Конструкторско-технологические варианты коммутационных плат с подложкой из кремния

• Дата: 2005
• Автор: Spirin, V. G.
• Формат: Стаття
• Мова: Українська
• Опубліковано: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2005
• Теми: кремниевая подложка; кремниевая коммутационная плата
• Онлайн доступ: https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2005.1.48
• Назва журналу: Technology and design in electronic equipment

The design and technological options of switching boards with a silicon substrate featuring two and three switching levels are considered, based on well-established industrial technologies. The use of these boards ensures the maximum possible packing density of microassemblies at a relatively low pr...