Метод компоновки плат микросборки
A method of layout design for microassembly boards is presented, characterized by high packing density and minimal manufacturing cost. The proposed method allows substantiating the choice of board material, taking into account the specific features of microassembly components and ensuring their ther...
Gespeichert in:
| Datum: | 2004 |
|---|---|
| 1. Verfasser: | |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Ukrainisch |
| Veröffentlicht: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2004
|
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2004.1.11 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |
Institution
Technology and design in electronic equipment| _version_ | 1865576524898369536 |
|---|---|
| author | Spirin, V. G. |
| author_facet | Spirin, V. G. |
| author_sort | Spirin, V. G. |
| baseUrl_str | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/oai |
| collection | OJS |
| datestamp_date | 2026-05-18T07:35:06Z |
| description | A method of layout design for microassembly boards is presented, characterized by high packing density and minimal manufacturing cost. The proposed method allows substantiating the choice of board material, taking into account the specific features of microassembly components and ensuring their thermal operating conditions. The dimensions of the thin-film board should be selected so that the developed photomask multiplication scheme occupies at least 75–85% of the substrate area and does not extend beyond its technological fields. |
| first_indexed | 2026-05-19T01:00:17Z |
| format | Article |
| id | oai:tkea.com.ua:article-1188 |
| institution | Technology and design in electronic equipment |
| keywords_txt_mv | keywords |
| language | Ukrainian |
| last_indexed | 2026-05-19T01:00:17Z |
| publishDate | 2004 |
| publisher | PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers |
| record_format | ojs |
| spelling | oai:tkea.com.ua:article-11882026-05-18T07:35:06Z Method of layout design for microassembly boards Метод компоновки плат микросборки Spirin, V. G. board layout microassembly surface mounting thermal management of components компоновка плат микросборка поверхностный монтаж обеспечение тепловых режимов компонентов A method of layout design for microassembly boards is presented, characterized by high packing density and minimal manufacturing cost. The proposed method allows substantiating the choice of board material, taking into account the specific features of microassembly components and ensuring their thermal operating conditions. The dimensions of the thin-film board should be selected so that the developed photomask multiplication scheme occupies at least 75–85% of the substrate area and does not extend beyond its technological fields. Представлен метод компоновки плат микросборки, который характеризуется высокой плотностью упаковки и минимальной себестоимостью изготовления плат. Предлагаемый метод позволяет обосновать выбор материала платы с учетом особенностей компонентов микросборки и обеспечения их тепловых режимов. Выбор размеров тонкопленочной платы должен производиться таким образом, чтобы разработанная схема мультипликации фотошаблонов занимала не менее 75-85% площади подложки и не выходила за пределы ее технологических полей. PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2004-02-29 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2004.1.11 Technology and design in electronic equipment; No. 1 (2004): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature ; 11-13 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 1 (2004): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 11-13 3083-6549 3083-6530 uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2004.1.11/1087 Copyright (c) 2004 V. G. Spirin http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ |
| spellingShingle | компоновка плат микросборка поверхностный монтаж обеспечение тепловых режимов компонентов Spirin, V. G. Метод компоновки плат микросборки |
| title | Метод компоновки плат микросборки |
| title_alt | Method of layout design for microassembly boards |
| title_full | Метод компоновки плат микросборки |
| title_fullStr | Метод компоновки плат микросборки |
| title_full_unstemmed | Метод компоновки плат микросборки |
| title_short | Метод компоновки плат микросборки |
| title_sort | метод компоновки плат микросборки |
| topic | компоновка плат микросборка поверхностный монтаж обеспечение тепловых режимов компонентов |
| topic_facet | board layout microassembly surface mounting thermal management of components компоновка плат микросборка поверхностный монтаж обеспечение тепловых режимов компонентов |
| url | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2004.1.11 |
| work_keys_str_mv | AT spirinvg methodoflayoutdesignformicroassemblyboards AT spirinvg metodkomponovkiplatmikrosborki |