Кинетика десорбционной очистки поверхности кремниевых пластин в перекисно-аммиачных растворах
The paper investigates desorption of cations (Na⁺, Fe³⁺, Cu²⁺, Ag⁺) and atoms (Au), as well as anions S²⁻ and Cl⁻ from the surface of silicon wafers KDB-10 with orientations (100) and (110) during treatment at 70 °C in peroxide–ammonia solutions of three compositions. The method of radioactive isoto...
Saved in:
| Date: | 2003 |
|---|---|
| Main Authors: | , , |
| Format: | Article |
| Language: | Ukrainian |
| Published: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2003
|
| Subjects: | |
| Online Access: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2003.6.59 |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Journal Title: | Technology and design in electronic equipment |
Institution
Technology and design in electronic equipment| _version_ | 1865667125715140608 |
|---|---|
| author | Poltavtsev, Yu. G. Virchenko, P. T. Kostyuk, V. V. |
| author_facet | Poltavtsev, Yu. G. Virchenko, P. T. Kostyuk, V. V. |
| author_sort | Poltavtsev, Yu. G. |
| baseUrl_str | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/oai |
| collection | OJS |
| datestamp_date | 2026-05-19T20:36:22Z |
| description | The paper investigates desorption of cations (Na⁺, Fe³⁺, Cu²⁺, Ag⁺) and atoms (Au), as well as anions S²⁻ and Cl⁻ from the surface of silicon wafers KDB-10 with orientations (100) and (110) during treatment at 70 °C in peroxide–ammonia solutions of three compositions. The method of radioactive isotopes was used to study the desorption process. |
| first_indexed | 2026-05-20T01:00:20Z |
| format | Article |
| id | oai:tkea.com.ua:article-1219 |
| institution | Technology and design in electronic equipment |
| keywords_txt_mv | keywords |
| language | Ukrainian |
| last_indexed | 2026-05-20T01:00:20Z |
| publishDate | 2003 |
| publisher | PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers |
| record_format | ojs |
| spelling | oai:tkea.com.ua:article-12192026-05-19T20:36:22Z Kinetics of desorption cleaning of silicon wafer surfaces in peroxide–ammonia solutions Кинетика десорбционной очистки поверхности кремниевых пластин в перекисно-аммиачных растворах Poltavtsev, Yu. G. Virchenko, P. T. Kostyuk, V. V. silicon wafers peroxide–ammonia solutions desorption chemical treatment кремниевые пластины перекисно-аммиачные растворы десорбция химическая обработка The paper investigates desorption of cations (Na⁺, Fe³⁺, Cu²⁺, Ag⁺) and atoms (Au), as well as anions S²⁻ and Cl⁻ from the surface of silicon wafers KDB-10 with orientations (100) and (110) during treatment at 70 °C in peroxide–ammonia solutions of three compositions. The method of radioactive isotopes was used to study the desorption process. Методом радиоактивных изотопов исследована десорбция катионов (Na1+, Fe3+, Cu2+, Ag1+) и атомов (Au) металлов и анионов S2- и Cl1- с поверхности кремниевых пластин КДБ-10 ориентации (100 PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2003-12-30 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2003.6.59 Technology and design in electronic equipment; No. 6 (2003): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature ; 59-60 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 6 (2003): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 59-60 3083-6549 3083-6530 uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2003.6.59/1118 Copyright (c) 2003 Poltavtsev Yu. G., Virchenko P. T., Kostyuk V. V. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ |
| spellingShingle | кремниевые пластины перекисно-аммиачные растворы десорбция химическая обработка Poltavtsev, Yu. G. Virchenko, P. T. Kostyuk, V. V. Кинетика десорбционной очистки поверхности кремниевых пластин в перекисно-аммиачных растворах |
| title | Кинетика десорбционной очистки поверхности кремниевых пластин в перекисно-аммиачных растворах |
| title_alt | Kinetics of desorption cleaning of silicon wafer surfaces in peroxide–ammonia solutions |
| title_full | Кинетика десорбционной очистки поверхности кремниевых пластин в перекисно-аммиачных растворах |
| title_fullStr | Кинетика десорбционной очистки поверхности кремниевых пластин в перекисно-аммиачных растворах |
| title_full_unstemmed | Кинетика десорбционной очистки поверхности кремниевых пластин в перекисно-аммиачных растворах |
| title_short | Кинетика десорбционной очистки поверхности кремниевых пластин в перекисно-аммиачных растворах |
| title_sort | кинетика десорбционной очистки поверхности кремниевых пластин в перекисно-аммиачных растворах |
| topic | кремниевые пластины перекисно-аммиачные растворы десорбция химическая обработка |
| topic_facet | silicon wafers peroxide–ammonia solutions desorption chemical treatment кремниевые пластины перекисно-аммиачные растворы десорбция химическая обработка |
| url | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2003.6.59 |
| work_keys_str_mv | AT poltavtsevyug kineticsofdesorptioncleaningofsiliconwafersurfacesinperoxideammoniasolutions AT virchenkopt kineticsofdesorptioncleaningofsiliconwafersurfacesinperoxideammoniasolutions AT kostyukvv kineticsofdesorptioncleaningofsiliconwafersurfacesinperoxideammoniasolutions AT poltavtsevyug kinetikadesorbcionnojočistkipoverhnostikremnievyhplastinvperekisnoammiačnyhrastvorah AT virchenkopt kinetikadesorbcionnojočistkipoverhnostikremnievyhplastinvperekisnoammiačnyhrastvorah AT kostyukvv kinetikadesorbcionnojočistkipoverhnostikremnievyhplastinvperekisnoammiačnyhrastvorah |