Перспективные материалы для низкоомных толстопленочных резистивных элементов
The development of highly stable low-resistance variable resistors using thick-film technology is discussed. A paste system based on Ag/Ru/Pd with 35–45% glass binder content provides excellent surface properties and technological characteristics of the resistors. The ability to obtain intermediate...
Збережено в:
| Дата: | 2005 |
|---|---|
| Автори: | , , , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Українська |
| Опубліковано: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2005
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2005.1.58 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |
Репозитарії
Technology and design in electronic equipment| _version_ | 1864036381427236864 |
|---|---|
| author | Smirnov, A. N. Puchkova, N. S. Sidorets, R. G. Lemza, V. D. |
| author_facet | Smirnov, A. N. Puchkova, N. S. Sidorets, R. G. Lemza, V. D. |
| author_sort | Smirnov, A. N. |
| baseUrl_str | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/oai |
| collection | OJS |
| datestamp_date | 2026-05-01T07:01:58Z |
| description | The development of highly stable low-resistance variable resistors using thick-film technology is discussed. A paste system based on Ag/Ru/Pd with 35–45% glass binder content provides excellent surface properties and technological characteristics of the resistors. The ability to obtain intermediate values of specific resistance expands the possibilities for designing microassemblies and applying thick-film technology in new areas of engineering. |
| first_indexed | 2026-05-02T01:00:21Z |
| format | Article |
| id | oai:tkea.com.ua:article-1094 |
| institution | Technology and design in electronic equipment |
| keywords_txt_mv | keywords |
| language | Ukrainian |
| last_indexed | 2026-05-02T01:00:21Z |
| publishDate | 2005 |
| publisher | PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers |
| record_format | ojs |
| spelling | oai:tkea.com.ua:article-10942026-05-01T07:01:58Z Promising materials for low-resistance thick-film resistive elements Перспективные материалы для низкоомных толстопленочных резистивных элементов Smirnov, A. N. Puchkova, N. S. Sidorets, R. G. Lemza, V. D. resistive elements composite pastes thick-film technology резистивные элементы композиционные пасты толстопленочная технология The development of highly stable low-resistance variable resistors using thick-film technology is discussed. A paste system based on Ag/Ru/Pd with 35–45% glass binder content provides excellent surface properties and technological characteristics of the resistors. The ability to obtain intermediate values of specific resistance expands the possibilities for designing microassemblies and applying thick-film technology in new areas of engineering. Рассмотрен вопрос создания методом толстопленочной технологии высокостабильных низкоомных переменных резисторов. Разработанная на основе Ag/Ru/Pd система паст и содержание в этой системе 35-45% стеклосвязки обеспечивают отличные поверхностные свойства и технологические характеристики резисторов. Возможность получения промежуточных величин удельного сопротивления расширяет возможности конструирования микросборок и применения тoлстопленочной технологии в новых областях техники. PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2005-02-28 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2005.1.58 Technology and design in electronic equipment; No. 1 (2005): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature; 58-59 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 1 (2005): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 58-59 3083-6549 3083-6530 uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2005.1.58/999 Copyright (c) 2005 Smirnov A. N., Puchkova N. S., Sidorets R. G., Lemza V. D. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ |
| spellingShingle | резистивные элементы композиционные пасты толстопленочная технология Smirnov, A. N. Puchkova, N. S. Sidorets, R. G. Lemza, V. D. Перспективные материалы для низкоомных толстопленочных резистивных элементов |
| title | Перспективные материалы для низкоомных толстопленочных резистивных элементов |
| title_alt | Promising materials for low-resistance thick-film resistive elements |
| title_full | Перспективные материалы для низкоомных толстопленочных резистивных элементов |
| title_fullStr | Перспективные материалы для низкоомных толстопленочных резистивных элементов |
| title_full_unstemmed | Перспективные материалы для низкоомных толстопленочных резистивных элементов |
| title_short | Перспективные материалы для низкоомных толстопленочных резистивных элементов |
| title_sort | перспективные материалы для низкоомных толстопленочных резистивных элементов |
| topic | резистивные элементы композиционные пасты толстопленочная технология |
| topic_facet | resistive elements composite pastes thick-film technology резистивные элементы композиционные пасты толстопленочная технология |
| url | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2005.1.58 |
| work_keys_str_mv | AT smirnovan promisingmaterialsforlowresistancethickfilmresistiveelements AT puchkovans promisingmaterialsforlowresistancethickfilmresistiveelements AT sidoretsrg promisingmaterialsforlowresistancethickfilmresistiveelements AT lemzavd promisingmaterialsforlowresistancethickfilmresistiveelements AT smirnovan perspektivnyematerialydlânizkoomnyhtolstoplenočnyhrezistivnyhélementov AT puchkovans perspektivnyematerialydlânizkoomnyhtolstoplenočnyhrezistivnyhélementov AT sidoretsrg perspektivnyematerialydlânizkoomnyhtolstoplenočnyhrezistivnyhélementov AT lemzavd perspektivnyematerialydlânizkoomnyhtolstoplenočnyhrezistivnyhélementov |