Метод компоновки плат микросборки

• Дата: 2004
• Автор: Spirin, V. G.
• Формат: Стаття
• Мова: Українська
• Опубліковано: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2004
• Теми: компоновка плат; микросборка; поверхностный монтаж; обеспечение тепловых режимов компонентов
• Онлайн доступ: https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2004.1.11
• Назва журналу: Technology and design in electronic equipment

A method of layout design for microassembly boards is presented, characterized by high packing density and minimal manufacturing cost. The proposed method allows substantiating the choice of board material, taking into account the specific features of microassembly components and ensuring their ther...