Поверхностный монтаж электронных компонентов: особенности использования
The expediency of phased implementation of surface‑mount technology (SMT) in existing and revitalized electronic equipment production facilities in Ukraine is demonstrated. Characteristics of the available technological equipment are provided, along with recommendations for its use depending on prod...
Збережено в:
| Дата: | 2003 |
|---|---|
| Автор: | |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Українська |
| Опубліковано: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2003
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2003.1.05 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |
| Завантажити файл: |  |
Репозитарії
Technology and design in electronic equipmentБудьте першим, хто залишить коментар!