Методы удаления полимерных загрязнений, вызванных плазмохимическим травлением
The formation of small-sized contact windows by plasma-chemical etching and the main factors of polymer residue formation after etching are considered. The composition of polymer residues and the mechanism of their removal by chemical methods using PRX solutions have been studied. An indirect evalua...
Gespeichert in:
| Datum: | 2003 |
|---|---|
| Hauptverfasser: | , , , , , |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Ukrainisch |
| Veröffentlicht: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2003
|
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2003.5.46 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |
Institution
Technology and design in electronic equipment| _version_ | 1865848318127505408 |
|---|---|
| author | Ivanchikov, A. E. Kisel, A. M. Medvedeva, A. B. Plebanovich, V. I. Ponomar, V. N. Shikulo, V. E. |
| author_facet | Ivanchikov, A. E. Kisel, A. M. Medvedeva, A. B. Plebanovich, V. I. Ponomar, V. N. Shikulo, V. E. |
| author_sort | Ivanchikov, A. E. |
| baseUrl_str | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/oai |
| collection | OJS |
| datestamp_date | 2026-05-21T13:30:28Z |
| description | The formation of small-sized contact windows by plasma-chemical etching and the main factors of polymer residue formation after etching are considered. The composition of polymer residues and the mechanism of their removal by chemical methods using PRX solutions have been studied. An indirect evaluation (based on the variation in silicon dioxide thickness) of the thermal method of polymer residue removal, implemented during the “contact reflow” operation, has been carried out. |
| first_indexed | 2026-05-22T01:00:19Z |
| format | Article |
| id | oai:tkea.com.ua:article-1233 |
| institution | Technology and design in electronic equipment |
| keywords_txt_mv | keywords |
| language | Ukrainian |
| last_indexed | 2026-05-22T01:00:19Z |
| publishDate | 2003 |
| publisher | PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers |
| record_format | ojs |
| spelling | oai:tkea.com.ua:article-12332026-05-21T13:30:28Z Methods of removing polymer contamination caused by plasma-chemical etching Методы удаления полимерных загрязнений, вызванных плазмохимическим травлением Ivanchikov, A. E. Kisel, A. M. Medvedeva, A. B. Plebanovich, V. I. Ponomar, V. N. Shikulo, V. E. plasma-chemical etching polymer contamination removal polymer residues PRX chemical solutions thermal removal method contact reflow operation silicon dioxide thickness variation плазмохимическое травление удаление полимерных загрязнений полимерные остатки растворы PRX термический метод удаления операция «оплавление контактов» разброс толщины диоксида кремния The formation of small-sized contact windows by plasma-chemical etching and the main factors of polymer residue formation after etching are considered. The composition of polymer residues and the mechanism of their removal by chemical methods using PRX solutions have been studied. An indirect evaluation (based on the variation in silicon dioxide thickness) of the thermal method of polymer residue removal, implemented during the “contact reflow” operation, has been carried out. Рассмотрено формирование малоразмерных контактных окон методом плазмохимического травления и основные факторы образования полимерных остатков после травления. Изучен состав полимерных остатков и механизм их удаления химическими методами с использованием растворов PRX. Проведена косвенная оценка (по разбросу толщины диоксида кремния) термического метода удаления полимерных остатков, реализованного на операции "оплавление контактов". PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2003-10-31 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2003.5.46 Technology and design in electronic equipment; No. 5 (2003): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature; 46-50 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 5 (2003): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 46-50 3083-6549 3083-6530 uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2003.5.46/1132 Copyright (c) 2003 Ivanchikov A. E., Kisel A. M., Medvedeva A. B., Plebanovich V. I., Ponomar V. N., Shikulo V. E. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ |
| spellingShingle | плазмохимическое травление удаление полимерных загрязнений полимерные остатки растворы PRX термический метод удаления операция «оплавление контактов» разброс толщины диоксида кремния Ivanchikov, A. E. Kisel, A. M. Medvedeva, A. B. Plebanovich, V. I. Ponomar, V. N. Shikulo, V. E. Методы удаления полимерных загрязнений, вызванных плазмохимическим травлением |
| title | Методы удаления полимерных загрязнений, вызванных плазмохимическим травлением |
| title_alt | Methods of removing polymer contamination caused by plasma-chemical etching |
| title_full | Методы удаления полимерных загрязнений, вызванных плазмохимическим травлением |
| title_fullStr | Методы удаления полимерных загрязнений, вызванных плазмохимическим травлением |
| title_full_unstemmed | Методы удаления полимерных загрязнений, вызванных плазмохимическим травлением |
| title_short | Методы удаления полимерных загрязнений, вызванных плазмохимическим травлением |
| title_sort | методы удаления полимерных загрязнений, вызванных плазмохимическим травлением |
| topic | плазмохимическое травление удаление полимерных загрязнений полимерные остатки растворы PRX термический метод удаления операция «оплавление контактов» разброс толщины диоксида кремния |
| topic_facet | plasma-chemical etching polymer contamination removal polymer residues PRX chemical solutions thermal removal method contact reflow operation silicon dioxide thickness variation плазмохимическое травление удаление полимерных загрязнений полимерные остатки растворы PRX термический метод удаления операция «оплавление контактов» разброс толщины диоксида кремния |
| url | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2003.5.46 |
| work_keys_str_mv | AT ivanchikovae methodsofremovingpolymercontaminationcausedbyplasmachemicaletching AT kiselam methodsofremovingpolymercontaminationcausedbyplasmachemicaletching AT medvedevaab methodsofremovingpolymercontaminationcausedbyplasmachemicaletching AT plebanovichvi methodsofremovingpolymercontaminationcausedbyplasmachemicaletching AT ponomarvn methodsofremovingpolymercontaminationcausedbyplasmachemicaletching AT shikulove methodsofremovingpolymercontaminationcausedbyplasmachemicaletching AT ivanchikovae metodyudaleniâpolimernyhzagrâznenijvyzvannyhplazmohimičeskimtravleniem AT kiselam metodyudaleniâpolimernyhzagrâznenijvyzvannyhplazmohimičeskimtravleniem AT medvedevaab metodyudaleniâpolimernyhzagrâznenijvyzvannyhplazmohimičeskimtravleniem AT plebanovichvi metodyudaleniâpolimernyhzagrâznenijvyzvannyhplazmohimičeskimtravleniem AT ponomarvn metodyudaleniâpolimernyhzagrâznenijvyzvannyhplazmohimičeskimtravleniem AT shikulove metodyudaleniâpolimernyhzagrâznenijvyzvannyhplazmohimičeskimtravleniem |