Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния

The design and technological options of switching boards with a silicon substrate featuring two and three switching levels are considered, based on well-established industrial technologies. The use of these boards ensures the maximum possible packing density of microassemblies at a relatively low pr...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Дата:2005
Автор: Spirin, V. G.
Формат: Стаття
Мова:Українська
Опубліковано: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2005
Теми:
Онлайн доступ:https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2005.1.48
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Technology and design in electronic equipment

Репозитарії

Technology and design in electronic equipment

Схожі ресурси