Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния
The design and technological options of switching boards with a silicon substrate featuring two and three switching levels are considered, based on well-established industrial technologies. The use of these boards ensures the maximum possible packing density of microassemblies at a relatively low pr...
Збережено в:
| Дата: | 2005 |
|---|---|
| Автор: | Spirin, V. G. |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Українська |
| Опубліковано: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2005
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2005.1.48 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |
Репозитарії
Technology and design in electronic equipmentСхожі ресурси
Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния
за авторством: Спирин, В.Г.
Опубліковано: (2005)
за авторством: Спирин, В.Г.
Опубліковано: (2005)
Монтаж микросборок с подложкой из кремния
за авторством: Spirin, V. G.
Опубліковано: (2005)
за авторством: Spirin, V. G.
Опубліковано: (2005)
Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции
за авторством: Nikolaenko, Yu. Ye., та інші
Опубліковано: (2007)
за авторством: Nikolaenko, Yu. Ye., та інші
Опубліковано: (2007)
Проблемы и задачи развития технологий микроэлектроники в Украине
за авторством: Perevertailo, V. L.
Опубліковано: (2007)
за авторством: Perevertailo, V. L.
Опубліковано: (2007)
Монтаж микросборок с подложкой из кремния
за авторством: Спирин, В.Г.
Опубліковано: (2005)
за авторством: Спирин, В.Г.
Опубліковано: (2005)
Фрезеровально-гравировальные плоттеры для изготовления печатных плат
за авторством: Kudryavtsev, E. M.
Опубліковано: (2005)
за авторством: Kudryavtsev, E. M.
Опубліковано: (2005)
К вопросу о минимизации числа межслойных переходов при трассировке печатных плат
за авторством: Luzin, S. Yu., та інші
Опубліковано: (2009)
за авторством: Luzin, S. Yu., та інші
Опубліковано: (2009)
Поверхностный монтаж мощных бескорпусных MOSFET-транзисторов
за авторством: Anufriev, D. L., та інші
Опубліковано: (2006)
за авторством: Anufriev, D. L., та інші
Опубліковано: (2006)
Микросборка на кремниевой плате для акселерометра
за авторством: Spirin, V. G.
Опубліковано: (2013)
за авторством: Spirin, V. G.
Опубліковано: (2013)
Многоуровневые платы с толстопленочной полимерной изоляцией
за авторством: Spirin, V. G.
Опубліковано: (2012)
за авторством: Spirin, V. G.
Опубліковано: (2012)
Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат
за авторством: Sakhno, E. A., та інші
Опубліковано: (2011)
за авторством: Sakhno, E. A., та інші
Опубліковано: (2011)
Влияние толщины кремниевых пластин на характеристики многопереходных солнечных элементов с вертикальными p–n-переходами
за авторством: Gnilenko, A. B., та інші
Опубліковано: (2012)
за авторством: Gnilenko, A. B., та інші
Опубліковано: (2012)
Статистическая оценка трудозатрат изготовления коммутационных плат радиоэлектронных средств
за авторством: Ефименко, А.А., та інші
Опубліковано: (2002)
за авторством: Ефименко, А.А., та інші
Опубліковано: (2002)
Выбор предпочтительных слоев для проводников при трассировке многослойных печатных плат
за авторством: Petrosjan, G. S., та інші
Опубліковано: (2010)
за авторством: Petrosjan, G. S., та інші
Опубліковано: (2010)
Моделі друкованих плат для непаяного монтажу електронних компонентів методом проколу фольги
за авторством: Yefimenko, A. A., та інші
Опубліковано: (2017)
за авторством: Yefimenko, A. A., та інші
Опубліковано: (2017)
Оценка электромонтажных параметров коммутационных плат на ранних этапах проектирования РЭС
за авторством: Елизаров, Б.А., та інші
Опубліковано: (2004)
за авторством: Елизаров, Б.А., та інші
Опубліковано: (2004)
Перспективы развития тонкопленочных микросборок
за авторством: Spirin, V. G.
Опубліковано: (2005)
за авторством: Spirin, V. G.
Опубліковано: (2005)
Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции
за авторством: Николаенко, Ю.Е., та інші
Опубліковано: (2007)
за авторством: Николаенко, Ю.Е., та інші
Опубліковано: (2007)
Конструктивно-технологические особенности автодинных ГИС КВЧ на диодах Ганна
за авторством: Votoropin, S. D.
Опубліковано: (2006)
за авторством: Votoropin, S. D.
Опубліковано: (2006)
Сшивка полигонов на двухслойной печатной плате
за авторством: Murov, S. Yu.
Опубліковано: (2011)
за авторством: Murov, S. Yu.
Опубліковано: (2011)
Влияние параметров ВЧ-разряда и параметров нагревателя на температуру подложки в плазмохимическом реакторе «Алмаз» для синтеза углеродных алмазоподобных пленок
за авторством: Hladkovskiy, V. V., та інші
Опубліковано: (2014)
за авторством: Hladkovskiy, V. V., та інші
Опубліковано: (2014)
Обеспечение заданной длины проводников в САПР TopoR
за авторством: Lysenko, A. A., та інші
Опубліковано: (2009)
за авторством: Lysenko, A. A., та інші
Опубліковано: (2009)
Об устойчивости ограниченной заряженной пленки гелия с металлической подложкой
за авторством: Шикин, В.Б., та інші
Опубліковано: (1998)
за авторством: Шикин, В.Б., та інші
Опубліковано: (1998)
Предэпитаксиальная обработка подложек GaSb для жидкофазного выращивания гомоэпитаксиальных слоев
за авторством: Andronova, О. V., та інші
Опубліковано: (2008)
за авторством: Andronova, О. V., та інші
Опубліковано: (2008)
Массоперенос при жидкофазной эпитаксии двухслойных систем
за авторством: Dranchuk, S. M., та інші
Опубліковано: (2012)
за авторством: Dranchuk, S. M., та інші
Опубліковано: (2012)
Тепловой режим радиоэлектронного блока с изотермической подложкой и регулируемой температурой
за авторством: Батуркин, В.М.
Опубліковано: (2004)
за авторством: Батуркин, В.М.
Опубліковано: (2004)
Физико-технологические аспекты создания низковольтных ограничителей напряжения на основе кремния
за авторством: Rakhmatov, A. Z., та інші
Опубліковано: (2010)
за авторством: Rakhmatov, A. Z., та інші
Опубліковано: (2010)
Физико-технологические аспекты создания низковольтных ограничителей напряжения на основе кремния
за авторством: Рахматов, А.З., та інші
Опубліковано: (2010)
за авторством: Рахматов, А.З., та інші
Опубліковано: (2010)
Методология конструкторско-технологического проектирования и изготовления короткозамкнутого литого ротора для асинхронных электродвигателей
за авторством: Чибичик, О.А., та інші
Опубліковано: (2011)
за авторством: Чибичик, О.А., та інші
Опубліковано: (2011)
МАТЕМАТИЧЕСКИЕ МОДЕЛИ МНОГОКАНАЛЬНЫХ ИНВЕРТОРОВ С УЛУЧШЕННЫМ СПЕКТРАЛЬНЫМ СОСТАВОМ ВЫХОДНОГО НАПРЯЖЕНИЯ
за авторством: Волков, І.В., та інші
Опубліковано: (2015)
за авторством: Волков, І.В., та інші
Опубліковано: (2015)
Автолокализация поверхностных электронов над структурированной подложкой, покрытой гелием
за авторством: Николаенко, В.А., та інші
Опубліковано: (2014)
за авторством: Николаенко, В.А., та інші
Опубліковано: (2014)
Изгиб тонких плат с подкрепленным краем
за авторством: Шереметьев , М. П., та інші
Опубліковано: (1953)
за авторством: Шереметьев , М. П., та інші
Опубліковано: (1953)
Транспортные свойства поверхностных электронов в гелии над структурированной подложкой
за авторством: Смородин, А.В., та інші
Опубліковано: (2012)
за авторством: Смородин, А.В., та інші
Опубліковано: (2012)
Экстремальные варианты проблемы Помпейю
за авторством: Галибина, Н.А.
Опубліковано: (2001)
за авторством: Галибина, Н.А.
Опубліковано: (2001)
Диагностика текущей работоспособности электромеханических коммутационных аппаратов
за авторством: Жаворонков, М.А., та інші
Опубліковано: (2007)
за авторством: Жаворонков, М.А., та інші
Опубліковано: (2007)
Структурная организация коммутационных устройств сетей с применением оптоэлектронной технологии
за авторством: Натрошвили, О.Г., та інші
Опубліковано: (2008)
за авторством: Натрошвили, О.Г., та інші
Опубліковано: (2008)
Метод компоновки плат микросборки
за авторством: Спирин, В.Г.
Опубліковано: (2004)
за авторством: Спирин, В.Г.
Опубліковано: (2004)
Определение материальных параметров и толщины промышленных магнитодиэлектрических и ферритовых образцов с металлической подложкой
за авторством: Мизерник, В.Н., та інші
Опубліковано: (2010)
за авторством: Мизерник, В.Н., та інші
Опубліковано: (2010)
Dip-эффект в проводимости 2D-электронов на пленке гелия с шероховатой подложкой
за авторством: Лейдерер, П., та інші
Опубліковано: (2008)
за авторством: Лейдерер, П., та інші
Опубліковано: (2008)
Цитологические варианты неходжкинских лимфому детей
за авторством: Глузман, Д.Ф., та інші
Опубліковано: (2005)
за авторством: Глузман, Д.Ф., та інші
Опубліковано: (2005)
Схожі ресурси
-
Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния
за авторством: Спирин, В.Г.
Опубліковано: (2005) -
Монтаж микросборок с подложкой из кремния
за авторством: Spirin, V. G.
Опубліковано: (2005) -
Исследование процессов теплообмена в коллекторных термосифонах коммутационных плат высокой степени интеграции
за авторством: Nikolaenko, Yu. Ye., та інші
Опубліковано: (2007) -
Проблемы и задачи развития технологий микроэлектроники в Украине
за авторством: Perevertailo, V. L.
Опубліковано: (2007) -
Монтаж микросборок с подложкой из кремния
за авторством: Спирин, В.Г.
Опубліковано: (2005)