Метод проектирования топологии тонкопленочной микросборки с размерами пленочных элементов 10–50 мкм
The proposed method makes it possible to design thin-film elements with minimum sizes of 10–50 μm. The increase in microassembly integration is achieved by compensating for systematic errors in the structural parameters of thin-film elements, by modifying the algorithm for calculating resistor dimen...
Збережено в:
| Дата: | 2004 |
|---|---|
| Автор: | |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Українська |
| Опубліковано: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2004
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2004.5.06 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |