Перспективные материалы для низкоомных толстопленочных резистивных элементов

• Datum: 2005
• Hauptverfasser: Smirnov, A. N., Puchkova, N. S., Sidorets, R. G., Lemza, V. D.
• Format: Artikel
• Sprache: Ukrainisch
• Veröffentlicht: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2005
• Schlagworte: резистивные элементы; композиционные пасты; толстопленочная технология
• Online Zugang: https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2005.1.58
• Назва журналу: Technology and design in electronic equipment

The development of highly stable low-resistance variable resistors using thick-film technology is discussed. A paste system based on Ag/Ru/Pd with 35–45% glass binder content provides excellent surface properties and technological characteristics of the resistors. The ability to obtain intermediate...