Метод проектирования топологии тонкопленочной микросборки с размерами пленочных элементов 10–50 мкм

The proposed method makes it possible to design thin-film elements with minimum sizes of 10–50 μm. The increase in microassembly integration is achieved by compensating for systematic errors in the structural parameters of thin-film elements, by modifying the algorithm for calculating resistor dimen...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Дата:2004
Автор: Spirin, V. G.
Формат: Стаття
Мова:Українська
Опубліковано: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2004
Теми:
Онлайн доступ:https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2004.5.06
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Technology and design in electronic equipment

Репозитарії

Technology and design in electronic equipment