffentlicht: (2012)

Электрическое сопротивление контакта тонкопленочных резисторов
von: Lougin, A. N., et al.
Veröffentlicht: (2006)

Электрическое сопротивление контакта тонкопленочных резисторов
von: Лугин, А.Н., et al.
Veröffentlicht: (2006)

Повышение надежности контакта тонкопленочных резисторов
von: Лугин, А.Н., et al.
Veröffentlicht: (2010)