Исследование анизотропии теплопроводности деформированных медных пластин

The study shows that copper plates subjected to significant thickness deformations exhibit anisotropy in thermal properties. Based on experimental data on electrical conductivity anisotropy, a fractal model of the structure of deformed metal, and the Wiedemann–Franz law, it is demonstrated that the...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Date:2004
Main Authors: Usov, V. V., Shkatul'ak, N. M.
Format: Article
Language:Ukrainian
Published: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2004
Subjects:
Online Access:https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2004.5.51
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
Journal Title:Technology and design in electronic equipment

Institution

Technology and design in electronic equipment
_version_ 1864489363563347968
author Usov, V. V.
Shkatul'ak, N. M.
author_facet Usov, V. V.
Shkatul'ak, N. M.
author_sort Usov, V. V.
baseUrl_str https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/oai
collection OJS
datestamp_date 2026-05-06T11:52:10Z
description The study shows that copper plates subjected to significant thickness deformations exhibit anisotropy in thermal properties. Based on experimental data on electrical conductivity anisotropy, a fractal model of the structure of deformed metal, and the Wiedemann–Franz law, it is demonstrated that the thermal conductivity coefficient of copper sheets after cold rolling has anisotropy that can reach up to 7%. The obtained results should be taken into account when calculating the thermal operating modes of electronic equipment elements mounted on copper plate radiators.
first_indexed 2026-05-07T01:00:19Z
format Article
id oai:tkea.com.ua:article-1126
institution Technology and design in electronic equipment
keywords_txt_mv keywords
language Ukrainian
last_indexed 2026-05-07T01:00:19Z
publishDate 2004
publisher PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
record_format ojs
spelling oai:tkea.com.ua:article-11262026-05-06T11:52:10Z Study of thermal conductivity anisotropy in deformed copper plates Исследование анизотропии теплопроводности деформированных медных пластин Usov, V. V. Shkatul'ak, N. M. thermal conductivity anisotropy copper plates cold rolling Wiedemann–Franz law electronic equipment cooling анізотропія теплопровідності мідні пластини холодна прокатка закон Відемана–Франца теплові режими РЕА The study shows that copper plates subjected to significant thickness deformations exhibit anisotropy in thermal properties. Based on experimental data on electrical conductivity anisotropy, a fractal model of the structure of deformed metal, and the Wiedemann–Franz law, it is demonstrated that the thermal conductivity coefficient of copper sheets after cold rolling has anisotropy that can reach up to 7%. The obtained results should be taken into account when calculating the thermal operating modes of electronic equipment elements mounted on copper plate radiators. В работе показано, что медные пластины после значительных деформаций по толщине проявляют анизотропию тепловых свойств. На основе экспериментальных данных по анизотропии электропроводности, фрактальной модели структуры деформированного металла и закона Видемана-Франца показано, что коэффициент теплопроводности медного листа после холодной прокатки имеет анизотропию, которая может достигать 7%. Полученные результаты следует учитывать при вычислении тепловых режимов работы элементов РЭА, установленных на медных пластинчатых радиаторах. PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2004-10-30 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2004.5.51 Technology and design in electronic equipment; No. 5 (2004): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature; 51-53 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 5 (2004): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 51-53 3083-6549 3083-6530 uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2004.5.51/1029 Copyright (c) 2004 Usov V. V., Shkatul'ak N. M. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
spellingShingle анізотропія теплопровідності
мідні пластини
холодна прокатка
закон Відемана–Франца
теплові режими РЕА
Usov, V. V.
Shkatul'ak, N. M.
Исследование анизотропии теплопроводности деформированных медных пластин
title Исследование анизотропии теплопроводности деформированных медных пластин
title_alt Study of thermal conductivity anisotropy in deformed copper plates
title_full Исследование анизотропии теплопроводности деформированных медных пластин
title_fullStr Исследование анизотропии теплопроводности деформированных медных пластин
title_full_unstemmed Исследование анизотропии теплопроводности деформированных медных пластин
title_short Исследование анизотропии теплопроводности деформированных медных пластин
title_sort исследование анизотропии теплопроводности деформированных медных пластин
topic анізотропія теплопровідності
мідні пластини
холодна прокатка
закон Відемана–Франца
теплові режими РЕА
topic_facet thermal conductivity anisotropy
copper plates
cold rolling
Wiedemann–Franz law
electronic equipment cooling
анізотропія теплопровідності
мідні пластини
холодна прокатка
закон Відемана–Франца
теплові режими РЕА
url https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2004.5.51
work_keys_str_mv AT usovvv studyofthermalconductivityanisotropyindeformedcopperplates
AT shkatulaknm studyofthermalconductivityanisotropyindeformedcopperplates
AT usovvv issledovanieanizotropiiteploprovodnostideformirovannyhmednyhplastin
AT shkatulaknm issledovanieanizotropiiteploprovodnostideformirovannyhmednyhplastin